PCBA技術 - PCBA処理の制御方法

ハウツーとスタイル PCBA処理?
The PCBA処理 プロセスは多くのリンクを含む. よい製品を作る, 各リンクの品質を制御する必要があります. 一般に,PCBA はPCBなどの一連のプロセスで構成される 回路基板 製造, 部品調達検査, SMTチップ処理, プラグイン処理, プログラム発火, テスト, 老化. 以下の各リンクで注意を払う必要があるポイントを慎重に説明する.

1. PCB 回路基板 manufacturing

After receiving the PCBA 順序, ガーバーファイルの解析, PCB孔間隔と基板の荷重支持容量の関係に注目する, 曲げるまたは破損しない, そして、配線が高周波信号干渉およびインピーダンスのような主要な要因を考慮するかどうか.
2. Procurement of Components
The procurement of components requires strict channel control, 主な商人や元の工場からの購入, そして、100 %は、中古材料と偽造材料を除きます. 加えて, 部品に欠陥がないことを確実にするために、以下の項目を厳重に検査するために特別な受入検査ポストを設置する.

PCB：リフロー炉の温度試験, フライングワイヤー, 穴が塞がれるか、インクを漏らすかどうか, 板面が曲がっているかどうか, etc.
画面が画面と完全に一致するかどうかをチェックする, 恒常的な温度と湿度を維持；

他の一般的に使用される材料：シルクスクリーン、外観、スタートアップ測定などをチェックする。検査項目はランダム検査法に従って実施され、一般的には1〜3 %である。

SMTアセンブリ処理

はんだペースト印刷とリフロー炉の温度制御はキーである. レーザーステンシルの品質とプロセス要件は非常に重要である. PCBの要件に従って, 鋼製メッシュの増減の必要性, またはプロセスの要件に応じて鋼のメッシュを作るためにU字穴を使用する. リフローはんだ付けの炉温度と速度制御ははんだペースト溶浸とはんだ付け信頼性に非常に重要である, 通常のSOP操作ガイドに従って制御できます. 加えて, AOI testing must be strictly implemented to minimize the adverse effects caused by human factors
4. Dip plug processing
In the process of plug-in assembly, ウエーブはんだ付けの金型設計が鍵である. 炉の後で良い製品を最大にするために型を使う方法, これはPEエンジニアが実践し、経験をまとめる必要があるプロセスです

プログラム燃焼

前のDFM報告で, customers can suggest to set up some test points (test points) on the PCB, 目的は、PCBの連続性をテストすることです PCBA すべての部品の後の回路ははんだ付けされる. 条件があれば, 顧客にプログラムを提供するよう頼むことができます, the program is mainly through the burner control integrated circuit (such as ST-LINK J-LINK, etc.), あなたはより直感的にその全体の整合性を変更する様々なタッチの行動機能をテストすることができます PCBA テスト関数.

6. PCBAボード test
For orders with PCBA 試験条件, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), Burn In test (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc., 顧客のテスト計画に従って動作し、レポートデータを要約する .