PCB技術 - 特殊PCB回路基板製造工程

回路基板 分野の人としての特別なプロセスの処理 PCB産業, for PCBコピー板, PCB設計 関連するプロセスは熟練しなければならない. 分析会社の分析と概要 PCBコピー板 専門家, プロフェッショナル PCBコピー板 専門家は、回路基板のPCB処理のための以下の特別なプロセスを有する, 私は、それが中でそれらに役立つことができることを望みます PCB産業.
Additive Process
refers to the non-conductor substrate surface, 追加レジストの助けを借りて, the direct growth process of local conductor lines with an electroless copper layer (see Circuit Board Information Issue 47 P.62 for details). で使用する加算メソッド PCBコピー板 完全な追加などの別の方法に分けることができます, 半分加算と部分加算.
バックパネル, Backplanes support plate
is a thicker (such as 0.093, 0.125") circuit board, これは特別に他のボードを接続するために使用されます. The method is to first insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole without soldering, そして、板を通過するコネクタのガイドピンの上にワイヤを1つずつ配線する. 将軍 PCBコピー板 コネクタに挿入できます. この特別な板のため, 貫通穴ははんだ付けできない, しかし、穴壁とガイドピンは、使用のために直接クランプされます, その品質と絞りの要件は特に厳しい, そしてその注文量はあまり大きくない, そして、一般的な回路基板製造業者は、そのような命令を受け入れるのは容易ではないと思っていません, そして、それはほとんど米国の高級専門産業になりました.

Build Up Process Build Up Process
この is a new field of 薄型 multi-layer board practice. 初期の啓発はIBMのSLCプロセスに起因する, 1989年に日本の野洲工場からスタート. この方法は従来の両面板に基づいている. 外側パネル面は、最初に完全にプローマー52のような液体感光性前駆体でコーティングされる. 半硬化と感光性分解能, a shallow "photo-via" (Photo-Via) communicating with the next bottom layer is made, それから、化学的な銅および電気メッキされた銅は、全体の表層に導体レイヤーを加える, そして、回路を撮像して、エッチングしたあと, 底部層と相互接続された新しいタイプのワイヤおよび埋込みまたはブラインドホールを得ることができる. このような繰り返し層は、多層基板100の層の必要な数を得ることができる. この方法は機械穿孔の高価なコストを排除するだけではない, しかし、穴直径を10 mm未満に減らします. 過去5～6年で, 伝統を破壊し、連続した層を採用した多層基板技術の様々なタイプは、U.S., 日欧企業, これらのプロセスを有名にビルド, そして、1ダース以上の製品が市場にあります. いろいろある. 上記の「感光性ホール形成」に加えてアルカリ化学的噛み込みの違いがある, レーザーアブレーション, ホールの銅皮を除去した後の有機板のプラズマエッチング. ホール形成. 加えて, 半硬化樹脂でコーティングされた新しいタイプの「樹脂被覆銅箔」を使用して薄くすることができる, デンサー, 小さい, 逐次積層によるシンナー多層板. 将来的に, 多様化した個人用電子製品はこのような光の世界となる, thin, 短い多層基板.
セラミック粉末と金属粉末を混合したサーメットセラミック粉末, そして、コーティングの種類として接着剤を加える. It can be printed on the surface of the circuit board (or on the inner layer) in a thick film or thin film, 「抵抗」布として. 組立中の外部抵抗器の置換配置.
Co-Firing
is a process in which ceramic hybrid PCB circuit boards (Hybrid) are made. 様々な種類の貴金属厚膜ペーストが小基板上に印刷された回路は高温で焼成される. 厚膜ペースト中の種々の有機キャリアが燃え尽きる, 相互接続ワイヤとして貴金属導体線を残す.
クロスオーバーは、板を渡る2本のワイヤーの3次元クロスです, そして、交差部の間のギャップは絶縁媒体で満たされる. 一般に, 片面ボードの緑色塗装面へのカーボン膜ジャンパの添加, またはビルドアップ方法の上部と下部の配線は、すべてのような“クロスオーバー”です.
ディスクリート配線基板, double wire board
is another term for Multi-Wiring Board, これは、基板表面に丸いエナメル線を取り付け、スルーホールを追加することによって形成される. この種のマルチライン基板の高周波伝送線路の性能は、一般的なPCBのエッチングによって形成される平坦な方形回路より優れている.
DYCOstrate plasma etch hole build-up method
is a Build up Process developed by a Dyconex company located in Zurich, スイス. 基板表面の各穴の銅箔は、最初にエッチングされる, そして閉じた真空環境に置かれる, とCF 4で埋められる, N 2, とO 2, so that the ionization is performed at a high voltage to form a highly active plasma (Plasma), The patented method for etching the substrate at the perforation position and the appearance of tiny via holes (below 10 mils), そして、その商業プロセスは、Dycostrateと呼ばれています.
Electro-Deposited Photoresist
is a new type of "photoresist" construction method. それは、複雑に形作られた金属物の「電気絵画」のために元々使われました. 最近では、「フォトレジスト」の応用について紹介されている. 電気メッキ法は、光学的に敏感な荷電樹脂の荷電コロイド粒子をPCB回路基板の銅表面上にアンチエッチングレジストとして均一にプレートするために使用される. 現在, 内面層盤の直接銅エッチングプロセスで量産され、使用されている. この種のEDフォトレジストは、異なる操作方法に従ってアノード又はカソード上に配置することができる, アノード型フォトレジストとカソード型フォトレジストという. 異なる感光原理によると, there are two types: "photopolymerization" (Negative Working) and "photolysis" (Positive Working). 現在, ネガ型EDフォトレジストは商品化されている, しかし、それは平面レジストとしてのみ使用することができます, そして、スルーホールは、感光性の困難のため、外層ボード上の画像転送のために使用することができない. As for the "positive ED" that can be used as a photoresist for the outer layer plate (because it is a photosensitive decomposable film, the hole wall is insufficiently photosensitive but has no effect), 日本企業はまだ努力を進めており、大量生産の商業化を開始したいと考えており、より薄い回路を製造しやすくしている. This term is also called "Electrothoretic Photoresist" (Electrothoretic Photoresist).
埋込み回路, flat conductor
is a special PCBコピー板 平らな表面とすべての導体線がプレートに押し込まれる. 片面方法は、半導体基板の上に銅箔の一部をエッチングして回路を得るために、画像転送方法を最初に使用することである. Then, 基板表面回路は高温高圧法により半硬化板に圧入される, それと同時に, プレート樹脂の硬化操作を完了して回路を回路基板にし、回路を基板に戻して平坦にする. 通常、この種のボードは回路面で引き込まれた, そして、薄い銅層はエッチングされる必要がある, 別の0.3ミルニッケル層, と20マイクロメートルロジウム層, または10マイクロインチ金層, 滑り接触を行うときに作る, 接触抵抗は低く、スライドがより容易である. しかし, この方法は、プレス中に貫通孔が圧搾されるのを防止するためにPTHには適していない, そして、この種の板が完全に滑らかな表面を達成するのは容易ではない, そして、樹脂が膨張しないようにして、回路を表面から押し出すのを防ぐために高温で使用することができない. 来. このような技術は、エッチ法とプッシュ法とも呼ばれる, そして、その完成したボードはフラッシュボード, これは、RotarSwitchとワイプのような特別な目的のために使用することができます.
貴金属化学品に加えて, Frit glass frit is used in Poly Thick Film (PTF) printing pastes, 高温焼却での凝集と接着効果を達成するためにガラスフリットを添加しなければならない, ブランクセラミック基板印刷ペーストは、堅固な貴金属回路システムを形成できる.
Fully-Additive Process
is the method of electroless deposition of metal (mostly chemical copper) on a completely insulated sheet surface to grow selective circuits, 完全加法法という. もう一つのそれほど正確でない語は「完全に無電解の」方法です.
Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small ceramic thin substrate, それから、インクの有機物質は、高温で焼けている, 基板表面に導体回路を残す, 表面実装部品の溶接に使用できます . プリント回路基板と半導体集積回路装置との間の厚膜技術の回路キャリアである. 初期に, それは軍や高周波用に使用された. 近年, ハイブリッドの価格は非常に高価です, 生産を自動化するのは容易ではない, 回路基板の小型化と高精度化, このタイプのハイブリッドの成長は、初期の年より非常に低かったです. .
Interposer interconnect conductive objects
refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, そして、それが接続されるべき場所はいくつかの導電性充填材で満たされる, インターポーザということ. 例えば, 多層基板の裸穴において, 正方の銅の穴壁を置き換えるために、銀ペーストまたは銅ペーストが充填されるならば, または垂直方向の一方向導電性接着層などの材料, このタイプのインターポーザに属している.
レーザ直接イメージング, LDI laser direct imaging
is to take the board that has been pressed with the dry film, イメージ転送のために露出するためにネガフィルムをもはや使わない, そして、それをコンピュータと交換して、ドライフィルム上で高速走査型感光性イメージングを直接行うためにレーザビームを指示する. それは集中したエネルギーで平行光の1つのビームを放出するので, 現像後のドライフィルムの側壁は、より垂直にすることができる. しかし, このメソッドは、各ボード上でのみ動作することができます, それで、大量生産速度は、ネガフィルムと伝統的な露出の使用ほど速くありません. LDIは、1時間につき30枚の中型板だけを生産することができます, したがって、それは時折高い単位価格でプロトタイプまたはボードに現れることができます. 固有の高いコストのため, 業界で推進するのは難しい.
Laser Maching
There are many precision processing in the electronics industry, 切断など, ドリル, 溶接, 溶接, etc., また、レーザー光のエネルギーで行うことができます, レーザー加工という. いわゆるレーザーは「光増幅誘導放射線」の略称である, 本土産業による「レーザー」と訳す, これは、翻字よりも関連があるようです. レーザーはアメリカの物理学者.H. 1959年のMaiman, レーザー光を生成するためにルビーを打つために単一の光を使うこと. 長年の研究は新しい処理方法を生み出した. エレクトロニクス産業に加えて, また、医療や軍事アプリケーションで使用することができます.
Micro Wire Board
The round cross-section enameled wire (glue-sealed wire) attached to the board surface is made into a special circuit board with PTH to complete the inter-layer interconnection. 業界ではマルチワイヤボード「マルチワイヤボード」と呼ばれる. ), and the wire diameter is very small (below 25mil), マイクロ封止回路基板.
Moulded Circuit molded three-dimensional circuit board
Using three-dimensional molds, injection molding (Injection Moulding) or transformation method to complete the three-dimensional circuit board manufacturing process, 成形された回路または成形された相互接続回路と呼ばれている. 左の絵は、2つのショットによって完成したマイクの回路図です.
Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)
It refers to the use of ultra-fine enameled wires, 銅箔のない基板表面の三次元交差配線, それから接着剤で固定, ドリル孔とめっき穴, 得られた多層配線基板をマルチワイヤプレートと呼ぶ. これはアメリカのPCK, そしてまだ日立製作所にある. This kind of MWB can save design time and is suitable for a small number of models with complex circuits (the 60th issue of the Circuit Board Information Magazine has a special article).
Noble Metal Paste
is a conductive paste for thick film circuit printing. スクリーン方式で磁器基板に印刷する場合, そうすると、有機キャリアは高温で焼けてしまう, 固定貴金属回路が登場. この印刷ペースト中に添加される導電性金属粒子は、高温での酸化物形成を避けるために貴金属でなければならない. 商品の利用者は金である, 白金, ロジウム, パラジウムその他貴金属.
Pads Only Board
In the early through-hole insertion era, 高信頼多層板, はんだ付け性と回路安全性を確保するために, 板の外に貫通穴とはんだリングを残しただけ, そして、相互接続ラインは次の内側のレイヤーの上に隠される. . この種の二層板はソルダーレジストグリーンペイントで印刷されません, 外観上非常に特殊である, 品質検査は非常に厳しい. 現在, 配線密度の増加により, many portable electronic products (such as mobile phones) have only SMT pads or a few lines left on the circuit board surface, そして、多くの密な相互接続は、内側のレイヤーに埋められる, レイヤも変更される. Difficult blind holes or "Pads On Hole" (Pads On Hole) are used as interconnections to reduce the damage of all-through holes to the ground and high-voltage copper surfaces. このタイプのSMTきつく搭載された板も、バックボードだけです.
Polymer Thick Film (PTF) thick film paste
refers to the ceramic substrate thick フィルム回路基板 回路を作るのに用いられる貴金属印刷ペースト, または印刷された抵抗フィルムを形成するのに用いられる印刷ペースト, スクリーン印刷とその後の高温焼却を含む. 有機キャリアが焼けた後, しっかりと接続された回路システムが登場する. This 板の種類 一般的に呼ばれる ハイブリッド回路基板(ハイブリッド回路).