PCB技術 - いくつかの一般的に使用されるPCBのプラグイン方法を知っていますか？

いくつかの一般的に使用されるPCBのプラグイン方法を知っていますか？

PCBプラグホールは一般的に、はんだマスク層18の後である, それから、インクの第2のレイヤーは、0の直径を有する放熱領域を満たすために用いる.55 mm以下. 今日, 編集者 PCBCファクトリー この記事ではいくつかの一般的に使用されるPCBプラグイン方法を紹介します.

PCBを接続する方法はいくつかあります

まず最初に、PCBプラグホールの要件をまず理解しなければなりません。

ビアホール内に銅があり、半田マスクを接続しても差し込みできない。

（2）一定の厚さ（4ミクロン）のビアホール内に錫及び鉛がなければならず、はんだマスクのインクは孔に入らず、錫ビーズが穴に隠されてしまう

スルーホールは、はんだマスクインクプラグホール、不透明、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有する。

一般的に使用されるPCBプラグホール方法：

1 .インクプラグホール：お客様が必要とするバイアプラグホールを完成するために、インクブロッキングネットを使用してください。

（2）アルミニウム板プラグ穴：要塞孔のアルミ板をドリル加工し、孔を塞ぐためのメッシュプレートを作る。

樹脂プラグ穴：穴を樹脂で接続する。

樹脂プラグホールは、主にいくつかの状況で使用される。

1. の上のビアプラグのために 多層基板 BGA, 樹脂プラグを使用して、孔間の間隔を小さくし、配線及び配線の問題を解決することができる.

（2）内部HDIの埋め込み穴は、誘電体層の厚さ制御と内部HDI埋め込み穴充填接着剤との間の矛盾をバランスさせることができる。

大きな板厚のスルーホール用樹脂プラグホールの使用は、製品の信頼性を向上させることができる。

PCBプラグホールの機能は何ですか？

（1）錫がバイアホールから部品表面に侵入するのを防止し、PCBがウェーブはんだ付けされたときに短絡回路を生じる

（2）ファインピッチデバイス（BGA等）による短絡を防止する。これは、PCB設計プロセスにおけるBGAの下のバイア要塞穴の理由でもある。

3 .ビア内の残留フラックスを避ける

電子部品工場の表面実装及び構成部品の組立が完了した後、PCBは、完成する前に負圧を形成するために試験機に真空排気されなければならない

（5）表面半田ペーストが穴に流れ込むのを防止して、ハンダ付けを行い、配置に影響を与える；

6 .プラグホールはSMTプロセスをある程度まで助けます。

上記の「PCBに穴をあける方法がいくつかあります」という紹介です。

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