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PCB技術

PCB技術 - PCBアセンブリ処理中のウェーブはんだ付けのための予防策は何か?

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PCB技術 - PCBアセンブリ処理中のウェーブはんだ付けのための予防策は何か?

PCBアセンブリ処理中のウェーブはんだ付けのための予防策は何か?

2021-10-02
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Author:Frank

間のウェーブはんだ付けのための注意事項は何ですか PCB 組立 処理?
私たちは PCBアセンブリ 加工プラントとSMTチップ処理プラント, それで、我々は生産プロセスのいくつかの問題に遭遇するかもしれません. 例えば、より多くのポストはんだがあります, そこで今回は処理のためのウエーブはんだ付けを選択する必要がある, そこで、我々は、波のはんだ付けを操作するときに注意を払う必要があります? では、ウェーブはんだ付けの際の注意事項について話しましょう PCBアセンブリ処理.

PCBアセンブリ処理中のウェーブはんだ付けのための予防策は何か?

波紋表面は酸化スケールの層で覆われている, 半田波の全長に沿ってほとんど静的なままである. ウエーブはんだ付け工程中, the PCB T私N波の前面に触れます, 酸化スケールは壊れている, そして、の前の錫波 PCB 折り目が前に押されない? これは、酸化物スキン全体が PCB.

PCBボード


一般に、不良はんだ付けを避けるために以下の方法を用いることができる。

はんだ付けの活性を改善し、PCBの予熱温度を上昇させ、パッドの濡れ性を増し、はんだの温度を上昇させ、有害な不純物を除去し、はんだの凝集を減少させるために、良好なはんだ付け性を有する部品/PCBを使用することができるか。つのはんだ付けを容易にするために、ポイント間のはんだを分離する。

ウェーブはんだ付け装置における一般予熱方法

空気対流加熱, 赤外線ヒーター加熱, 熱風・放射複合加熱ウエーブはんだ付けプロセス曲線解析:湿潤時間ははんだ接合部がはんだと接触する時間を指す, そして、居住時間は PCB はんだ接合が波面と接触して波面を離れる時間. 予熱温度は、100℃前に到達した温度を指す PCB と表面波接触, そして、はんだ付け温度は、非常に重要なはんだ付けパラメータであるはんだ付け温度を指す. Usually 50°C ~ 60°C higher than the melting point of the solder (183°C). ほとんどの場合, 半田付け炉の温度は、はんだ付け温度の温度より低い PCB 実運用中. これは、熱吸収のためです PCB. .
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