精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
今日大量に生産されている電子ハードウェアは、周知の表面実装技術や ひょうめんあらさ. 理由はない ひょうめんあらさ PCBボード 他にも多くの利点を提供するほか、PCB生産の加速には長い道のりがある.
1.コンポーネントの取り付けオフセットとは、主にコンポーネントがPCBボード. これ 理由は次のとおりです。
1）PCBボードの原因。
a、PCBの反りは設備の許容範囲を超えている。最大上反りは1.2 MM、最大下反りは0.5 MMである。
b、支持ピンの高さが一致しないため、プリント基板の支持が均一ではない。
c、テーブル支持プラットフォームの平坦度差。
d、回路基板の配線精度が低く、整合性が悪い、特にロット間の差が大きいため。
2.）取り付けノズルの吸入空気圧力が低すぎて、取り外しと取り付けの過程で400 mmHGより高くなければならない。
3.）取り付け中のパージ圧力異常。
4）接着剤と半田ペーストの塗布量の異常またはばらつき。その結果、取付または溶接中に部品の位置がドリフトし、取付後テーブルが高速で移動すると、元の位置からずれた部品が少なすぎる。コーティングの位置が正確ではなく、その張力によって対応するオフセットが発生します。
5）プログラムデータデバイスが正しくありません。
6）基板の位置決め不良。
7）取り付けノズルの上昇時の移動が不安定で、相対的に遅い。
8）X-Yテーブルの動力部品と伝動部品との結合緩み。
9）取り付けヘッドのノズル取り付け不良。
10）エアブローの時系列と取付ヘッドの下降時系列が一致しない。
11）光学認識システムのノズル中心データとカメラの初期データ設定が悪い。
2.表面貼付技術は以下の5つのステップを含む：
1）PCB生産−これは実際に溶接点を有するPCBを生産する段階である、
2）パッドに半田を堆積し、モジュールをプレートに固定する。
3）機械の助けを得て、部品を正確な溶接点に置く、
4）溶接剤を硬化するためにPCBをベーキングする、
5）完了したコンポーネントを確認します。
3. 理由 ひょうめんあらさ 貫通孔と異なるものは次のとおりです。
表面実装技術を用いることにより、貫通孔実装において広く発生する空間問題を解決することができる。ひょうめんあらさはまた、PCB設計者に専用回路を作成するための自由な制御を提供するため、設計の柔軟性を提供します。縮小されたアセンブリサイズは、1つのプレートにより多くのアセンブリを収容することができ、必要なプレートがより少ないことを意味します。ひょうめんあらさ実装中のコンポーネントは無鉛です。表面実装アセンブリのリード線の長さが短く、伝搬遅延やパッケージノイズを低減することができます。単位面積あたりのコンポーネント密度は、コンポーネントを両側に取り付けることができるため、より高くなります。大規模な生産に適しており、コストを削減しています。サイズの減少は回路速度の増加を招く。実際、これはほとんどのメーカーがこの方法を選んだ主な理由の1つです。溶融半田の表面張力により、アセンブリがパッドに整列するまで引っ張る。これにより、コンポーネントの配置に発生する可能性のある小さなエラーが自動的に修正されます。ひょうめんあらさは多くの振動や揺れがある場合により安定であることが実証されている。ひょうめんあらさ部品は通常、同様のスルーホール部品よりも安価です。
それは意味がない ひょうめんあらさ 固有の欠点はない. The ひょうめんあらさ 重大な機械応力に直面する部品を固定する唯一の方法として使用すると、信頼できない可能性がある. 大量の熱を発生したり、高い電気負荷を受けたりする部品は、 ひょうめんあらさ. これ はんだが高温で溶けるからだ。 したがって, もし ひょうめんあらさ 特殊な機械によって, 電気的および熱的要因, 貫通穴を使用した取り付けを継続する可能性がある. 同様に, ひょうめんあらさ プロトタイプ設計には適用されません, プロトタイプ作成中にコンポーネントを追加または交換する必要があるため, および高密度 PCBボード 支えにくいかもしれない.
