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PCB process BGA simultaneous dry welding and possible causes of short circuit
When 回路基板メーカー 生産する, それらは常に短絡回路と空のはんだ付けを起こしやすい, そして、彼らはすべての新しい材料です.
一般的に言えば, BGA溶接では、空溶接と短絡が同時に発生する場合が多い, でも無理です. 縁が曲がっている, 笑顔に似た曲線を作る, と 回路基板 長すぎるので長すぎます, リフロー炉の上部炉と下部炉の温度差は大きすぎる. 2相相互作用は 回路基板, いわゆる泣き声を引き起こすさま. フェイスカーブ.
この種の泣くと笑っているカーブがひどく変形するならば, BGA短絡と空溶接が同時に形成される, しかし、両方が同時に起こるとき、それは通常このような問題があるのが簡単です. 下の写真は、BGAの微笑んでいる顔、そして、印刷された顔 回路基板 BGAのはんだボールを強く絞る, ほとんど短絡しているように. 一般的に言えば, リフロー炉の温度上昇の傾きを減らすことができる, または、その熱応力を除去するためにBGAを予熱して焼成すること, またはBGAのメーカーは、より高いTGを使用する必要があります... それを克服する他の方法.
Other possible reasons for the empty welding of BGA are:
The solder pads or BGA solder balls of the 回路基板 酸化される. 加えて, 印刷されるなら 回路基板 またはBGAは不適切に耐える, 同様の問題がある.
はんだペーストが切れた。
ハンダペースト印刷が不十分である。
温度曲線の設定は良くなく，空の溶接箇所で炉温度を測定する必要がある。加えて、上記の泣き叫び及び微笑みの問題は、温度があまりに速く上昇する場合に起こりやすい。
PCB設計 issues. 例えば, Via-in-pad (via-in-pad) will cause solder paste reduction, 事実上, また、半田ボールのボイドを引き起こすことがあり、はんだボールを爆破する.
枕効果. この現象は、上述したBGAキャリアボード又は印刷されたときにしばしば発生する 回路基板 リフローはんだ付け時に変形する. はんだペーストが溶けると, はんだペーストに接触しないBGAはんだボール. 冷却されると, BGAキャリアボード 回路基板 変形する. 減少, the solder ball falls back and touches the cured solder paste
The general methods of analyzing BGA air welding are nothing more than the following:
1 .外部BGAはんだボールを検査するために顕微鏡を使用する。通常、あなたは、はんだボールの最も外側の行を見ることができます。光ファイバを使用しても、最も外側の3つの行を最も検査することができます、そして、あなたがそれを見るほど、あなたが見ることができるほど、より明確です。
2 . X線検査。短い回路をチェックして、乾いた溶接をチェックして、技術を見ることは簡単です。
赤色素浸透（染色赤試験）これは破壊的なテストです。それは最後の手段として使われなければなりません。骨折と空の溶接の場所を見ることができますが、注意して経験する必要があります。
スライス.この方法は破壊的な検査であり、検査のためのある領域の特別な拡大である赤染色試験よりも集中的である。
