PCBA技術 - フレキシブルPCB SMT部品配置の本質

配置精度とコンポーネントの種類と量の要件に従って、現在一般的に使用されるソリューションは次のとおりです。

解決方法1. マルチチップ配置： マルチチップFPC 位置決めテンプレートによってパレット上に位置決めされる, そして、SMT配置のための全プロセスの間、パレットに固定される.

適用範囲

A .コンポーネントタイプ：チップ部品は一般的に0603より大きいボリュームを有し、QFQおよび0.65以上のリードピッチを有する他のコンポーネントは許容可能である。

b .コンポーネントの数：各fpcの数十個までのコンポーネント。

c .精度を実装：媒体の実装精度が必要です。

D . FPC特性：面積がわずかに大きく、適切な領域には部品がなく、それぞれのFPCは2つのマークをマークしている。

FPCの固定

金属すべり板のCADデータによれば, FPCの内部位置決めデータを読み取り、高精度を製造する ポジショニングテンプレート. テンプレート上の位置決めピンの直径をFPCの位置決め穴の穴直径と一致させる, 高さは約2.5 mm. その上に2つの低いパレットピンがあります ポジショニングテンプレート. 同じCADデータに基づいてパレットのバッチを製造する. パレットの厚さは約2 mmである, そして、多重熱ショックの後の材料の反りは、小さくなければなりません. 良いFR - 4材料と他の高品質材料は、よりよいです. SMT以前, パレットをパレット上のパレット位置決めピン上に置く, 位置決めピンがパレットの穴を通して露出するように.

fpcを露出したダボに1つずつ置く, FPCがシフトするのを防ぐために、薄い高温耐性テープでパレットにそれを固定してください, それから、パレットを ポジショニングテンプレート ハンダ付け印刷及び取付用, high temperature resistance The adhesive pressure of the tape (PA protective film) should be moderate, 高温衝撃後は剥離しやすい. そして、FPCの上に残留接着剤はありません.

パレット上のFPC定着と半田付け印刷との間の保管時間、できるだけ短い位置に注意しなければならない。

解決方法高精度配置：SMT配置のための高精度位置決めパレット上のFPCの1つまたはいくつかの部分を固定する

適用範囲

A .構成要素タイプ：ほとんどすべての従来の構成要素、ピン間隔が0.65 mm未満のQFPも、利用できます。

b .コンポーネントの数：コンポーネントの数十以上。

c .配置精度：比較して、0.5 mmピッチまでの高い配置精度のQFPの配置精度も保証することができる。

D . FPCの特徴：大面積、いくつかの位置決め穴、FFPの光学的位置決めのためのマークマークとQFPのような重要なコンポーネントのための光学ポジショニングマーク。

FPCの固定

FPCは部品パレットに固定されている。この種の位置決めパレットは非常に高精度で高精度でバッチでカスタマイズされ、各パレット間の位置決め差を無視することができる。この種のパレットは、何十もの高温衝撃の後、非常に少しの寸法変化と反り変形を持ちます。この位置決めパレットには位置決めピンが2個ある。FPCの厚さと同一の高さを有し、直径はFPCの位置決め孔の開口部と一致する。他のT字型位置決めピンは前よりも若干高い。一つのポイントは、FPCが非常に柔軟で、大きな面積を有し、不規則な形状を有するため、T字型位置決めピンの機能は、FPCの一部のずれを制限して、印刷および配置の精度を確保することである。この固定方法では、T字状の位置決めピンに対応する金属板を適正に処理することができる。

FPCは位置決めパレットに固定されている。貯蔵時間に制限がないが、環境条件のために時間が長すぎてはならない。さもなければ、FPCは湿気を起こしやすいです。そして、それは反りと変形を引き起こします。そして、それは配置の品質に影響を及ぼします。

FPCにおける高精度配置とプロセス要件と注意事項

1 . FPCの固定方向：ステンシルやパレットを作る前に、まずFPCの固定方向を考慮しなければならないので、リフローはんだ付け時の溶接不良は小さい。好ましい解決策は、チップ部品を垂直方向、SOT、SOP水平方向に配置することである。

2 . FPC及びプラスチックパッケージSMD部品は、「湿気感応装置」でもある。fpcは水分を吸収した後，反りや変形を起こしやすく，高温で剥離しやすい。したがって、FPCはすべてのプラスチックSMDと同じです。乾燥する前に乾燥させなければならない。一般に，大規模な製造工場では高乾燥法が採用されている。125℃°Cでの乾燥時間は約12時間である。プラスチックパッケージSMDは、16～24時間、摂氏80度摂氏120度である。

（三）半田ペースト及び保存前の調製物の保存

はんだペーストの組成はより複雑である。温度が高い場合、いくつかの成分は非常に不安定で揮発性である。従って、はんだペーストを低温環境で密閉して保管することが必要である。温度は摂氏0度よりも大きく、摂氏4度摂氏8度が最も適している。ご使用の前に、室温（室温で約8時間）に室温まで戻ります。攪拌後に開けることができます。それが室温に達する前に使われるならば、はんだペーストは空気の湿気を吸収します。同時に、吸収された水は、活性化剤を消費し、より低い溶接を起こしやすい。また、高温で（32℃°C以上）高温に戻るためには、はんだペーストも厳しく禁止されている。手動で均等に積極的に攪拌。ハンダペーストを濃いペースト状に撹拌すると、スパチュラを使用してピックアップする。それが自然にセクションに分けることができるならば、それはそれが使われることができることを意味します。遠心式の自動ミキサーを使用することにより、より効果的であり、ハンダペーストに残った気泡が手動で攪拌されることを回避できるので、印字効果が良好である。

環境温湿度

一般に、周囲温度は、約20℃°Cの一定温度と相対湿度が60 %以下であることが必要である。はんだペースト印刷は、空気の対流がほとんどない比較的閉じた空間を必要とする。

スチールメッシュ

金属ドレーン板の厚さは、一般に0.1 mm〜0.5 mmの間で選択される。実際の効果によれば、ドレインプレートの厚さが最小パッド幅の半分以下であると、はんだペースト剥離の効果が良好であり、リーク空間にはハンダ残渣が少ない。リークホールの面積は一般的にパッドの10 %程度である。

の精度要件のため SMTコンポーネント, 一般的に使用される化学腐食は要件を満たさない. 化学的腐食プラス局所化学研磨を使用することをお勧めします, 金属漏れ板を作製するためのレーザと電鋳. 価格とパフォーマンスの比較から, レーザー法が好ましい.