PCB技術 - 多層PCBボードの接地方法

多層PCB基板の接地方法( 1 )

通常、4層板は、電磁波両立性（EMC）に関して2層板より20 dB以上高い高密度で高頻度の場合に使用される。4層板の条件下では、完全な接地面と完全なパワープレーンがしばしば使用される。このような条件下では、いくつかの回路グランド配線とグランドプレーン接続のみを必要とし、特に動作ノイズを処理する。

多層 PCBボード

1点接地：すべての回路の接地線は、接地平面上の同じ点に接続されており、これは、直列単一点接地および並列1点接地に分割される。

（2）多点接地：全ての回路の接地線は接地され、接地線は短く、高周波接地に適している。

混合接地ミックスシングルポイント接地と多点接地

低周波数、低電力、および同じ電力層の間で、単点接地は、アナログ回路で通常使用される最も適したものである一般的な星形の接続は、可能な直列インピーダンスの影響を減らすのに用いられる。高周波デジタル回路は並列に接地する必要がある。一般的に、貫通穴を処理するのは比較的簡単である一般に、すべてのモジュールは、2つの接地方法を包括的に使用し、回路接地線と接地面はハイブリッド接地方法によって接続される。

多層PCB board groundインg method (2)

一般的な接地線として平面全体を使用することを選択しない場合は、例えば、モジュール自体が2つの接地線を持つときに、接地面を分割する必要があります。

接地時には以下のような原理が必要である。

（1）無関係のパワープレーンとグランドプレーンとの間のオーバーラップを避けるためにプレーンを整列させる。そうでなければ、それは、すべての接地面が失敗し、互いに干渉する原因となる。

（2）高周波の場合、回路基板の寄生容量を介して層間に結合する。

（3）グランドプレーン（例えば、グランドグランドプレーンとアナロググランドプレーン）との間の信号線をグランドブリッジで接続し、最寄りのスルーホールを介して最寄りのリターンパスを構成する。

（4）孤立したグランドプレーンの近くのクロックラインのような高周波トレースを実行しないこと。

（5）信号線とループによって形成されるループの面積は、極小ループ規則とも呼ばれる。ループ面積が小さく、外部の放射線が少なく、外界からの干渉が少ない。グランドプレーンと信号ルーティングを分割する場合，グランドプレーンの分布と重要な信号トレースを考慮し，グランドプレーンのスロッシングによる問題を回避する。

以上が多層プリント基板の接地方法である。多層pcbボードの接地方法といくつかの原理を簡単に紹介し，二つの主要な観点から注目した。