PCBA技術 - PCBAで処理したはんだ接合の品質を確認する方法

はんだ接合部の品質検査方法 PCBA
はんだ接合部の品質 PCBアセンブリ SMTチップ処理の品質検査における重要な位置を占める. 結局, はんだ付けの品質は表面組立のための全品質検査の重要なポイントである. 溶融はんだがフラックスの作用によってはんだ付けされた金属材料と接触するときのはんだ接合の形成, ボンディングインタフェースに不純物がない場合, それから、はんだの中の錫と鉛原子のいずれかがはんだに入る. 金属材料の結晶格子は合金を形成する, 強くて信頼できるはんだ接合を形成する. 電子製品の小型化・高精度化, SMTパッチの処理技術は、主要な電子処理産業でも普及し始めている. みましょうBaiqianchengあなたに詳細な紹介を与える.

はんだ接合部の品質検査 PCBアセンブリ:

（一）成分検査

（一）成分の一部が貼られていないか又は脱落するか

コンポーネントが誤記されているかどうか

3 .回路を短絡させるかどうか、さらに注意深くテストする必要がある。

4 .部品がはんだ付けされているか否か、しっかりしていないか。電子加工工場では、はんだ付けの品質検査は工場を離れる工程で完了することができるが、製品には十分ではない。本当のSMTパッチの品質は、まだ特定の実際の使用でテストされる必要があります。

はんだ接合部の外観

SMTパッチのはんだ接合部の表面は、滑らかで明るいものであり、欠陥のない無傷のままである

SMDはんだ付け用部品の高さは適度であり、はんだの量も適正範囲内で制御し、パッド及びリードのはんだ付け部分を完全に覆う必要がある

はんだ接合部は良好な濡れ性を有し、はんだ接合部の縁は薄くなければならない。半田とパッド表面との濡れ角は300以下であり、最大値は600を超えてはならない。

はんだ接合信頼性は通常電子システム設計における痛み点である. 種々の要因がはんだ接合の信頼性に影響する, そして、いずれかのはんだ接合の耐用年数を大幅に短縮します. 設計および製造プロセス中のはんだ接合故障の潜在的原因を正しく識別し、緩和することは、製品ライフサイクルにおいて後に問題を解決し、コストがかかるのを防ぐことができる. 以上が、はんだ接合部の品質を検査する方法である PCBアセンブリ オンライン情報と自己要約共有に基づきます. 誰にでも役立つといいな. あなたがより多くの産業情報を知りたいならば, すぐに当社のウェブサイトに注意を払う!
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