精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
に サーキットボード産業, 特に工学部で, ビアやパッドなどの言葉がよく聞こえます. 多くの友人はそれが何を意味するかを理解していない. ビアとパッドの意味について. 生産において処理方法の違いは何か.
回路基板 introduction
Via is called a via, 貫通孔に分けられる, ブラインドホールと埋込み穴. それは、主に同じネットワークの異なる層のワイヤーの接続のために使われます, 一般にはんだ付け部品として使用されない. in:
1. ブラインド・ホールは、表面回路と 内部回路(only available in 多層板, それで, 穴の1つだけ頭を見ることができます, and the other head does not penetrate the board).
2. Buried vias are the connection between the inner layer and the inner layer (only available in 多層板, the buried holes cannot be seen on the outside)
3 .スルーホールは、表面と底面とを貫通し、内部配線用として使用される、または部品用の取付位置決め孔としての孔である。
回路の接続に用いられるのは、ビアホールであり、サイズが小さい。はんだ付け部品を取り付けるために使用される孔は、一般に、ビアホールより大きい。穴は、穴とパッドから成ります。
最も簡単な理解は：パッドは、はんだ付け用の大きな穴です。ビアは非常に小さい、異なる層の線を接続するだけの穴です。
専門的で簡単な方法で：
図1を参照すると、ビアは、中間層と層とを二重または多層で接続する孔である電気伝導性を特徴とし、溶接には使用しない
2. ドリルは機械的な穴である PCBボード, アセンブリに使用される. It does not necessarily have electrical properties and cannot be soldered;
3. The pad is used to fix the perforated or gold-plated surface of the electronic device (表面パッド), これは電気伝導率によって特徴づけられ、はんだ付けできる.
回路基板パッド introduction
Pad is called a pad, ピンパッドと表面実装パッドに分けられるピンパッドはハンダホールを有する, これらは主にピン部品のはんだ付けに使用される表面実装パッドはハンダホールを有しないが、主に表面実装部品をはんだ付けするために使用される.
ビアは主に電気的接続の役割を果たし、ビアの開口は一般に小さなものであり、通常は基板処理技術がそれを行うことができる限り、それは十分であり、ビアの表面は半田マスクインクでコーティングされてもよいパッドが電気的に接続の役割だけでなく、機械的固定の役割に対して使用されるのに対して、パッドの開口部（もちろん、パッド・パッド）は、部品のピンを通過するのに十分大きくなければならない。そうでなければ、それは生産問題を引き起こすであろう
さらに、パッドの表面は、半田付けに影響を及ぼすので、はんだマスクインクを有してはならず、通常、基板を作るときには、パッドの表面にフラックスが塗布されるまた、パッドの開口角（ピンパッド）の直径もあり、開口部も一定の基準を満たさなければならない。そうでなければ、溶接に影響を与えるだけでなく、設置が不安定になる。
Different treatment methods
1. デザインには、図に示すように, 掘削は可能な限り. それから、それは銅の沈没のようなプロセスステップを通過しなければなりません, そして最後の実際の開口は約0である.設計された開口より1 mm小さい. 例えば, ビアホールが0に設定されている場合.5 mm, 完成後の実際の開口は0です.4 mm.
2 .掘削時にパッドの穴径が0.15 mm増加する。銅の沈込み工程の後、孔径は設計穴直径より約0.05 mm程度である。例えば、設計された穴径が0.5 mmであれば、穴は0.65 mm、完成した穴径は0.55 mmとなる。
3, ビアはいくつかのデフォルトでグリーンオイルで覆われる PCBプロセス, それは、緑の油によって妨げられるかもしれなくて、はんだ付けできません. テストポイントはできません.
4 .ビアの溶接リングの最小幅は、信頼性の高い銅めっきを確実にするために0.15 mm（一般的な工程の下）である。
パッドのハンダリングの最小幅は、パッドの接着を確実にするために、0.20 mm（一般的なプロセスの下で）である。
