精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBAプリント回路基板, ということです。 PCBボード SMTアセンブリを通過して、それから、DIPプラグインの全体の製造プロセスを通過します, と呼ばれる PCBA 製造工程.
SMTとDIPはPCB上の部品を統合する方法です。主な違いは、SMTは、PCB上の穴をドリルする必要はありませんです。ディップでは、部品のピン・ピンは、穴をあけられた穴に挿入される必要がある。
大規模のロバストなテスト戦略を開発することが重要である, 高密度 プリント回路基板 assembly (PCBA, プリント回路基板 assembly) to ensure compliance and functionality with the design.
これらの複雑なアセンブリの設立とテストに加えて、ユニットが最終的にテストされるとき、電子部品だけに投資されるお金は非常に高くありえます、それは25000ドルに達することができます。
PCBAは英語でのプリント回路基板+アセンブリの略称で、これは空のPCBボードがSMT読み込みを経て、PCBAと呼ばれるディッププラグインの全プロセスを通過することを意味します。これは中国での一般的な書き方であり、ヨーロッパとアメリカ での標準的な作法はPCBであると、“追加”、これは公式のイディオムと呼ばれます。
拡張情報:
アプリケーション
コンピュータや関連製品，通信製品，家電などの3 c製品は，pcbの主な応用分野である。コンシューマエレクトロニクス協会（CEA）によって発表されたデータによると、世界の家電販売は2011年に964億ドルに達し、前年比10 %増となる。2011年のデータはUSD 1兆にかなり近い。CEAは、最大の需要がスマートフォンとラップトップから来ると言いました。そのうえ、重要な販売による製品は、デジタル・カメラ、液晶テレビと他の製品を含みます。
コンピュータ
ガートナーのアナリストは、ノートブックコンピュータは、過去40年間の平均的な年間成長率で、過去5年間でパソコン市場の成長エンジンだったことを指摘した。より弱いノートブック・コンピュータ需要の予想に基づいて、Gartnerは世界的なPC出荷が2011年に3878万台に達すると予測します、そして、2012年には440.6万台（2011年以上13.6 %）の増加です。CEAは、2011年に、タブレットを含むモバイルコンピュータの販売がUS $ 220億に達すると述べました、そして、デスクトップ・コンピュータの売上高は私たちに96億ドルに達します。そして、パソコンの総売上高をUS 316億ドルにもたらしました。
iPad 2は2011年3月3日に正式にリリースされ、4層のHDIは、PCB製造プロセスで使用されます。アップルのiPhone 4とiPad 2によって採用されたどんな層HDIも、業界の反乱を引き起こすでしょう。将来のHDIは今後ますます多くのハイエンド携帯電話やタブレットで使用されると予想される。
スマートフォン
市場と市場によって発表された最新の市場調査レポートによると、世界的な携帯電話市場は2015年に3414億米ドルに増加します。そして、そのスマートフォン売上高は258.9億米ドルに達します。そして、総携帯電話市場収益の76 %を占めますそして、アップルは世界的な携帯電話市場を26 %の市場シェアでリードします。
IPhone 4のPCBは、任意の層HDIボード、高密度接続ボードの任意の層を使用します。非常に小さなPCB領域では、iPhone 4の前面と背面にすべてのチップに合うように、任意の層HDIボードは、ブートまたは掘削に起因するスペースの廃棄物を回避することができますし、任意の層を有効にするための目的を達成する。
タッチパネル
iPhoneの人気と世界中の計算された、マルチタッチのアプリケーションは人気があり、タッチ波は、ソフトボードの成長駆動エンジンの次の波になると予測されます。DisplayLearningはタブレットPCが2016年に260万タッチスクリーン出荷を必要とすると予測します。
電子書籍
DigitTimes研究の予測によると、世界的な電子書籍の出荷は2013年に2800万台に達すると予想され、2008年から2013年までの複合年間成長率は386 %になります。分析は2013年までに世界的な電子書籍市場が30億ドルに達すると指摘した。電子書籍用PCBボードの設計動向:第1に,層数は増加する必要がある第二に、ブラインドおよび埋設ビアプロセスが必要である第3に、高周波信号に適したPCB基板が必要である。
デジタルカメラ
市場が飽和するにつれ、デジタルカメラの生産は2014年に停滞し始めると述べた。2014年の出荷量は0.6 %減少して13540万台と推定され、ローエンドのデジタルカメラはカメラ電話からの強い競争に遭遇するだろう。しかし、産業の特定の領域は、ハイブリッド高解像度（HD）カメラ、将来の3 Dカメラ、デジタル一眼レフカメラ（DSLR）などのハイエンドカメラなどの成長を達成することができます。デジタルカメラのための他の成長域は、彼らの魅力と日常使用の可能性を増やすために、GPSとWi - Fi機能の統合を含みます。FPC市場のさらなる改善を促進するために、実際には、薄型、小型、小型の電子製品は、FPCに対する需要が強い。
液晶テレビ
市場調査会社DisplaySearchは、世界の液晶テレビの出荷量は2011年には215万台に達すると予測している。2011年に、メーカーが徐々にLCDテレビのバックライトを取り替えるので、LEDバックライト・モジュールは徐々に主流になります。LED熱散逸基板にもたらされる技術動向：高放熱性，精密サイズ放熱基板つの厳しい線アライメント精度、高品質の金属回路接着；第三に、LEDの高出力を改善するために薄膜セラミック放熱基板を作るために黄色光リソグラフィを使用する。
発光ダイオード照明
Digitimes Researchからのアナリストは、2012年に白熱電球の生産と販売の禁止に応じて、LEDバルブ出荷量が2011年にかなり大きくなると指摘しました、そして、出力値はおよそ80億ドルほど高いと見積もられます。LED照明などの緑化製品に対する補助金政策の実施やLED照明に置き換えるための店舗・店舗・ワークショップの高い意欲などの要因によって駆動され，出力値の世界的なLED照明市場浸透率は10 %を超える可能性が高い。2011年に離陸したled照明は，確実にアルミニウム基板に対する大きな需要を駆動する。
PCBA SMT装填の後のPCBブランクボードの全体の製造プロセスを参照してください. It is the abbreviation of Printed Circuit Board + Assembly in English.
これは中国で一般的に使用される文言ですが、ヨーロッパと米国の標準的な文言は、“と”は、“公式”イディオムと呼ばれて追加されます。
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PCB (プリント回路基板) is a プリント回路基板, 別名 プリント回路基板, プリント回路基板, 重要な電子部品, 電子部品の支援, 電子部品用回路接続装置.
電子印刷技術を用いて作られているため、プリント板と呼ばれている。
PCBAは英語でのプリント回路基板+アセンブリの略称で、これは空のPCBボードがSMT読み込みを経て、PCBAと呼ばれるディッププラグインの全プロセスを通過することを意味します。これは中国での一般的な書き方であり、ヨーロッパとアメリカ での標準的な作法はPCBであると、“追加”、これは公式のイディオムと呼ばれます。
拡張情報:
Printed circuit board, 別名 プリント回路基板, プリント回路基板, often uses the English abbreviation PCB (Printed circuit board), 重要電子部品, 電子部品の支援, 電子部品用回路接続装置. 電子印刷技術を用いて作られているため、プリント板と呼ばれている。 出現の前に プリント回路基板s, 電子部品間の相互接続は、完全な回路を形成するためにワイヤの直接接続に依存した.
1936年まで、オーストリアのポールアイスラー（Paul Eisler）はイギリスで箔フィルム技術を発表しました。そして、彼は無線装置でプリント回路基板を使用しましたまた、日本では宮本吉之助が配線法「スロー・アン・アール・ラ・キョウソ」をスプレーして特許に成功した。"
このうち2つはポール・アイスラー・アウザンサー法であり、今日のものは現在の回路である。このタイプの方法は減算と呼ばれ、不要な金属を取り除くチャールズDucasとMamamoto Kinosuke Les - Chehnの方法は、必要な配線だけを添加する方法です。
PCBの変遷 アプリケーション 構造と製品構造は産業の将来の発展傾向を反映する. 近年, シングルの出力値の低下/デュアルパネルと多層基板, の出力値の増加 HDIボード, パッケージキャリアボード, とソフトボードは アプリケーションsなど コンピュータ マザーボード, コミュニケーションバックプレーン, そして、自動車ボードは比較的遅い.HDIボード, ハイエンド携帯電話用ボードとソフトボード, ノート コンピュータSと他の光, 薄型, 電子機器は急速に成長し続ける.
PCBは プリント回路基板, and PCBA 電子部品をはんだ付けまたは実装する工程 プリント回路基板.
