精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. コンポーネントの配布 プリントSMTパッチ 板はできるだけ均一でなければならない. リフローはんだ付け時の大容量部品は熱容量が大きい. 過度の集中は容易に局所的な低温を引き起こし、偽のはんだ付けにつながる同時に, 均一なレイアウトは、重心のバランスにも役立ちます. 振動・衝撃実験, 部品の損傷は容易ではない, メタライズされた穴とパッド.
2 .プリントされたSMTパッチボード上のコンポーネントの配置方向。同様の構成要素は、できるだけ同じ方向に配置し、特性方向は、部品の実装、溶接および試験を容易にするために一貫性があるべきである。例えば、電解コンデンサのアノード、ダイオードのアノード、トライオードの単一のピン端、および集積回路の第1のピンは、できるだけ同じ方向に配置される。全成分数の印刷方向は同じである。
3 .操作可能なSMD再生装置の加熱ヘッドの大きさは、大きな部品の周囲に確保すべきである。
加熱コンポーネントは、他の構成要素から可能な限り遠く離れていなければならなくて、一般にコーナーで、そして、シャシーの換気されたポジションに置かれなければなりません。
4. The heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep the heating components and the surface of the プリント回路基板 一定の距離で. 最小距離は2 mm. 加熱コンポーネントは、加熱コンポーネント本体を プリント回路基板 多層基板内, そして、デザイン中に金属パッドを作る, 処理中に半田で接続する, そのため、熱は プリント回路基板.
5 .温度成分を加熱成分から遠ざける例えば、トライオード、集積回路、電解コンデンサ、いくつかのプラスチックシェル部品は、ブリッジスタック、高出力部品、ラジエータ及び高出力抵抗器から可能な限り遠くに保たれるべきである。
（6）ポテンショメータ、調節可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサマイクロスイッチ、ヒューズ、ボタン、プラグ及び他の構成部品のように、調整又は頻繁に交換する必要のある部品及び部品のレイアウトは、調整及び交換に便利な位置にそれを配置する必要がある全体の機械の構造を考慮すべきである。それが機械の中で調節されるならば、それは調整されやすいプリント回路板に置かれなければなりません;それが機械の外で調整される場合、そのポジションは三次元空間および二次元スペース間の衝突を予防するためにシャシー・パネル上の調整ノブのポジションに適応しなければならない。例えば、トグル・スイッチのパネル・オープニングおよびプリント回路基板上の開閉器の空のポジションは一致しなければならない。
（7）端子、プラグイン部品、長尺の端子の中心、及び、しばしば力を受ける部品の近傍に固定孔を設け、熱膨張による変形を防止するために、固定孔の周囲に対応する空間を設ける必要がある。長尺の端子の熱膨張がプリント基板の場合よりも深刻であれば、ウェーブはんだ付け時には反り現象が生じやすい。
大容量（面積）公差及び低精度のために二次処理を必要とする部品や部品（変圧器、電解コンデンサ、バリスタ、ブリッジスタック、ラジエータ等）は、本来の設定に基づいて一定のマージンによって間隔が増加する。
（1）電解コンデンサ、バリスタ、ブリッジスタック、ポリエステルコンデンサ等のマージンを1 mm以上、変圧器、ラジエータ、抵抗値を5 W（5 Wを含む）を超える3 mm以下にすることが推奨される
電解コンデンサは、高出力抵抗サーミスタ、変圧器、ラジエータ等の加熱部品に触れることができない。電解コンデンサとラジエータの間の最小距離は10 mmであり、他の構成要素と放射器の間の最小距離は20 mmである。
11 .コーナー、エッジ、またはコネクタの近くに、ストレスホールを配置しないでください。これらの位置はプリント基板上の高いストレスである。はんだ接合部や部品にクラックやクラックが発生しやすい。
12 .コンポーネントのレイアウトは、リフローはんだ付けおよびウェーブはんだ付けのプロセス要件およびスペーシング要件を満たすべきである。ウエーブはんだ付け時に生じるシャドウ効果を低減する
13 .プリント回路基板位置決め孔と固定ブラケットの位置を予約する。
14 .面積が500 cm 2以上の大面積プリント基板の設計では、錫炉の間にプリント配線板の曲げを防止するために、プリント配線板の中央に5〜10 mm幅の隙間を残し、錫炉を通過する際にプリント配線板の曲げを防止するためのビードを追加する構成部品（ワイヤ等）を使用しない。
15リフローはんだ付けプロセスの成分配置方向
1 .コンポーネントの配置方向は、リフローオーブンに入るプリント回路基板の方向を考慮すべきである。
（2）2つの端部部品とSMD部品の両側のピンとの溶接端部を同期的に加熱するためには、部品の両側に溶接端部を同時に加熱することにより、墓石、変位、溶接端を減少させる。ディスクのようなはんだ付けのために、プリント回路基板上の2つの端部チップコンポーネントの長軸は、リフロー炉のコンベアベルト方向に垂直でなければならない。
3 . SMD成分の長軸はリフローオーブンの搬送方向と平行であり、両端のチップ成分の長軸とSMD成分の長軸とは直交する。
4 .熱容量の均一性に加えて、良好な部品配置設計は、部品の配置方向及び順序を考慮すべきである。
（5）大型プリント配線板において、プリント基板の両面の温度をできるだけ整合させるためには、プリント基板の長辺がリフローオーブンのコンベアベルトの方向に平行でなければならない。従って、プリント基板の大きさが200 mmを超えると、以下のような要求がある。
a）両端のチップ部品の長軸はプリント基板の長辺に垂直である。
smd成分の長軸はプリント基板の長辺と平行である。
c）両面に集積化されたプリント基板は両側の部品の向きが同じである。
d）プリント基板上の部品の配置方向。同様の構成要素は、できるだけ同じ方向に配置し、特性方向は、部品の実装、溶接および試験を容易にするために一貫性があるべきである。例えば、電解コンデンサのアノード、ダイオードのアノード、トライオードの単一のピン端、および集積回路の第1のピンは、できるだけ同じ方向に配置される。
16. 間に印刷線に触れることによって引き起こされる層の間の短絡を防ぐために PCB処理, the distance between the conductive patterns on the inner and outer エッジ of the PCB should be greater than 1.25 mm. PCB外層のエッジが接地線で敷設されたとき, 接地線はエッジ位置を占有できる. 構造要件によって占有されたPCBボード上の位置, 部品やプリント線を置くことはできません. SMDの下部パッド領域に貫通孔はない/SMCはリフロー後のはんだ付けで加熱し再溶融するのを避ける. 転用.
コンポーネントのインストール間隔：コンポーネントの最小インストール間隔は、SMTパッチアセンブリの製造性、テスト容易性、保全性要件を満たす必要があります。
