PCB技術 - PCBA製造におけるウェーブはんだ付けプロセスの最適化に関する提案

におけるウェーブはんだ付けプロセスの最適化に関する提案 PCBA製造
電子製品のボリュームが小さくなっているので, アセンブリ全体の精度 PCBAはますます高くなっている. 結果的に, 電子部品全体の体積は、もはや小さくはない, そして、彼らは直接小さなコンポーネントです. 加えて, ウェーブはんだ付けプロセス, 半田材料, PCB回路基板 品質, はんだ付け品質に影響する機器及びその他の要因. したがって, ウェーブはんだ付けプロセスには多くの見えない欠陥がある, 一般に外観検査中に検出するのは容易ではない. しばしば顧客に引き渡された後, 使用中, 力のような要因のために, 振動, 環境温度変化, はんだ接合は早熟に失敗する. この状況に応じて, Jingbang電子機器のエディタでは、いくつかの提案を与える.

最後にウェーブはんだ付けプロセスの提案

1.ウェーブはんだ付けクロックの多くの欠陥はPCB設計,したがって、DFM

2.多くの欠陥は、品質に偽および下位のコンポーネントの影響を避けるために、PCBおよびSMD処理コンポーネントの品質に関連している。資格のある供給業者は、制御されたロジスティックスと貯蔵条件で選ばなければなりません。

3.多くの欠陥は、不十分なフラックス活性に起因する。良好なフラックスは高温に耐えることができ、架橋を防止し、スルーホールの錫貫通を改善することができる。

4.波形半田付け温度をできるだけ低くし、過熱及び材料損傷を防止し、特に混合組立工程における二次錫溶融の制御を行う。

5.はんだの低温度化により、はんだ酸化を低減し、スズスラグを低減でき、はんだ槽およびインペラ上の溶融はんだの腐食を低減することができる。FeMn 2結晶の形成を制限する

6.優れたプロセス制御により、欠陥レベルを低減することができる。プロセスパラメータを総合的に調整し，温度曲線を制御しなければならない。

7.錫炉内のはんだのメンテナンスに注意を払い、設備のメンテナンスを強化する.

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