PCBA技術 - PCBA処理における白色点と成分同定

年のホワイトスポットとは PCBA処理 そして、そのコンポーネント識別方法：1. いくつかのPCBA処理製品で白斑が発生する可能性があります. 半田付け工程やはんだ付け後の洗浄工程には一般に白斑が現れる, 主にPCBの表面に現れる, ピンとはんだ継手. または、白い斑点または白い残留物は、まわりに現れます. 白色斑点の成分は、結晶性ロジンであり得る, ロジン変性物質, 有機および無機金属塩, 群フラックス, フラックス又は洗浄剤及び他の反応剤, 高温溶接による他の化学物質, しかし、大部分の理由は、フラックスのロジンまたは水溶性酸が化学変化を受けたということです, 結果として生じる物質が、その組成物よりも洗浄剤中で溶解しにくい. 一般に, 比較的緩い樹脂残渣は、同様の適合性及び溶解度係数の原理に基づいて、異なる溶媒の組合せを選択することによって膨潤し溶解した後に洗浄及び除去することができる.

しかし, 有機酸はスズとの金属鹸化反応を受ける, 鉛及び他の金属及びそれらの金属酸化物によりカルボン酸塩を形成する, そして、より高い温度, より長く、より多くの形成. このタイプの硬い金属塩は一般的な溶剤で除去できない, それで、超音波は掃除を援助するために必要です. したがって, プロセスは、温度を下げて、時間を短縮することによって、そのような残留物の形成を減らすことができる. 加えて, はんだ付け後の有機物の変性は、洗浄剤の組成構成を困難にする. 加えて, 年代におけるグループフラックスの多様性と化学的干渉 PCB生産 プロセス, フラックス中のある溶媒の干渉はグループフラックスの本来の表面品質を破壊する, 白い斑点の現象を際限なく創り出す, ターゲット洗浄剤のみを選択. 多くの種類の白い点があるという事実の観点から、PCBA処理された製品の品質に、特定の影響があるでしょう, 異なる種類の白い斑点の原因を見つける必要がある. ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けプロセスにおいて白色点が生じる, そして、白い点の構成要素は非常に複雑です. 原因は予測が容易ではない. ウェーブはんだ付けプロセス制御がより複雑であるので, また、白斑の識別も難しい, 以下の手順は、一般的に PCBA処理. 二番目, PCBA処理 白色点成分同定方法1. PCB識別 問題バッチからいくつかのアンプラグド裸のボードを取り出す, そして、前洗浄のためにフラックスを除去するために一般的な洗浄手順を使用してください. 予め洗浄されたベアボードは標準組立手順の後に洗浄される. 前処理ボードが同じ手順の後に白い点を持たないならば, 問題は、裸のボードが汚染されていることです. ベアボードの製造工程に問題があるか確認する. 2. フラックス同定は、問題のバッチからいくつかのアンプラグドされた裸板を取り出す. フラックス無し, しかし、他のステップは、標準のアセンブリプロセスに従って実行される. 白斑が現れないならば, この問題はフラックスとはんだに関するものである. 3. 溶接同定はフラックス同定を繰り返す, ウエーブはんだ付けステップ. 白斑がなければ, これは、溶接の温度が高すぎるか、時間が長すぎるという問題です. 4. 洗浄剤/洗浄プロセス識別 PCBA処理 標準組立後, 溶接とクリーニングの間隔を広げる, そして、温度が室温まで下がった後にきれいになる. 白斑が現れないならば, それは、問題が洗浄プロセス温度に関連していることを意味します. 5. 他の原因を特定する PCBA処理 他の原因に起因する表面残留物. 形状は光学的に検査可能である, または、水またはアルコールと他の溶媒を滴下することによって観察することができる. 水に溶けるならば, 無機残渣として表される, そして、それがアルコールに溶けるならば, それは有機残渣として表される.