PCBA技術 - SMTはんだペーストと溶液の一般的欠点

はんだペースト印刷はSMTパッチ処理における複雑なプロセスである, そして、それはいくつかの欠点になりやすい, 最終製品の品質に影響する. 印刷に頻繁に現れるトラブルを避けるために,

1. 先端を描画する, 一般的に半田ペースト PCBAパッド 印刷後に丘になる.

原因：スキージの隙間やはんだペーストの粘度に起因する。

回避または解決：SMTチップ処理はスクレーパーのギャップを適切に調整するか、または適切な粘度ではんだペーストを選択する。

2. PCBA半田 ペーストは薄い.

理由は1。テンプレートが薄すぎる2 .スキージの圧力が大きすぎるはんだペーストの流動性は悪い。

回避またはソリューション：適切な厚さのテンプレートを選択します適切な粒度と粘度ではんだペーストを選択しますスキージの圧力を減らします。

印刷後、パッド上のハンダペーストの厚さは異なる。

理由：1。はんだペーストは均一に混合されないので、粒径は同じではない。2 .テンプレートはプリントボードに平行ではありません。

回避または解決：完全に印刷する前に、はんだペーストをミックス；テンプレートとプリントボードの相対位置を調整します。

第四に、厚さは同じではない、エッジと外観にburrsがあります。

理由は、はんだペーストの粘度が低く、鋳型孔の壁が粗いことである。

回避またはソリューション：少しより高い粘度ではんだペーストを選択します印刷の前にテンプレート・オープニングのエッチング品質をチェックしてください。

ファイブフォール.印刷後、はんだペーストはパッドの両端に沈む。

理由：1。スキージの圧力は大きすぎる2 .プリント板の位置決めは固くない。（3）半田ペーストや金属含有量の粘度が低すぎる。

回避または解決：圧力を調整しますプリントボードを最初から修正します適切な粘度のはんだペーストを選択する。

つのはんだペーストは、PCBパッドのいくつかの場所に印刷されません。

理由は以下の通りである。穴はブロックされるか、いくつかのはんだペーストがテンプレートの底に付着する2 .はんだペーストの粘度が小さすぎる（3）はんだペーストには、大規模な金属粉末粒子が存在する。4 .スクレーパを着用する。

回避または解決：クリーンとテンプレートの下部；適当な粘度ではんだペーストを選択する, そして、はんだペースト印刷を効果的に全体の印刷領域をカバーすることができる開口サイズに対応する金属粉末粒径を有するはんだペーストを選択するスキージ交換 . 高速でのタイミング解析 PCB設計 の配置順序とパッド配置 PCB設計. したがって, SMTパッチ処理におけるはんだペースト印刷は、同じ条件下での複雑なプロセスである, そして、それはいくつかの欠点になりやすい, 最終製品の品質に影響する. 上記の問題は、印刷でしばしば起こるいくつかの失敗を避けることであることに注意してください.