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の猛烈なPCB回路基板 不良pcbボードボンディング問題, それで, 板の表面品質, 2つの側面があります：
1.PCB基板材表面の清浄度;
2.表面微細粗さ（または表面エネルギー）の問題。すべてに対する猛烈な問題 回路基板 上記の理由で要約することができる. コーティングの間の結合力は、または、あまりにも低い, そして、コーティング応力に抵抗することは難しい, その後の製造工程と組立工程における製造過程で生じる機械的応力と熱応力, これは、最終的には、コーティング間の分離度が異なる.
以下は生産加工過程において板材の品質不良を引き起こす可能性があるいくつかの要素である:
1.基板プロセスの問題：特に薄い基板（一般的に0.8 mm以下）のいくつかについて、基板の剛性が悪いので, ブラッシングマシンを使ってプレートをブラッシングするのは適当ではない. これは、製造中に基板表面の銅箔の酸化を防止するために特別に処理される保護層を効果的に除去することができず、処理中の制御に注意を払うことが重要である, 基板と基板の銅箔との間の不良結合に起因する基板上のブリスタリングの問題を回避するために；この問題は、薄い内部層が黒くなると、ブラックニングとブラウニングを引き起こす. 貧しい, 凹凸色, 部分的ブラックブラウニングと他の問題.
2.加工中に油汚れやほこりに汚染された他の液体による表面処理不良の現象（穴あけ、ラミネーション, フライス,など）で処理する.
3.貧しい銅ブラシプレート沈没前の銅板の圧力が大きすぎる,穴を変形させる,穴を銅穴で丸くして、ベース材料を漏らす穴さえブラッシングしてください,これは、沈没銅電気メッキを引き起こす, スズ溶接,など.オリフィスにおける起泡現象ブラシプレートが基板の漏れを引き起こさない場合でも, 過度に重いブラシプレートはオリフィス銅の粗さを増加させる,したがって、この場所の銅箔は、マイクロエッチング粗面化プロセスの間、過度に粗面化される, また、特定の品質の隠された危険性がありますしたがって, ブラッシング工程の制御を強化する必要がある,そして、ブラッシングのプロセスのパラメータは、摩耗瘢痕テストと水膜テストを通じて最高に調整することができます.
水洗浄問題：銅鉱床の電気めっき処理は、多くの化学的処理を経なければならない。酸、アルカリ、非極性有機物などの化学的溶剤が多く、ボード表面は水できれいではない。特に銅鉱床調整脱脂剤は、交差汚染を起こすだけではない。同時に、基板表面の不良部分処理や不良処理効果、むらのない欠陥、及び何らかの接合問題の原因となるしたがって，洗浄水の流れ，水質，洗浄時間を主に洗浄の制御を強化することに注意する必要がある。そして、パネルの滴下時間の制御；特に冬期の気温が低い場合は、洗浄効果が大幅に低下し、洗浄の強い制御に注意を払う必要がある。
銅シンキングの前処理及びパターンめっきの前処理におけるマイクロエッチング：過度のマイクロエッチングによって孔がベース材料を漏出し、オリフィスの周りにブリスタリングが生じる不十分なマイクロエッチングはまた、不十分な結合力を引き起こし、ブリスタリングを引き起こすしたがって、マイクロエッチングの制御を強化する必要がある。一般に、銅の沈み込み前の微細エッチングの深さは1.5〜2ミクロンであり、パターン電気メッキの前のマイクロエッチングは0.3〜1ミクロンである。可能であれば、化学分析を通過するのが最善であり、試験方法は、マイクロエッチングまたは腐食速度の厚さを制御する通常の状況下では、マイクロエッチングされたプレートの表面は、反射なしで明るく、均一なピンクである色が均一でないか、反射があるならば、それは前処理で隠れた品質危険があることを意味します;注検査を強化することまた、マイクロエッチング槽の銅含有量、浴の温度、荷重量、マイクロエッチング剤の含有量は全て注意すべきである
重銅の貧しい再加工：再加工工程で, いくつかの重い銅または再加工PCBボードパターン転写後、フェージング不良による基板表面へのブリスタリングを引き起こす可能性がある, 再加工プロセス中の不適切な再加工方法またはマイクロエッチング時間の不適切な制御, その他の理由銅板の再加工がライン上の銅鉱床に乏しい場合, 水で洗った後に直接油を除去することができます, その後、直接漬けた後に腐食せずに再加工；それは、再脱脂またはマイクロエッチでないのが最もよいです;マイクロエッチングタンクがめっきされている今、電気で厚くなったプレートのために, 時間管理に注意を払う. あなたは最初にメッキの効果を確保するためにメッキの時間を測定するために1つまたは2つのプレートを使用することができますメッキ終了後, ブラシのブラシとブラシのセットを使用してプレートのブラッシングマシン, そして、通常の製造プロセスを銅浸漬, しかし、エッチング及びマイクロエッチングの時間は、必要に応じて、半減し、又は調整されるべきである
