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PCBA技術

PCBA技術 - PCBA処理による表面実装装置の要件

PCBA技術

PCBA技術 - PCBA処理による表面実装装置の要件

PCBA処理による表面実装装置の要件

2021-10-24
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Author:Frank

PCBA加工は表面実装装置にどのような要求があるのか現在、国の環境保護に対する要求はますます高くなり、リンク管理における力もますます大きくなっている。これはPCB工場にとって挑戦であり、チャンスでもある。PCB工場が環境汚染問題の解決を決意すれば、FPCフレキシブル回路基板製品は市場の先頭を走ることができ、PCB工場は再発展の機会を得ることができる。共平面性の定義:他のピンと部品の最低3つのピンで形成された平面を基準平面として比較した最大偏差。

2、PCBA加工表面貼付装置の共平面度要求は0.10 mm未満である。

3.PCBA加工におけるピンピッチ(pitch)が1.0 mm未満のuBGA/CSPに対して、共平面度は0.10 mm未満でなければならず、その他のBGAの共平面度は0.15 mm未満でなければならない。

4.PCBA加工におけるピンピッチ(pitch)が0.5 mm未満の表面実装コネクタに対して、共平面度要求は0.05 mm未満、その他の表面実装コネクタの共平面度要求は0.12 mm未満である。

プリント配線板

5.LCCC、QFN、BCCパッケージの底面と溶接端の共平面度は0.10 mm未満でなければならない。

私たちは誰ですか。

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