精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
過去10年間の技術進歩は驚くべきものであった. 礎石として重要な部分がなければ PCBA, 人間の天才と革新のこれらの偉業は意味がない.
我々は、彼らを異なるものにする方法と彼らを区別する方法を学びます。
PCBとPCBとは何かPCB基板（プリント基板）の意味は、電子部品を接続するためのキーモジュールである。ボードは、効果的に電気デバイスの機能性を促進するためにパッド、伝導のトレースおよび他の銅エッチ機能を利用する。
それから、電子部品スペシャリストは個々にサブストレートに置かれて、適切な相互接続回路にはんだ付けされる。基板は、外部装置または他のPCBに接続するために使用される縁部に沿って「接触指」を有する。
我々が使用する電気機器のほとんどは、PCBを使用しています。ラジオやページャなどの基本的な機器から、レーダー機器やコンピュータなどの複雑な楽器に。ニーズに応じて、PCB回路は、単一または複数の機能を実行するように構成することができる。
PCBの1.1のタイプ
PCBが何か知っているので、1つ以上のタイプのPCBがあることを知っておくべきです。PCBは主に3種類に分けられる。
片面PCB
片面PCBの全てのコンポーネントは、回路基板の片側だけに取り付けられる。正しい構造は、すべてのコンポーネントが適切な位置にインストールされ、固定されることを保証することができます。
両面PCB
片面に配置する部品が多すぎると両面PCBを使用する。両側の間の電気的接続は、キー位置で直接盤を通じて穿孔することによって、なしとげられる。内部孔は、高効率電流を達成するために導電性材料でコーティングされる。
突如。多層PCB
連続プリント回路層は多層基板で相互に設計される絶縁材料レイヤーによって、切り離される。所望の層にめっき孔を穿孔することによって、表面上の構成要素を適切な回路に接続する。
PCBsは、我々の日常生活のあらゆる面に不可欠です。我々の生活を続けるために使用する家電とリソースは、プリント回路基板に基づいています。この驚くべき技術設計方法を学ぶために読んでください。
1.2デザイン
PCB設計は、無制限の可能性を提供します。各ボードは、ユニークな製品の特定の機能を実行するように設計されます。PCB設計のために，エキスパートは，回路基板の回路パターンをレイアウトするためにcad（computer assisted design）システムと特殊ソフトウェアを使用する。回路基板設計者は、回路基板のためのスペースを最大限に割り当てることができなければならなくて、必要な機能を実現できる。
回路がレイアウトされたあと、デザイン（マスク）の否定的なイメージは、正確な局面で透明なプラスチック板に印刷されます。マスクは、デザインの一部でない黒い領域を塗ります；回路はバックグラウンドで明確に見えます。コンタクトホールの位置は、全体的な設計と区別するのも簡単です。
1.3のPCB対PCBA一般的に使用される材料
既にPCB設計に関わるキープロセスを理解しています。少数の技術がこのような強力な影響を与える方法は驚くべきことです。PCBの重要性は、最も耐久性の高い材料だけを使用することを意味する。PCBのコンポーネントを理解するために読んでください。
PCB製造及び印刷において、通常使用される基板材料は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂である。ハイエンドボード製造には、基板の一方または双方に接着された銅箔を有するガラス繊維強化エポキシをペアリングすることが含まれる。
フェノール樹脂でできた銅箔で貼り付けられた紙補強板を使用するもっと安い。これらのPCBは家庭用品で簡単に見つかる。
回路基板のプリント回路は銅である。材料は、所望のパターンのサブストレートの表層にエッチングされるかまたはメッキされる。銅回路の酸化を防ぐために、それらは必要な保護を提供するために錫リードで被覆される。
サブストレートの外側のエッジ上の接触フィンガーは、最初に錫-鉛混合物、それからニッケル、そして、最大の伝導率のための最終的に金でメッキされる。
私はPCBに関するすべての知識をカバーしていると思います。しかし、これはコインの片面だけです。次の章では、部品や部品全体が半田付けされて正しくインストールされた後に表示される回路基板であるプリント配線板とは何かを調べます。PCBAとなぜそれはとても重要です。
PCB対PCBAとは何か
プリント回路基板組立体は、部品全体と部品が半田付けされ適切に設置された後に現れる回路基板である。PCBAはプリント回路基板アセンブリを表します。全ての印刷・インストール作業が終了した後のボードを参照する。PCBとPCBAを選ぶとき、注意する重要な点は、PCBがちょうどプリント回路板であるということです。PCB急速プロトタイピング3 D PCB印刷はPCBsを作ることができるだけでなく、プリント回路基板アセンブリを作ることもできます。PCBAは完全なパッケージですそれはすでにすべての必要なコンポーネントを装備しており、意図された目的のために展開する準備が整いました。
2.1サーキットボード
PCBラピッドプロトタイピングにおいて構成要素を組立てるための2つの主要な方法がある。3 D PCBプリントは、PCBを製造するだけでなく、プリント回路基板アセンブリ（PCBA）を実行します。
表面実装技術( SMT )
このPCB急速プロトタイピング法3 D PCBプリントは、PCBを作るだけでなく、プリント回路基板を組み立てます（PCBAは、非常に小型の回路と構成要素に適しています）。これは、配置マシンを簡単にPCB上のコンポーネントを配置することができます（PCBアセンブリプロセスは、3つの主要な手順があります。まず、プリント基板は、プリンタから大量の高品質のハンダペーストを取得します）。最後に、回路基板は500℃の炉を通過して半田ペーストを液化し、全ての部品を所定の位置に封止する。
貫通穴PCB装置（TPD）
THD技術はマニュアルと自動操作を組み合わせたものである。また、3つの実行ステップが含まれる。第1のステップは、技術者に手動で部品を回路基板に配置することを必要とする。番目のステップは、すべてのセットされたコンポーネントの検査と整流に対処します。第3のステップにおいて、PCBアセンブリ全体は、波はんだ付けされる。ウェーブはんだ付けは、500度の華氏で、液体はんだの波を通して、組み立てられた回路基板を通過するプロセスです。
PCB対PCB
これまでのところ，pcbはどのようなものであり，pcbラピッドプロトタイピングの原理を理解してきた。3 D PCB印刷はPCBを製造するだけでなく、プリント回路基板アセンブリ（PCBA仕事）を実行します。
PCB急速プロトタイピング3 D PCBプリントはPCBsを製造するだけでなく、プリント回路基板アセンブリを実行します（PCBは完全な板とみなされることができて、PCBが完全に発達した後に製造されることができるだけです）。
3.1 PCBとPCBA違い
PCBとPCBのラピッドプロトタイピングの違いを見つけることが重要である。3 D PCBプリントは、PCBを作るだけでなく、プリント回路基板アセンブリ（PCBA）も作ります。
生産プロセス
PCB（プリント回路基板）は製造が容易であるそれがアセンブリを必要としないので。PCB迅速プロトタイピング3 D PCB印刷はPCBを作ります、しかし、それも接続される必要があるいろいろな構成要素のために印刷回路ボードアセンブリ（PCBA）をより複雑にします、そして、続く炉は彼らの接続をはんだ付けします。
コスト・コスト
同じ基板については、PCBの製造コストは、PCBの高速プロトタイプを製造するコストよりもはるかに低い。3 D PCB印刷はPCBsを製造するだけでなく、プリント回路基板アセンブリ（PCBA）を製造します。
関数と関数
PCBは「空白板」です。電流の流れを促進する成分はない。他方、PCBAはすべての基本的な構成要素を持って、配備の準備ができています。
パッケージ
PCBは真空包装を採用, 中 PCBAボード adopts compartment or anti-static packaging.
3.2 PCB対PCBAアプリケーション
PCBのアプリケーションは、我々が使用するすべての電気機器に拡張します。単純なページャーとアラームのような機械の複雑な種類のMRIやレーダー機器など。私たちが知っているように、現代社会はPCBsを作る必要がある映画制作の仕事に基づいて動作します。PCBAの場合。私たちの車、メディア機器や家電製品は、すべての架空の贅沢品です我々がプリント回路板（PCB）とプリント回路基板アセンブリ（PCBA）を持っていないならば。
結論として
PCBがすべての電気システムの重要な部分であることは疑いない。我々の社会は、効率的に我々の情勢を実行するために、回路基板の連続的なパフォーマンスに頼ります。この基本的な技術が失敗するならば、電気で動くすべての人間のシステムは使えなくなります。
全体として，将来的にはpcbやpcbaの開発に有望な展望がある。私たちは着実に、より最適化されたデザインと超複雑な機能をミニチュア回路基板にパックする能力に向かって動いています。
