PCB技術 - PCB回路基板製造が進む必要がある7つの主要な点検

The PCB回路基板 デザインエンジニアリングの手から引き出され PCB回路基板 メーカー. 完成した電子製品への製造工程は多くの試験を必要とする. 解決するのは難しいが, 合格する7つの主要な障壁があります. はい, let’s analyze and talk about these seven difficulties

（1）PCB回路検査はLCR測定を通過する必要がある

lcr測定は簡単な回路基板に適している。回路基板にはほとんど部品がない。集積回路と受動部品はない。配置が完了すると、回路基板を再加熱する必要はない。装置を測定し，bom上の成分評価と比較し，異常がない場合は形式的生産が開始できる。

PCB回路基板検査FAI第1部試験

FAI最初のテストシステムは、通常、LIブリッジのセットで構成され、FAIソフトウェアによって統合された。製品BOMとガーバーはFAIシステムにインポートできます。従業員は、最初のサンプルコンポーネントを測定するために自分の備品を使用し、システムの入力と入力をチェックし、テストプロセスソフトウェアは、グラフィックスや音声を介して結果を表示します。

PCB回路基板検査

このテスト方法は、PCBA処理において非常に一般的であり、すべてのPCBA処理に適用可能であり、部品の外観特性を中心に、部品のはんだ付けの問題を判断するためには、IC上のコンポーネントの色やシルクスクリーンを確認することもできる。回路基板の構成要素が間違った部品を持っているかどうか決定する。

4.PCB回路 board 検査飛行プローブ試験

フライングプローブテスト.飛行プローブ試験は，いくつかの開発的な小バッチ生産で通常使用される。それは便利なテスト、強いプログラムの変動性、および優れた汎用性によって特徴付けられる。基本的に、回路基板のすべてのタイプをテストすることができますが、テスト効率は比較的良いです。ロー、ボードの各ピースのテスト時間は、主に2つの固定点の間の抵抗を測定することによって非常に長くなります。回路基板の総構成要素が短絡回路、空のはんだ付け、および間違った部品を持っているかどうか決定するために。

PCB回路検査X線検査

X線検査bga，csp，qfnパッケージ部品のような隠れたはんだ接合部を有する回路基板の場合，最初の製品にはx線検査が必要である。X線は透過性が強い。様々な検査の機会で使用される最も初期の楽器の一つ。X線透視画像は，はんだ接合部の厚さ，形状及び品質，はんだ密度を示すことができる。これらの特定のインジケータは、完全に開放回路、短絡回路、穴、内部気泡と不十分なスズを含むはんだ接合の溶接品質を反映することができ、定量的に分析することができます。

PCB回路基板検査ICTテスト

ICTテストICTテストは、通常、大量生産されたモデルで使用されます。試験効率は高く，製造コストは比較的高い。回路基板の各タイプは特別な固定具を必要とし、フィクスチャの耐用年数はそれほど長くなく、試験コストは比較的高い。テスト原理は、フライングプローブテストに類似しており、2つの固定点間の抵抗を測定することによって、回路上の構成要素が短絡回路、空のはんだ付け、間違った部品などを持っているかどうかを判断することによっても同様である。

PCB回路基板検査

FCT function test, FCTの機能テストは、通常、いくつかのより複雑に使用されて 回路基板. The 回路基板 テストする必要性ははんだ付けされなければならなくて、いくつかの特定の器具を通過しなければなりません 回路基板. このシナリオで, 電源投入後, 回路基板が正常に使用できるかどうか観察する. このテスト方法は、回路基板が正常かどうかを正確に決定することができる.