PCB技術 - PCB多層層の内側層の黒化に対処する方法

PCB多層層の内側層の黒化に対処する方法

For 回路基板メーカー, if the PCB多層基板 多層基板, 内層黒化は非常に難しい問題です, それで、それを黒くする方法? ブラックニングの効果は?

黒化の効果：銅表面を不動態化する銅箔の内面の表面粗さの向上, thereby enhancing the bonding force between the epoxy resin board and the inner layer of copper foil;

tear strength peelstrength

Black oxidation method for general inner layer treatment of PCB多層基板:

PCB多層基板 黒色酸化処理

PCB多層基板 褐色酸化法

PCB多層基板 低温黒化法

PCB多層基板 高温黒化工法を採用, the inner layer board will produce high temperature stress (thermalstress) which may cause the layer separation after la分ation or the crack of the inner layer copper foil;

1. Brown oxidation:

The product of black oxidation treatment of PCB多層回路基板 of 回路基板メーカー 主に酸化銅, いわゆる酸化第一銅はない. これは業界の間違った議論だ. After ESCA (electrospecific chemical analysis) analysis, it can be determined

The binding energy between copper atoms and oxygen atoms, 酸化物表面上の銅原子と酸素原子との比クリアデータと観察分析は、黒化の生成物が酸化銅であることを証明する, and there are no other components;

The general composition of blackening liquid:

oxidant sodium chlorite

PH buffer trisodium phosphate

sodium hydroxide

Surfactant

or basic copper carbonate ammonia solution (25% ammonia water)

2. Related data

1. peoStrength 1 oz銅箔は、2 mmの速度であります/min, 銅箔の幅は1です/8インチ, 引張力は5ポンド以上でなければならない/インチ.

2, the weight of oxide (oxideweight); it can be measured by gravimetric method, 一般的に0で制御.2 --- 0.5 mg/cm 2.

3. The significant factors that affect the tear strength through the related variable analysis (ANDVA: the analysis of variable) mainly include:

1. The concentration of sodium hydroxide

2. The concentration of sodium chlorite

3. The interaction between trisodium phosphate and immersion time

4. The interaction between sodium chlorite and trisodium phosphate concentration

"Tear strength depends on the filling of the resin to the oxide crystal structure, また、樹脂PPのラミネーション及び性能の関連パラメータにも関連している.

酸化物の針状結晶の長さは0である.05mil (1-1.5um) as the best, そして、この時の涙強さも比較的大きい