精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
スポーツでは、強さと速度の間によく知られた接続があります。基本的に、力や強さは移動速度の決定要因である。しかし、ある時点では、強度（筋肉の大きさと密接な関係）と速度の間には、この正の相関関係はなく、サイズと強さを増やすことは実際に速度を遅くします。同様に、あまり遠くない過去において、生産性と効率は製造において比較的な関係を持ちました。
今日, 最先端の製造設備は高度自動化されている. 人間の反復能力に対する依存の減少は効率と生産性を改善する, そして、これらの2つの指標をより高速に処理速度に合わせます. This is indeed the right best printed circuit board assembly (PCBA) equipment capabilities and process technology to determine productivity and efficiency. Ensuring that the circuit board design is reasonable and following the design of good assembly (DFA) guidelines can minimize the need for manual intervention. デザインフォーカス領域を最大化するために、プロセスをレビューしましょう PCBA スピード.
プリント回路基板アセンブリ
Transforming your design into a complete physical structure requires three steps: 1) manufacturing, 2) component procurement and 3) assembly. プリント回路基板 PCBA 2つのうちの1つ PCB製造 プロセス. 他の段階は製造, は. 製造工程中, あなたの回路基板設計は完全で、アセンブリの準備ができています, 部品がボードにしっかりと接続されている場合. Although PCBA 月は、10以上のステップを含みます, このプロセスは次の主な課題に分けられる。
準備
表面実装技術（SMT）コンポーネントを配置する前に、半田ペーストの初期層を回路基板上のパッドに適用する。これは溶接工程中の良好な流れを促進し，組立欠陥を最小にするためである。塗布方法としては、孔版印刷やジェット印刷などを用いることができる。
コンポーネント配置
SMT構成要素のために、パッド上のコンポーネントの正確な配置は、重要である。不適切なアラインメントは、コンポーネントの一方の側がボードに接続されていない場合、不良はんだ接合や墓石が落ちることがあります。スルーホール技術（tht）コンポーネントは、より柔軟ですしかし、一般に、基板本体が基板表面に接近できるようにすることが推奨される。
溶接
smt部品を固定する最も一般的な方法はリフローはんだ付けである。tht成分ではウエーブはんだ付けが好ましい。2種類のコンポーネントを同時に使用する場合、SMTコンポーネントは通常置かれ、最初にはんだ付けされます。このようにすれば、THT部品は溶接され、溶接作業を拡大する。部品が上下に設置されているので、両面回路基板の溶接がさらに拡大される。各部品タイプのはんだ付け工程が完了した後、接続をチェックし、問題があれば、修正作業に必要となる。
クリーン
きれいな回路基板の表面からすべての余分な破片を削除します。アルコールまたは脱イオン水は、ほとんどの汚染物質を効果的に除去することができます。
脱灰作用
分割は、マルチボードパネルを個々のユニットまたはPCBに分割する作業です。それは最終的な主な仕事で、無視されるべきではありません。パネル化または非効率的なパネル設計は、多くの無駄と追加費用をもたらします。
上記のタスクは、契約メーカー（CM）によって決定され、製造プロセスの品質は、製造およびアセンブリサービスの選択に依存します。しかし、特定の設計戦略は、特に速度の点で、PCBAを最適化するために使用することができます。
PCBA速度を最適化する設計回路基板
PCBAを改善することを目標とするどんなデザイン決定でも、DFAガイドラインの一部でなければなりません。これらのオプションは、プロセスの効率、品質や速度を向上させることを目的としています。特に速度を上げるために、特定のタスクのリストを定義することができ、デザインプロセス中にリストを実行すると、プロセスを最適化できます。
PCBアセンブリ速度 最適化チェックリスト
計画段階
CMとアセンブリサービスを選択するときの優先順位付け速度。
調達段階
選択したコンポーネントは、開発プロセス全体で使用できます。
スルーホール構成要素の使用を排除または最小化する。
レイアウトは、設計されたデザインを無駄とスコアを可能な限り迅速かつ容易に分離を達成するために最小限に抑えます。
製造段階
CMのデフォルト材料、ソルダーレジストとスクリーン印刷色と表面仕上げを使ってください。
あなたのデザインパッケージがBOM、エンジニアリング図面とどんな特別な情報も含む完全で正確であることを確認して、CMのために最高のフォーマットです。
