PCBA技術 - PCBA修理方法と手順

生産と使用の間 SMTチップ処理, 全体の問題のために PCBA製造 プロセスと使用, 処理エラーなどの問題, 不正使用, コンポーネントのエイジングが起こる. 多くの製品が完全に取り替えられる必要がないので. これは、内部回路基板の特定の修理及び保守を必要とする. その後、回路基板の修理に来る!

平常に, 処理プラントのメンテナンス技術は以下の操作を行う.

1. Check the components
When the product needs to be repaired in the SMTチップ処理 植物, エラーがあるかどうか最初に判断する必要がある, リーク, そして、各々のはんだ接合のコンポーネントのインバージョン. 材料の信頼性を確認することも考慮すべき状況である. すべてが中国北部より良い. エラーなら, 漏出, 逆さまに, そして、確実性は排除される, 不良回路基板を得ることができる. ファースト, 回路基板が無傷かどうかチェックする, コンポーネントが明らかに燃えて、正しく挿入されるかどうか.
2. Welding status analysis
The defects of the circuit board are basically 80% of the defects of the solder joints. はんだ接合が包括的で異常かどうか, まず第一に, ISO 9001品質管理基準を参照してください, 様々な SMT処理 欠陥溶接をチェックする溶接品質基準, 偽溶接, 短絡回路, 銅の皮膚が明らかに改善されるかどうか, 肉眼欠損に見える. もしそうなら, この製品の欠陥を修復する必要があります, ないなら, 次のステップに進むことができます!
3. Component orientation detection
In this session, 我々は基本的にいくつかの視覚的欠陥を排除. 今、我々は慎重にダイオードをチェックしなければなりません, 電解コンデンサ, etc. 回路基板の最も中古のコンポーネントのために, 他の規定の指示, または、正極が誤った方向に挿入されるのに必要な成分の負極である?
4. Parts tool inspection
5. すべての裸の目が問題がないと判断するならば, この時点で補助ツールを借りる必要がある. 最も一般的に使用される SMTチップ処理 工場は、抵抗を直接測定するために、マルチメーター, 静電容量, トランジスタ, その他のコンポーネント. マルチメータをチェックする最も重要なことは、これらのコンポーネントの抵抗値が正常値を満たしていないかどうかを確認することです. コンデンサが開いているかどうか, インダクタンスが開いているかどうか, etc.
6. Power on test
After the above process is completed, 部品の従来の問題は基本的に排除される. 電源投入後, 回路基板は短絡またはブリッジによるアブレーションによって損傷を受けない. 電源をオンにし、回路基板の対応する機能が正常かどうかチェックする