PCBA技術 - HASL，ENIG，OSP回路基板表面処理プロセスの選択方法

HASL，エンジニアリング，OSP回路基板表面処理プロセスの選択方法

アフターデザイン PCBボード, 回路基板の表面処理プロセスを選択する必要がある. The commonly used surface treatment processes of the circuit board are HASL (surface tin spraying process), エンジニアリング (immersion gold process), OSP (anti-oxidation process), 一般的に使用される表面はどのように我々は治療プロセスを選択する必要があります? 異なるPCB表面処理プロセスは異なる電荷と異なる最終効果を有する. 実際の状況に応じて選ぶことができる. つの異なる表面処理プロセスの利点と欠点について教えてください, ENIG, とOSP.

（1）HASL（表面スズ溶射法）

スズスプレープロセスは鉛スプレースズと無鉛スズスプレーに分けられる. 1980年代のTiN噴霧プロセスは最も重要な表面処理プロセスである, でも今, より少ない 回路基板 スズスプレープロセスを選択. その理由は、回路基板が小さくて正確な方向に進んでいるからである。. 錫の溶射工程により微細成分が錫ビーズではんだ付けされる, そして、球状の錫点は生産を悪くする. PCBA処理 プラントはより高いプロセス標準を追求し，生産品質を追求している, ENIGおよびSOP表面処理プロセスは、しばしば選ばれる.

鉛のスプレースズの利点：低価格、優れたはんだ付け性能、機械的強度と光沢は、鉛スプレー錫よりも優れています。

鉛スズスズの欠点：鉛スズスズは鉛重金属を含んでおり、これは生産において環境に優しいものではなく、RoHSや他の環境保護評価を通過できない。

鉛フリースズスプレーの利点：低価格、優れたはんだ付け性能、および比較的環境に優しい、RoHSなどの環境保護評価を渡すことができます。

無鉛スズスプレーの欠点：機械的強度と光沢は、鉛フリーのスズスプレーと同じくらい良くない。

HASLの一般的な欠点：細いピンと溶接ピンには適していない, スプレースズ板の表面平坦性が悪いので. イン PCBA processing, 錫ビーズは製造が容易である, そして、細いギャップピン構成要素に短絡回路を引き起こすのは簡単です.

（二）enig（没入金技術）

浸漬金プロセスは、主に接続機能要件と表面に長い記憶期間を持つ回路基板上で使用される比較的高度な表面処理プロセスです。

enigの利点：酸化することは容易ではなく，長時間保存でき，表面は平坦である。小さいギャップピンと部品を小さなはんだ接合で溶接するのに適しています。リフローはんだ付けは、はんだ付け性を低下させることなく何度も繰り返される。cobワイヤボンディング用基板として使用できる。

enigの欠点は，高コストで，溶接強度が悪いため無電解ニッケルめっきを使用するため，ブラックディスクの問題がある。ニッケル層は経時的に酸化し長期的信頼性が問題である。

OSP（酸化防止プロセス）

ospは裸の銅表面に化学的に形成された有機膜である。フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または加硫など）から銅表面を保護するために、酸化防止、熱衝撃性、および耐湿性を有する酸化防止処理に相当するが、その後の高温では、保護膜をフラックスによって容易に除去し、露出した清浄な銅表面を直ちに溶融半田と組み合わせることにより、極めて短時間で堅固なはんだ接合を形成することができる。現在，低消費電力回路基板やハイテク回路基板に適しているため，回路基板のプロセスの割合は大幅に増加している。表面接続機能要件または貯蔵期間制限がない場合、OSPプロセスは最も表面処理プロセスである。

OSPの利点：それは、ベア銅溶接のすべての利点があり、期限切れ（3ヶ月）ボードも再浮上することができますが、通常1回だけ。

OSPの欠点：酸と湿度の影響を受けやすい。二次リフローはんだ付けで使用される場合、一定時間内に完了する必要があり、通常、第2のリフローはんだ付けの効果は比較的悪くなる。記憶時間が3ヵ月を超えるならば、それは再浮上しなければなりません。開封後24時間以内に使用しなければなりません。OSPは絶縁層であるので、電気試験用のピンポイントに接触する前に、テストポイントをはんだペーストで印刷して元のOSP層を除去しなければならない。アセンブリプロセスは大きな変更を受ける必要があります。未処理の銅表面が検出されると、ICTに有害となる。オーバーチップされたICTプローブはPCBを損傷する可能性があります。

以上がHASLの表面処理プロセスの解析である, ENIG, OSP 回路基板. あなたは、回路基板の実際の使用に応じてどの表面処理プロセスを選択することができます.