PCB技術 - PCBプリント配線板詳細工程紹介

PCB詳細プロセスの紹介

（1）切断（切断）

カッティングは、元の銅張積層板を生産ライン上で製造できるボードに切断する工程である

まず、いくつかの概念を理解しましょう。

(1) UNIT: UNIT refers to the unit graphics designed by PCB設計 エンジニア.

（2）セット：セットは技術者が生産効率を向上させ、生産を容易にするなどの理由で多くのユニットをまとめたグラフィックを指す。これは、我々はしばしば単位グラフィックス、プロセスエッジなどを含むパズルを呼び出すものです。

(3) PANEL: PANEL refers to a board formed by putting together multiple SETs and adding tool board edges during the production of PCBメーカー 効率化と生産促進のために.

内装乾燥フィルム

内層ドライフィルムは、内層回路パターンをPCB基板に転写する工程である。

PCB製造においては、導電性グラフィックスの製造がPCB生産の基礎であるため、グラフィックス転送の概念について述べる。したがって、グラフィック転送プロセスは、PCB生産にとって非常に重要である。

内層ドライフィルムは、内層フィルム化、露光、現像、内層エッチングなどの複数のプロセスを含む。内部フィルムは、銅板の表面に特殊な感光性フィルムを貼り付けるものであり、これはドライフィルムである。この膜は光にさらされると固化し、基板上に保護膜が形成される。露光、現像はフィルムを基板に露光し、光透過部を硬化させ、非透過部分はまだドライフィルムである。その後、現像後、未硬化のドライフィルムを除去し、硬化した保護膜付き基板をエッチングする。膜を除去した後、内部回路パターンを基板に転写する。

pcb設計者にとって，配線の最小線幅，間隔の制御，配線の均一性が主な考察である。距離が小さすぎるのでフィルムを挟む原因となり、フィルムを完全に取り外すことができず、短絡を起こすこともない。線幅が小さすぎるとフィルムの密着性が不足し、開放回路となる。したがって、回路設計の間の安全間隔（ライン及びライン、ライン及びパッド、パッド及びパッド、ライン及び銅表面など）を製造中に考慮する必要がある。

1）前処理：研削盤

研削盤の主な機能：基本的な前処理は主に表面清浄度と表面粗さの問題を解決することである。酸化を除去して、銅の表面の粗さを増やして、フィルムを銅表面に付着させるのを容易にしてください。

( 2 )フィルム

処理された基板は、ホットプレスまたはウェットフィルムによって貼り付けられ、その後の露光に便利である。

露出

ネガフィルムをドライフィルム基板と合わせ、露光機に紫外線を使用してネガフィルムパターンを感光性ドライフィルムに転写する。

4）開発

現像液（炭酸ナトリウム）の弱アルカリ性を使用して、未露光乾燥膜／湿潤膜を溶解して洗浄し、露出部を残す。

エッチング

未露光のドライフィルム／ウェットフィルムを現像剤により除去した後、銅表面を露出させる。酸性塩化銅を使用して、露出した銅表面を溶解し、腐食させ、必要な回路を得る。

（6）フィルムの除去。

銅表面を水酸化ナトリウム溶液で保護し、回路パターンを露出させる露出乾燥膜を剥離する。

ブラウニング

目的：内部の銅表面に微細な粗さと有機金属層を形成し、層間の密着性を高める。

原則としては、化学的処理により、有機金属層構造の均一性と良好な密着性が得られ、内面層の前の銅層の表面を粗面化することによって、プレートを押圧した後に内部銅層とプリプレグとの密着性を高めることができる。強度.

ラミネート

ラミネーションは、PPシートの接着性により、各層の回路を接合する工程である。この結合は界面での高分子間の相互拡散と浸透によって達成され，次いで織り合いになる。離散多層基板およびPPシートは、層と厚さの必要数を有する多層基板を形成するために一緒に押圧される。実際の動作においては、銅箔、ボンディングシート（プリプレグ）、内層板、ステンレス鋼、絶縁板、クラフト紙、外層鋼板、その他の材料がプロセス要件に従って積層される。

pcb設計者にとって，積層の最初の考慮は対称性である。ボードがラミネーション・プロセスの間、圧力および温度によって、影響を受けるので、ラミネーションが完了したあと、盤にまだストレスがある。従って、積層板の両面が均一でない場合、両面の応力が異なり、基板の片側に曲げられ、PCBの性能に大きく影響する。

また、同一平面であっても、銅の分布が不均一であれば、各点での樹脂の流速は異なるため、銅の少ない場所の厚さは若干薄くなり、銅の多い場所の厚さは厚くなる。いくつか。

これらの問題を回避するためには、銅の分布の均一性、積層体の対称性、ブラインド及び埋込み孔の設計、レイアウト等の種々の要因を詳細に考慮する必要がある。

ボーリング

層をつなぐ目的を達成するために、PCB層の間に穴をあけてください。

浸漬銅板めっき

( 1 )沈銅

また、化学銅と呼ばれ、ドリル加工されたPCBボードは、銅の層を形成するために、銅層を形成するために、沈降する銅円筒のレドックス反応を受け、その結果、銅は、層間絶縁された基板の表面に堆積され、層間電気通信を達成する。

（2）板めっき

銅が浸されたPCB基板の表面を厚くし、ホール内の銅を5〜8μmに厚くし、ホール内の薄い銅が酸化されないようにし、パターンメッキの前にマイクロエッチングしてベース材料を漏らす。

アウタードライフィルム

内部ドライフィルムと同様である。

外層パターンめっき

穴および回路の銅レイヤーは、最終的なPCBボードの銅厚み要件を満たすためにある厚み（20 - 25 um）にメッキされる。そして、有用な回路パターンをさらして、盤表面上の無駄な銅をエッチングする。

PCBマスク

ソルダーマスクやグリーンオイルとも呼ばれるソルダーマスクはプリント基板の製造において最も重要なプロセスの一つである。主にスクリーン印刷やソルダーマスクインク塗布、ソルダーマスクの層を基板表面に塗布し、露光により現像する。はんだ付けの際に短絡するのを防ぐためにはんだ付けされるディスクとホールを露出させ、はんだマスクで他の場所を覆う

シルクスクリーン文字

必要なテキスト、商標又は部品記号は、スクリーン印刷により基板表面に印刷された後、紫外線によって基板表面に露出される。

12.PCB表面 治療

裸の銅自体のはんだ付け性は非常に良好であるが，空気への長期曝露は湿潤で酸化されやすい。それは酸化物の形で存在する傾向があります、そして、長い間元の銅として残ることはありそうもありません。従って、銅表面の表面処理が必要となる。表面処理の最も基本的な目的は、良好なはんだ付け性または電気的性質を確保することである。