PCBA技術 - どのようにPCBA処理の溶接冷却の具体的なプロセス？

方法については PCBA 加工溶接冷却?
チップ処理産業, 誰でも、はんだ付けが最も重要なプロセスであるということを知っています PCB処理 製造工程. しかし、なぜ溶接された製品は、冷却プロセスを受ける必要がありますか? ハウツーとスタイル? 温度制限とは? 今日, Baiqianはあなたの詳細な説明をさせてください PCBA プロセス溶接温度冷却プロセス.

1. PCB processing ピーク温度から凝固点までの溶接.

この領域は液相域であり、遅すぎる冷却速度は液相線上の時間を増加させることと等価であり、これはIMCの厚さを急速に増加させるだけでなく、はんだ接合の微細構造の形成にも影響し、半田接合の品質に大きな影響を与える。より速い冷却速度は、IMCの形成速度を減少させるのに有益である。

The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. 時間の短縮 PCBアセンブリボード is exposed to high temperatures is also beneficial to reduce the damage to the heat-sensitive components.

加えて, また、急速冷却により、はんだ接合部の内部応力が増加することがわかる, これは、SMTパッチはんだ継手の亀裂や部品の割れを引き起こす可能性があります. はんだ付け工程中, 特にはんだ接合の凝固過程中, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various 材料 (different solders, PCB materials, 銅, ニッケル, Fe-Ni alloys), はんだ接合が固化すると, 関連材料の割れのため, その中のめっき層のクラックなどの溶接欠陥 PCBメタライズ holes will occur. これらの状況は起こります, そして、我々は検査の良い仕事をしなければなりません.

（2）はんだ合金の凝固点（凝固点）近傍から100℃程度まで。

はんだ合金のsolidusから100℃°cまでの長い時間は一方でimcの厚さを増加させる。一方，低融点金属元素のある界面では樹枝状晶の形成により偏析が起こる。はんだ接合の剥離欠陥は生じ易い。デンドライトの形成を避けるためには、冷却を加速し、216〜100℃程度の冷却速度を一般的に−2〜−4°C／sで制御する。

100℃°Cからリフローはんだの出口まで。

運転者の保護を考慮すると、一般的に出口温度は60℃程度以下である必要がある。高い冷却速度と長い冷却域を持つ装置では出口温度が低い。また、鉛フリーはんだ接合のエージング工程では、時間が長すぎるとIMCの厚さが若干増加する。要するに、異なる材料の違いを考慮しなければならない

要するに, 冷却速度は品質に大きな影響を与える PCB processing 溶接, 電子製品の長期信頼性に影響する. したがって, 制御冷却プロセスを持つことは非常に重要である.