PCB技術 - 回路基板製造工程と注意事項の詳細説明

回路基板製造工程と注意事項の詳細説明

ファーストクラスの生産はファーストクラスのデザインから来た. 深センPCBメーカー あなたのデザインの協力なしではできない. エンジニア, 一般的な製造工程に従って設計してください.
Detailed explanation of relevant design parameters:
One, via via (commonly known as conductive hole)
1, 最小開口：0.2mm (8mil)
2. The minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.2mm (8mil), と single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153 mm), 好ましくは8 milより大きい (0.2mm), それは限られていない. これは非常に重要です, デザインを考慮しなければならない .
3. The via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than: 6mil, preferably greater than 8mil. これは非常に重要です, デザインを考慮しなければならない.
4, パッドとアウトラインラインの距離は0です.508mm (20mil).
2. Route
1. Minimum line spacing: 3mil (0.075mm). 最小線距離は1行1行です, パッドの距離は6ミリ. 生産視点から, より大きい, 一般的なルールは10ミルです. もちろん, デザインが条件なら, より大きい. これは非常に重要です. Design Must consider
2, the minimum line width: 3mil (0.075mm). 即ち, 線幅が6 mil未満であるならば, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer 回路基板 is 8MIL) if the design conditions permit, デザインが大きい, 線幅が良い, より良い サーキットボードファクトリー 生成する, 降伏率が高い, 一般的なデザイン慣例は約10ミルです, どちらが重要ですか, デザインを考慮しなければならない
3, ラインとアウトラインラインの距離は0です.508mm (20mil)
Three, PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1. The outer ring of the plug-in hole (PTH) pad should not be smaller than 0.2mm (8mil) on one side. もちろん, より大きい, これは非常に重要です, デザインを考慮しなければならない.
2. The distance between the plug-in hole (PTH) hole and the hole (hole edge to hole edge) cannot be less than: 0.3mm. もちろん, より大きい, これは非常に重要です, and the design must be considered.
3. プラグインホールのサイズは、コンポーネントによって異なります, しかし、それはあなたのコンポーネントピンより大きいに違いありません. 少なくとも0より大きいことをお勧めします.2 mm以上, これは、0のコンポーネントピンを意味します.6, 少なくとも0を設計しなければなりません.8処理耐性を防ぐために、挿入するのは難しくなります.
4, パッドとアウトラインラインの距離は0です.508mm (20mil).
フォー, solder mask
1. プラグインの穴が開きます, そして、SMDウィンドウの片側は0以下であるはずがありません.1mm (4mil).
5. Characters (the design of the characters directly affects the production, and the clarity of the characters is very relevant to the character design).
1. 文字幅は0以下であるべきではない.153mm (6mil), 文字高さは0以下であるべきではない.811mm (32mil), そして、幅と高さの比率は、好ましくは5, それで, 文字幅は0です.2 mmと文字高さは1 mmです. 種類.
六. 非金属化したスロットホール, スロットホールの最小間隔は1以下である.6 mm, さもなければ、それは大いにミリングの難しさを増やすでしょう.
七, imposition
1. 差し込みには隙間や隙間はない. ギャップのギャップは1未満であるべきではない.6 (board thickness 1.6) mm, さもなければ、それは大いにミリングの難しさを増やすでしょう. Imposition Works板のサイズは、装置によって異なります., 約0のギャップ.5 mm未満のギャップレスのための5 mm未満.
Related matters needing attention
1. The original document about PADS design
1. 両面に 回路基板 ファイルパッド, the hole attribute should be through hole attribute (Through), blind and buried hole attribute (Partial) cannot be selected, とドリルファイルを生成することはできません, どちらが失敗した穴につながる.
2. パッドのスロットを設計するとき, コンポーネントと一緒に追加しないでください, Gerberは通常生成できないので. 漏れを避ける, ドリルでスロットを追加してください.
3. パッドは銅で敷く, and the 回路基板 メーカーは、銅を置くためにハッチを使用します. お客様のオリジナルファイルを, it must be re-coppered and stored (copper with Flood) to avoid short circuits.

2. Documents about PROTEL99SE and DXP design
1. のはんだマスク 回路基板 メーカーはSolderMask層に基づいています. If the solder paste layer (Paste layer) needs to be made, and the multilayer (Multilayer) solder mask cannot generate GERBER, はんだマスク層に移動してください.
2. Proline 99 seで輪郭線をロックしないでください, 通常はガーバーを生成しない.
3. DXPファイルのkeepoutオプションを選択しないでください, これは、アウトラインラインやその他のコンポーネントを表示します, ガーバーを生成できません.
4, これら2種類のファイルのフロントとバックのデザインにご注意ください. 原則的に, 一番上の層はまっすぐでなければなりません、そして、底層は逆にされなければなりません. The 回路基板 メーカーはボードを上から下に重ねます. シングルチップボードに特別な注意を払う, そして、彼らを! 多分それはそれを行うの反対です.
スリー. Other matters needing attention
1. The shape (such as 回路基板 フレーム, スロット, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or the mechanical layer, 他の層ではなく, シルクスクリーン層と回路層のような. 機械的に形成される必要があるすべてのスロットまたは穴は、漏れまたは穴を避けるためにできるだけ多くの層に配置されるべきである.
2. 機械的なレイヤーおよびkeepoutレイヤーの形状が矛盾しているならば, 特別な指示をしてください. 加えて, 形状は効果的な形を与えられるべきです. 内側の溝があるならば, 内側溝との交差点における板の外形の線セグメントは、ゴング内の漏れを避けるために削除される必要がある. スロット, slots and holes designed in the mechanical layer and the KEEPOUT layer are generally made without copper holes (copper is required when making film). あなたがそれらを金属穴に処理する必要があるならば, 特記してください.
3. ソフトウェアの3種類で設計, ボタンが銅にさらされる必要があるかどうかに注意してください.
4. ゴールデンフィンガーの注文をするときは特別な注意をしてください 回路基板.
5. メタ化スロットを作成する場合, 安全な方法は、複数のパッドを一緒に置くことです. こう, 間違いはない.
6. ガーバーファイル用, ファイルがレイヤーを持っているかどうかチェックしてください. 一般に, メーカーは、直接Gerberファイルによると.
7. 平常に, gerber uses the following naming methods:
Component surface circuit: gtl component surface solder mask: gts
Component surface character: gto welding surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Appearance: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll