PCB技術 - PCB回路基板OSP表面処理

皆さんこんにちは, 私はエディタです, 今日はOSPの表面処理についてお話します PCB回路基板. ちょっと見てみましょう.

両面ブルーオイル無鉛スズ板

PCB回路ボードOSPのプロセスフロー

脱脂−第二洗剤−＞二次洗浄−第2洗浄−ピクリン−−洗浄−→空気乾燥−＞洗浄−乾燥−乾燥

脱脂

脱脂効果は膜形成の品質に直接影響する。脱脂は膜厚が不均一である。一方，溶液を解析することにより濃度範囲を制御できる。一方、脱脂効果が良いかどうか常にチェックする。脱脂効果がよくない場合は、時間内に脱脂液を交換してください。

マイクロエッチング

マイクロエッチングの目的は、膜形成を容易にするために粗い銅表面を形成することである。マイクロエッチングの厚さは膜形成速度に直接影響する。したがって、安定した膜厚を形成するためには、マイクロエッチングの厚さを安定して保つことが非常に重要である。一般に、マイクロエッチングの厚さを1.0〜1.5μmとするのがより好ましい。各シフトの前に，マイクロエッチング速度を測定でき，マイクロエッチング速度によりマイクロエッチング時間を決定できる。

3 .成膜

成膜前の洗浄にはDI水を使用し、成膜液が汚染されないようにすることがベストである。また、成膜後の洗浄にはDI水を用いるのがベストであり、pH値を4.0〜7.0の間で制御し、膜が汚染され損傷を受けることを防止する。OSPプロセスのキーは、酸化防止膜の厚さを制御することである。膜厚が薄く，耐熱衝撃性が悪い。リフローはんだ付けの間に、フィルムは、はんだ付け性能に最終的に影響する高温（190～200°C°C）に対して耐性を示さない。電子組立ラインでは、フラックスによって十分に溶解できない。影響を及ぼす溶接性能膜厚を0.2〜0.5μmとするのが一般的である。

欠点 PCB回路 ボードOSPプロセス

もちろん、OSPには欠点があります。例えば、実際の式や性能が異なる。言い換えれば、供給者の認証と選択は十分に行われなければならない。

（2）OSPプロセスの欠点は、成膜された保護膜が極めて薄く、傷がつきやすい（あるいは傷がつき）、注意深く操作して操作することである。

（3）同時に、多重高温溶接プロセスを施したOSP膜（未はんだ接続板上のOSP膜を参照）は、変色又は割れを生じ、溶接性及び信頼性に影響を及ぼす。

（4）半田ペースト印刷工程は、プリント配線板を印刷しないので、OSP層にダメージを与えるIPA等で洗浄することができない。

透明で非金属のOSP層の厚さを測定することは容易ではなく、透明性によるコーティングのカバレッジの程度を見ることは容易ではないので、供給者の品質安定性を評価することは困難である

OSP技術は、パッドのCuとはんだのSnとの間の他の材料のIMC分離を有しない。鉛フリー技術では，sn比の高いはんだ接合部のsncuは急速に成長し，はんだ接合の信頼性に影響する。

これがOSP表面処理である PCB circuit board