精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCB技術

PCB技術 - フレキシブル基板の基本構造

PCB技術

PCB技術 - フレキシブル基板の基本構造

フレキシブル基板の基本構造

2021-09-28
View:381
Author:Belle

近年, スマートフォンやタブレットコンピュータなどのモバイル製品の普及, フレキシブル基板 誰もが広く使われていることは、以前に知られていなかった, しかし、多くの人々はFPCの構造を知りません.


フレキシブル回路基板基材と銅パッドとの組み合わせから、接着フレキシブル回路基板と非接着性フレキシブル基板とに大別できる。



フレキシブル回路基板

無接着剤製品. 価格面で, 接着剤フリー フレキシブル回路基板 接着された材料のそれらよりはるかに高価です. 主な理由は接着剤フリー基板の処理が難しく複雑であることである. 性能上, 接着剤のない接着剤は、銅箔と基板との接着力、パッドの平坦性の点で接着性の良い製品より優れている, そして、柔軟性も接着剤の製品よりよいです.


接着されたフレキシブル回路基板は、いくつかの態様では、グルーブレス製品に対してわずかに劣るが、その価格は比較的安価であり、性能はグルーブレス製品とは大きく異なる。一般的な製品は十分なので、市場での柔軟性のアプリケーションは、ほとんどのPCBはまだ接着材料を使用します。当社は、主に生産のためのプラスチック材料を使用して、各顧客の要件は異なり、材料の選択は、主に顧客のニーズに基づいています。


ハードボードと同じ, ソフトボードも片面に分割, 両面,と多層基板。


単板の一般的な構造は、被覆フィルム(PI)/接着剤(ADH)/銅白金(CU)/接着剤、片面中空板(両面中空回路基板でもあります)銅と白金の層が1つしかありません。

二重パネル一般構造:カバーフィルム(PI)/接着剤(ADH)/銅プラチナ(Cu)/接着剤(ADH)/基板(PI)/接着剤(ADH)/銅白金(Cu)/接着剤(ADH)/カバー膜(PI)、別の層状のフレキシブル回路基板は、2つの片面板の間に接着剤で接着されている。


多層軟板一般構造:複数の片面または両面板は接着剤と結合される。


FPCは伝統的な構造よりずっと柔軟です PCBハードボード. 技術の急速な発展, FPCは、より多くのアプリケーション分野を含みます, FPC市場の発展を確実に推進する!