PCB技術 - プリント基板回路基板の干渉防止設計原理

皆さんこんにちは, 私はエディタです, 今日、私はあなたに印刷のアンチジャミング設計原則について話します PCB回路 板, ちょっと見てみましょう.

1 .電源コードのレイアウト

1 .電流サイズに応じてワイヤ配線を広げる。

2 .電源コードと接地線の方向は、データ伝送方向と一致させるべきである。

プリント基板の電源入力端には、10〜100 mg／4 Fのデカップリングコンデンサを接続する必要がある。

つの接地線レイアウト：

1 .デジタルグラウンドをアナロググランドから分離する。

2 .接地線をできるだけ厚くすることで、プリント基板に許容電流を3回流すことができ、一般的に2〜3 mmとする。3 .接地線の電位差を小さくするために、接地線はできるだけ無限ループを形成しなければならない。

つの層のグリーンオイル鉛フリースズプレート

つのデカップリングコンデンサ構成：

1. 10～100 mgの1 / 4 Fの電解コンデンサを、電力入力端の両端に接続します プリント板, を超えることができれば, より良い.

各々の集積されたチップのVCCおよびGND間の0.01〜0.1 . 5 . 1／4セラミックコンデンサを接続する。スペースが許されないならば、1～10 . 5分の1 / 10のタンタル・コンデンサは、4～10のチップごとに構成されることができます。

3 .不良アンチノイズ能力を有するデバイスおよびターンオフ電流の大きな変化は、ROMおよびRAMと同様に、VCCとGNDの間のコンデンサを間接的に切り離すべきである。

マイクロコントローラのリセット端子「リセット」に0.01×1／fのデカップリングコンデンサを合わせる。

デカップリングコンデンサのリード線は長すぎる、特に高周波バイパスコンデンサではない。

つのデバイス構成

クロック発生器、水晶発振器及びCPUのクロック入力端子は、他の低周波デバイスから可能な限り遠く離れているべきである。

2 .論理回路からできるだけ少ない電流回路と高電流回路を遠ざける。

3 .シャーシ内のプリント基板の位置及び方向は、大量の熱を有する装置が上にあることを確実にしなければならない。

つの電源ライン、ACラインと信号線は別々に発送されます

電源ラインとACラインは、可能な限り信号線から別のボードに置かれなければなりません、さもなければ、彼らは信号線から別々に発送されなければなりません。

その他の6つの原則

（1）約10 Kのプルアップ抵抗をバスに追加し、干渉防止を行う。

2 .配線するとき、アドレス線はできるだけ短く、できるだけ短くするべきです。

3. 双方の線 PCB 相互干渉を防ぐためにできるだけ垂直に配置する必要があります.

デカップルコンデンサのサイズは一般的にC＝1／F、Fはデータ伝送周波数である。

（5）使用されていないピンはプルアップ抵抗（約10 K）を介してVCCに接続されているか、使用ピンと並列に接続されている。

（6）高発熱抵抗体等の発熱部品は、温度（例えば、電解コンデンサ等）の影響を受けやすい部品を避けなければならない。

7 .フルデコードの使用は、ラインデコードより強い妨害性能を有する。