PCB技術 - pcbパッケージとは？

pcbパッケージとは？これは通常、PCBの組立プロセスで考慮される最後のステップです。これは化学プロセスであるため、電子設計エンジニアはポッティングシステムとコンポーネント間の相互作用に精通していない。経験は通常、試行とエラーから生まれる。設計プロセスの開始時に広範な議論を行うことで、多大な時間とコストを節約できます。

の意味がわかる

PCBポッティングは、電子部品や電子部品を浸漬するものである。ポッティングは、アプリケーション全体で使用されているシェルに関連しています。金型を使用してカプセル化し、部品を充填し、部品を金型から解放してハウジングを形成します。

ポッティングシステムを使用することには、防水、防塵、直接劣悪な環境に接触すること、導電性汚染物、化学的浸食、振動、耐震などの多くの利点があります。ポッティングは構造の強化を提供し、電気絶縁と放熱性能を向上させた。これにより、高圧部材をより緊密に組み立てることができる。

残念なことに、カプセル化とカプセル化は通常、一般的な電気設計とは関係なく、化学工学に関わる生産プロセスの最終段階と考えられています。電子デザイナーが最初から総合的に考えて、カプセル化ゴムの供給先を熟知していれば、多くの時間とお金を節約することができます。

最も一般的なpcbカプセル化化合物は二成分系に基づく。所定の時間、2種類の液体を混合して固体化合物を形成する。これは一般的に誤解であり、2つの液体の間の割合を調整して固体を形成する反応時間を調整することができる。材料の最終硬化性能を達成するためには、両者の割合を正確に維持しなければならない。同様に重要なのは、混合中に2つの液体を注意深く完全に均一に混合しなければならないことです。混合されていない液体は硬化せず、電子部品のライフサイクルに問題を引き起こす可能性があります。

ポッティング材料の選択

部品の保管、動作、ピーク温度を考慮しなければならない。これにより、すぐに使用できる材料のタイプが提供されます。材料の熱性能は通常、長期暴露の状況に基づいて選択される。

*ポリウレタン-50℃から140℃

*エポキシ樹脂は摂氏-40度、摂氏150度であり、200度に達することができる一定の系があり、

*シリカゲル-60摂氏ï250摂氏。

これらの数字は、製品や暴露時間によって異なります。例えば、いくつかのポリウレタンはリフロー溶接中の短期ピーク温度に耐えることができます。しかし、これらのデータは良い起点とすることができます。

熱サイクル中の硬化、膨張、収縮も電子応用におけるポッティング化合物の重要な要素である。

ポリウレタンは、任意のHS硬度、3000（軟質ゲルのような）〜90 D（剛性ガラス）にカスタマイズすることができる。高い伸びを提供することができ、良好な耐引裂き性を有する。硬度によって、膨張と収縮特性は温度範囲によって変化する。

エポキシ樹脂固有の剛性システムは90 Dまであります。それらは剛性のため、低膨張と低収縮特性を持っていますが、剛性が半田と一致しないため、通常PCBアセンブリには使用されません。周知のように、熱サイクル中、PCB溶接点は割れ、素子に応力を与える。また、それらが低い温度にさらされると、剛性のため脆くなるため、輸送と貯蔵の過程で、寒冷地の衝撃と振動に敏感になる。

シリコーン樹脂は、2000 ~ 90 Aの柔軟なシステムです。高い膨張と収縮特性を持っていますが、柔軟性のため、アセンブリ、基板、PCB溶接点に相互作用と応力を与えません。シリコーン樹脂は通常、故障しやすい電子設計に用いられる。故障を修復した後、基板を再加工し、パッケージ化合物を除去する必要がある。

これは、コンポーネントが漏れ経路がないことを確実にするためにパッケージ化されることが避けられないため、明らかに矛盾しています。ポッティング化合物を除去する能力は、ポッティング接着剤を使用する原理とは逆の接着性の悪さを示している。例えば、多くのLEDドライバメーカーは、劣った電子設計を修復するためにシリカゲルを使用しているが、付着力が不足しているために水浸透に失敗することが多い。