PCB技術 - PCBデザインの10の古典的なゴールデンルール

つの古典的なゴールデンルール PCB設計
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Choose the right grid-set and always use the grid spacing that matches the most components. マルチグリッドは効果があるようだが, エンジニアが初期の段階でより考えることができるならば PCBレイアウト デザイン, 彼らは間隔設定で遭遇する問題を避けることができて、回路基板のアプリケーションを最大にすることができます. 多くのデバイスが複数のパッケージサイズを使うので, エンジニアは、自分のデザインに最も貢献している製品を使うべきです. 加えて, 回路基板の銅には多角形が非常に重要である. 多角形回路基板は一般に多角形の銅が適用されるとき多角形の充填偏差を有する. それは単一のグリッドに基づいて標準ではないが, これは、必要な回路基板の寿命以上提供することができます. .

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Keep the path shortest and most direct. これは簡単で一般的に聞こえる, しかし、それはすべての段階で念頭に置いておく必要があります, 配線長を最適化するために回路基板レイアウトの変更を意味しても. これは、特に、システム性能が常にインピーダンスおよび寄生効果によって部分的に制限されるアナログおよび高速デジタル回路に適用可能である.

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Use the power layer as much as possible to manage the distribution of power lines and ground lines. パワー層銅は、最も速く、より簡単な選択である PCB design ソフトウェア. 多数の電線を共通に接続することによって, 最も高い効率および最小のインピーダンスまたは電圧降下を有する電流が提供されることを確実にすることが可能である, それと同時に, 適切な接地リターンパスが提供される. できれば, また、回路基板の同じ領域に複数の電源供給ラインを走らせることによって、接地層がある層の大部分を覆うかどうかを確認することができる PCB, 隣接する層上の走行線の間の相互作用を助長する.

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Group related components together with required test points. 例えば、バイパスコンデンサおよび抵抗器が同じ場所にそれらと協力することができるように、デバイスにより近いオペアンプオペアンプによって、必要とされるディスクリートコンポーネントを配置すること, これにより、第2のルールで言及された配線長を最適化するのを助ける, テストと故障検出を可能にしている間、それはより便利になります.

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Copy the required circuit board on another larger circuit board multiple times for PCB 賦課. メーカーによって使用される機器に最も適したサイズを選ぶことは、プロトタイピングと製造のコストを低減するのを助ける. 最初にパネル上の回路基板レイアウトを実行する, 各パネルの好ましいサイズ仕様を得るために回路基板製造者に連絡する, 次に、デザイン仕様を変更します, そして、これらのパネルサイズの中であなたのデザインを複数回繰り返すようにしてください.

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Integrate component values. デザイナーとして, あなたは、より高いかより低いコンポーネント値で同じ性能を持つ別々の構成要素を選ぶでしょう. より小さな標準値範囲の範囲内で統合することによって, 材料の法案を簡素化し、コストを削減することができます. あなたが一連の PCB製品 based on the value of the preferred component, これは、長期的な観点から正しい在庫管理の意思決定を行うためにあなたに.

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Perform design rule checking (DRC) as much as possible. DRC機能を実行するのに短い時間しかかかりません PCB ソフトウェア, より複雑なデザイン環境で, デザインプロセス中にチェックを実行する限り, あなたは多くの時間を節約することができます. これはよい習慣だ. すべての配線決定は重要です, そして、あなたはDRCを実装することにより、いつでも最も重要な配線を思い出させることができます.

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Flexible use of screen printing. スクリーン印刷は、回路基板製造業者による将来の使用のための様々な有用な情報をマークするために使用することができる, サービスまたはテストエンジニア, インストーラ, または機器デバッガ. マーククリア機能とテストポイントラベルのみならず, しかし、コンポーネントやコネクタの方向をできるだけマーク, even if these comments are printed on the lower surface of the components used on the circuit board (after the circuit board is assembled). 回路基板の上面及び下面にスクリーン印刷技術を適用することにより、繰り返し作業を低減し、製造工程を合理化することができる.

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Decoupling capacitor is required. あなたのデザインを最適化しようとしないでください. コンデンサは安価で耐久性がある. あなたは、コンデンサを組み立てるために、できるだけ多くの時間を過ごすことができます. 同時に, ルール6に従って、在庫値を保つために標準値範囲を使用してください.

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Generate PCB製造 parameters and verify them before submitting for production. ほとんどの回路基板メーカーが直接ダウンロードし、それを確認して満足している, それはあなたが最初にガーバーファイルを出力し、それが誤解を避けるために期待されるかどうかを確認するために無料ビューアを使用するために最適です. 個人検証, あなたも、いくつかの過失エラーを見つけることができます, したがって、間違ったパラメータに従って生産を完了することに起因する損失を避ける.

上記の共有ルールは、今日のますます多くの一般的な回路設計共有におけるプリント回路基板設計の特徴である, そして、これらの基本ルールが明確である限り, あなたが初心者であっても, 簡単にマスター PCB設計.