PCBA技術 - PCBA処理におけるはんだペースト印刷の制御方法

はんだペースト印刷の制御方法 PCBA処理?

はんだペースト印刷は非常に重要である PCBA. のはんだ付け効果に直接影響する PCBA. の過程で PCBA プロセスing, ハンダペースト印刷をする方法は、生産管理者によって考慮されなければならない問題になりました. ハンダペースト印刷の効果は、4つの部分から成ります：ステンシル, 半田ペースト, 印刷工程, 検出方法.

スチールメッシュ

ステンシルの開口部は、電子部品のレイアウトに従って適切に拡大または縮小されなければならない PCBAボード to determine the amount of tin on the pad, 最高のはんだ付け効果を達成するために, ピン止めの発生を避ける, 少ないティン, etc., 技巧が必要な技術者は厳しい評価を行う. 加えて, スチールメッシュの材料も重要です, スチールメッシュの張力と繰り返し使用の寿命に影響する.

また、スチールメッシュを供給する前のクリーニング及び保管環境は特に重要である。厳粛な掃除は、オンラインになる前に毎回実行されなければなりません、そして、バイアがブロックされるか、錫ドロスがあるかどうかチェックしてください。いくつかのPCBAメーカーは、ステンシル張力計を購入することをお勧めし、それぞれの前にステンシルの緊張テストを行う。

半田ペースト

半田ペーストは千寿、ビタローなどの中から高級ブランドに選択する必要があり、金や銀などの活性成分を含有する方が良い。はんだペーストは2〜10℃で厳密に冷蔵庫に保管しなければならず、それぞれの保管および配達に関して関連統計を作らなければならない。はんだペーストの回収は、IPC規格の範囲内で厳密に制御されなければならず、オンラインに行く前に、錫を厳密に実施しなければならない。ペースト混合プログラム

はんだペースト印刷

現在では，印刷機の強度や速度などの制御を十分に行うことができる完全自動はんだペーストプリンタを使用しており，ある自動クリーニング機能を有している。オペレータは規則に厳密に従ってパラメータを設定する必要があるだけです。

量産工程においては、特にプレス後のSPIによって検出された欠陥の一部が上昇傾向を示す場合には、孔版原紙の操作条件をチェックする必要がある。

SPI印刷効果検出

はんだペースト印刷機の後には、SPI半田ペースト検出器を構成することが特に重要であり、これは、半田ペースト印刷プロセスにおいて、小さなスズ、連続スズ、ギャップ、引抜き、オフセットなどの多くの欠陥を効果的に検出することができる。全体の溶接ppm値を最大にするように。

ハンダペースト印刷の効果を管理することは秘密ではない。これは、管理者は慎重にPCBA処理プロセスですべての管理方法を実装する必要があります。そして、欠陥を見つけて、見つけることができる閉ループメカニズムのセットを設計してください。

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.