PCBA技術 - PCBA圧着技術と材料問題を理解する

理解する PCBA 圧着技術と材料問題
PCBA 接続技術におけるソルダーレスプレス, クリンピング技術, 弾性変形可能な端子又は両面に埋め込まれた剛性端子によって形成される接続の「適切なプレスイン」の一種である 多層プリント板 金属化した穴., 端子と金属配線穴との間に密着接点を形成する, そして、電気接続は機械的接続によって実現される.
圧着技術は信頼性が高い, プラグインの安全性と簡単操作, リフローはんだ付け中のコネクタの過剰熱吸収の問題の回避, そして、コネクタのプラグの破損または破損を引き起こしません;同時に, はんだ付けやフラックスを必要としないので、溶接部の清浄化や溶接面の酸化の難しさを解消する. したがって, 圧着技術は、この日続けて、まだ広く受け入れられて、使われます.

PCBA圧着技術の主要因子

（1）端末のプレスプリント板圧締工程圧着工具及び装置

プレスイン端子（圧着ピン）は、剛性ピンとフレキシブルピン（図に示すように）に分割される。剛性ピンは圧着プロセス中に変形しないが、穴は変形する。

PCB剛性と柔軟性

フレキシブルピンは圧着プロセス中にスクイーズし変形し、穴は変形しない。

圧着は、適切なレベルの銅合金でなければならない。銅スズ合金、青銅銅亜鉛合金、真鍮またはベリリウム銅合金のような。

材料の選択は、部品のサイズおよび機能に依存するだけでなく、良好で安定した電気接続のための要件と両立しなければならない。

すべての材料は、時間、温度とストレスに関係するストレスに関連している。

端子材料および構造は、接続の電気抵抗が許容できないレベルに増加するように、接続を維持する力が時間的に減少しないようになっている.
全体 PCBA 処理プロセスは詳細な制御を必要とする複雑なプロセスである. SMTパッチまたはPCBライトボードさえのどんな品質問題でも、製品欠陥を引き起こすかもしれません.
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