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PCB技術 - pcb基板工場におけるSMT処理のための剥離技術とは何か

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PCB技術 - pcb基板工場におけるSMT処理のための剥離技術とは何か

pcb基板工場におけるSMT処理のための剥離技術とは何か

2021-10-03
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Author:Frank

pcb基板工場におけるSMT処理のための剥離技術とは?
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SMT工場におけるSMT処理のための剥離技術とは? 一般的に言えば, SMTパッチ処理コンポーネントを削除するのは簡単ではありません. 熟達するには一定の練習が必要だ, otherwise, それが強制的に分解されるならば、SMT. もちろん, これらのスキルの習得は、練習が必要です. 以下のSMTファクトリです。


SMTファクトリパッチ処理の荒廃したテクニックは以下の通りです。

少数のフィートのコンポーネントを処理するSMTチップ, 抵抗器のような, コンデンサ, ダイオード, 三極, etc., 上のパッドの1つの上の最初のすずめっき PCBボード,それから、あなたの左手で構成要素を持つためにピンセットを使って、それを取り付けている位置に置いて、それに対してそれを持ちます. 回路基板上, あなたの右手で刻まれたパッドのピンをはんだ付けするために、はんだ付け用の鉄を使用してください. 左のピンセットを緩めることができる, そして、残りの足を代わりにすずワイヤーではんだ付け. この種のコンポーネントを分解する場合は, 容易だ, ちょうど同時に、コンポーネントの両端を加熱するために、はんだ鉄を使用してください, それから、錫が溶けたあと、穏やかに成分を持ち上げてください.


pcb基板


SMT工場のチップ処理部品のピン数が多い部品や、より広い間隔のチップ部品についても同様の方法を採用する。まず、1つのパッドの上にスズプレート、次にあなたの左手でコンポーネントをクランプするためにピンセットを使用してください。はんだ付けの後、残りの足をはんだ付けするために、錫線を使ってください。このタイプのコンポーネントの分解は、一般に熱い空気銃でよりよいです。つの手はハンダを吹くために熱い空気銃を持ちます、そして、ハンダが溶けている間、他の手はピンセットと他の器具を部品を除去するために使います。


より高いピン密度を有する構成要素については、はんだ付けステップは、同様に、すなわち、1つの脚を最初にはんだ付けし、その後、残りの脚を錫線ではんだ付けする。ピンの数は比較的大きく密であり、ピンとパッドの位置合わせはキーである。通常、わずかな量のスズメッキでコーナーのはんだパッドを選択します。はんだパッドでコンポーネントを整列するために、ピンセットまたは手を使ってください。エッジをピンで揃える。PCB上のコンポーネントを少しの力でプレスし、ハンダ付けした鉄ではんだ付けする。ディスクの対応するピンは、よくはんだ付けされる。


最後に, 高ピン密度部品の分解は主に熱気球を使用することが推奨される, コンポーネントをピンセットで締める, 熱い空気銃で前後にすべてのピンを吹く, そして、すべてが溶けるとき、コンポーネントを持ち上げる. 削除するより多くのコンポーネントがある場合, 吹くときにコンポーネントの中心に直面しないようにしてください, そして、時間はできるだけ短くなければなりません. コンポーネントの削除後, パッドをきれいにするために、はんだ付け用の鉄を使ってください.


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