精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. エンジニアリング 鍍金NG
問題の原因分析
1.1のニッケルシリンダーは、あまりに活発です;（2）前処理（鉄、銅イオンの汚染又は高い局所温度）による活性化されたパラジウムの高濃度又は汚染、浸漬プレートの長時間、活性化シリンダの後の高温又は不十分な洗浄（ニッケル鉱床前）による汚染（3）前工程における研削盤はパラジウムを吸収するには余りにも深く、装置上のローラは研磨プレートの前に完全に洗浄されず、水圧はラインの縁に残った銅粉を完全に洗浄するのに十分ではなく（完全にエッチングされない）、エッチング後の残留する銅およびニッケルの堆積物は浸透メッキを起こしやすい。pth前処理後に高濃度のコロイド活性化パラジウムを得た。
対応改善策
1.2は、陽極保護電流が0.8 Aであるときに、0.3から0.8 DM 2 / Lと適切なスタビライザーからニッケルシリンダ負荷を厳密に制御します。（2）活性化したタンク液の濃度、浸漬時間、作動温度、洗浄時間、活性化後の完全洗浄板を厳密に制御し、タンク液の汚染を回避することニッケルめっき前の3 . QCボードを検査する必要がありますし、エッチングの残りの銅、きれいなブラシ装置、マイクロエッチング深さ、研磨ボードの深さと水圧を確保するためにエッチングされる必要があります（1000〜1500 '；、通常のソフトボードブラッシングと800〜1000 'ハードボードのブラッシングのために、今ブラッシュは、一貫性のある外観と品質を維持するために使用されることが多い）；（4）炭化銅PTHの前処理におけるコロイド活性化パラジウムの濃度を適切に制御すること。
2. 漏洩めっき エンジニアリング
問題の原因分析
活性化されたパラジウム濃度が低すぎると、浸漬活性化時間、不十分な温度、活性化された汚染またはプレートがニッケル堆積（パッシベーション）前にあまりに長い間、残っている（二）銅表面は残留接着剤又は汚れた処理（錫除去、外部汚染又は前工程汚染）により汚染される（3）ニッケルシンク中の漢方薬安定剤の過剰量、低温、不活性な活性（ダークニッケル層、金沈没後の表面上のダークレッドゴールド色）、不十分な負荷、金属、有機汚染、又は攪拌が激しいことは「漏洩メッキ」になりやすい。銅表面は現像後にひどく酸化されたり、洗浄されたりしない。ニッケルグルーブと銅表面のpHは硫化物によって汚染されたり不適切に添加されたりする。
対応改善策
活性化された流体中のパラジウムの濃度を制御し、浸漬時間、作動温度、銅イオンの汚染を減少させる（活性化された銅イオンが100 ppmより大きいときに取り替えられるように）、そしてニッケルが沈む前に、プレートがシンクの中に留まりすぎないようにすること；（2）プレートの銅表面に残留物がないことを確認し、ニッケルメッキを前処理したときに銅表面を清浄に処理する（3）ニッケル還元溝の操作パラメータの制御、前ニッケル化作用の確保、溝内の補助銅板の増加、負荷の増加、金属又は有機物汚染の回避、攪拌の制御は、あまり激しくない。
3. エージーインサーションゴールド ニッケル層「白色化」（ニッケル層副層，ニッケル層厚が不十分）
問題の原因分析
ニッケルスロット金属ニッケルイオンは低すぎるか高すぎる、温度が低く、pHが低く、活性が不十分で、時間が不足し、負荷が大きい、リン含有量が高い（線またはホールエッジが白）、またはニッケル浴液＜または＞4 mTOである。
対応改善策
ニッケルイオンを範囲、温度制御、pH値、活性向上、負荷低減、許容範囲値またはニッケルへのリン消費量の減少、4 mTo以上に達すると、品質要件に応じて試験を強化し交換する。
4. 粗くて白い 金メッキ PCB layer
問題の原因分析
入って来る材料、汚いまたは粗い銅面自体の銅表層上の残留膠または薬用液体、銅表層の深刻な酸化、過度のマイクロエッチング、銅イオンの高（不均一）マイクロエッチング、および汚れた錫除去；（2）金トラフ汚染（ニッケル金属不純物による汚染）又はアンバランス（過剰又は小荷重）、低温、低pH値、低濃度、低比重、低比重、多すぎる安定剤（複合体）、不均一な金層厚又は金トラフ薬用水4 mTh以上（3）金堆積後の金層の暗い外観、主に暗黒ニッケル層、貧弱なニッケル浴液活動（不安定）、ニッケル円筒循環の過度の局部速度、ニッケル円筒温度の過熱又はニッケル安定剤の過剰濃度のような、不十分なニッケル堆積物（薄いニッケル層又は負の正の色）（4）化学ニッケル溶液中の固相、白色化又は溶着抵抗（不十分な露出又は不十分な焙煎時間）は、ニッケル金のポーション、パラジウム又は銅の微量汚染を引き起こす（五）ニッケル樋めっき液pHが高すぎて水質がきれいでない。
対応改善策
4.1 .入って来る材料の検査を強化して、電気メッキされた銅の品質または高品質のプレートを選んでください、銅の噛んでいるマイクロエッチングの率を制御して、すすきれいにしてください（ニッケル化の前のプレートの銅表面はきれいでなければなりません）；（2）金浴液の成分を範囲内で制御しなければならない。（3）ニッケル鉱床の品質を向上させる（活性／MTOその他の成分の制御を把握）、ニッケルトラフ循環濾過及びトラフ液の温度が均一性に達し、ニッケル安定器を範囲内で制御することを保証すること（四）化学ニッケル溶液の濾過を強化し、パラジウム又は銅イオン等の不純物による汚染を避けること5 .ニッケルトラフの水質及びpH値を範囲内に保つこと。
5. ゴールドレイヤー", 銅のニッケルまたはニッケルゴールドPCB
問題の原因分析
5.1 .ニッケルシリンダー（金沈没前）のニッケル表面のパッシベーション、ニッケル層の暗黒化、1度に5 %以上の過剰なニッケル含有量、ニッケルシリンダー中のアクセラレータのアンバランス、高リン、ニッケルホール、ラインホワイトニングによるニッケルの脱落、ニッケル液中の銅イオンの汚染、各種パラメータの制御等がある。汚れた（酸化）銅表面、前処理活性化、過剰な活性化又はパラジウム層表面の過度の濃縮後のパラジウム層表面の現像／マイクロエッチング／活性化又は不動態化後の時間の長い洗浄、活性化、不十分なオイル除去又はマイクロエッチング効果による洗浄の不十分さ。活性化溶液中の銅イオンによって汚染されたり、非作動中の長期滞在時間は活性化を活性化せず、銅ニッケルの結合力が低下する（3）ニッケルシリンダーと金のスロットとの間の洗浄はきれいではないし、長時間かかるので、金液のpH値は低く（金層は腐食しやすい）、金の液体は金属や有機不純物（銅、鉄、ニッケル、緑色の塗料など）で汚染されている。金メッキシステムはニッケル層に対して攻撃的であり（ニッケル層表面は黒色化されている）、組成制御は範囲外である。
対応改善策
5.1ニッケル表面のパッシベーションを防止し、ニッケル層の品質をチェックし、少量のニッケルを複数の方法で添加したり、自動加算装置を選択したり（最大ニッケル含有量は毎回15 %を超えてはならず、ニッケルの量が15 %以上の段階で補足すべきである）、ニッケル液中の加速器を調整する。スロット液体を消費または希釈することによってリン含有量を減少させ、銅イオンによるニッケル液の汚染を最小にし、範囲内のニッケルのパラメータを制御する（2）銅の前の処理板の清浄性を高め、銅の活性化（空気または水の長時間）後のパラジウム層表面の不動態化を防止し、活性化時間または濃度を制御し、活性水で十分に洗浄する。油除去またはマイクロエッチング効果（例えば過酸化水素+硫酸+スタビライザーシリーズによるマイクロエッチング）を改善してください、そして、過度のスタビライザーは直接ニッケル金揺れを引き起こすでしょう、銅イオン汚染活性化または過度の保持時間を減らすか、避けるのを避けて、適当に調整してください、さもなければゴールドシンクプレートの洗浄を徹底的に強化し、範囲内のpH値を調整し、不純物による薬用水の汚染度を検出し、品質を満たすために適切な金の沈没システムを選択し、各コンポーネントのパラメータが範囲内に保たれることを確認します。
6. ゴールド表面PCB 良くない溶接性(はんだ付け性)
問題の原因分析
6.1 .金が薄すぎる2 .水質はあまりにも貧弱（金板の洗浄の効果はよくない）、ニッケルや金のシリンダーは4 mTOを超える、不純物の汚染、不適切な活動、黒ディスク、ニッケル外観は異常（白、薄暗い）です3 .前処理マイクロエッチング（高銅イオン、過剰な洗剤洗浄又は長時間保持時間などの選択された過酸化水素系）及び活性化（銅イオン汚染／過活性化）；（4）ニッケル及びリンの含有量は7 %未満（好ましくは12 %以下）であり、ニッケル金層の緻密化及び析出速度を良好に制御する（6〜8 U／min）。金の堆積時間は長く、金濃度が低く、温度が低く、有機物や金属不純物で汚染されている。
対応改善策
6.1 .金の最適な厚さは、0.05～0.1（2）金溶着板は、純水で洗い流した純水で洗浄する必要がある。活性化、ニッケルまたはトラフ薬物の老化、最小の汚染を避けて、活動を強化するために、メンテナンスを強化してください。ブラックディスクの問題を排除する（ブラックディスクは、酸性浴中のP含有量で化学的ニッケル層上で重く腐食し、容易にはんだ付け性につながるp - rich層を生成し、一方、ニッケルとニッケルの高い自由エネルギーは他の結晶境界よりも酸化がより起こりやすく、ある程度のグレーから黒酸化層に達する）、ニッケルの外観品質を高めるレイヤー前処理マイクロエッチング及び活性化パラメータの制御を強化する（4）りん含有量を7〜9 %（中リン）及びニッケルの付着速度から制御すること（5）金の沈降時間（10分以内）を減少させ、金の谷の薬用水の汚染を減少させるか、汚染レベルに従って金を交換するために、金濃度または温度を増やしてください。
ニッケル層（黒板）の腐食
問題の原因分析
7.1 .金をシンクする長い時間；（2）金トラフ液のpH値が低すぎ、温度が低く、金濃度が低い。（三）ニッケル及びリンの不均一分布による電位差水が老化したり、不純物によって汚染されたとき、金を得るのは困難であるか、あるいは遅すぎます金鉱床システムはニッケル層に対して攻撃性が高い。（6）ニッケル層が薄すぎる（2より小さい）。ニッケルスロットを反転させたときに硝酸残基を完全に洗浄することができないと、堆積したニッケル層の腐食につながる。長い間、腐食性のワークショップを続けてくださいニッケルスロットの高P値は、ニッケル層のP含有率が低くなり、ニッケル層の耐食性が低下する。
対応改善策
7.1 .金の堆積の速度と時間を制御し、厚さを0.05から0.1（2）pH値、温度及び金トラフ液の濃度を範囲に制御すること（3）加熱管の下で強い空気を攪拌することなくニッケルスロットを改良し、適切なスイング、振動、濾過又は空気攪拌によってもニッケルリンの分配をさらに行うこと汚染の程度に応じて必要に応じて金の濃度を増加させ、又は取り替えることニッケル層にほとんど攻撃しない高品質の金システム製品を選択します（三）ニッケル層の厚さを三・四・一・四分の一から制御することタンク油の硝酸イオン汚染の除去ニッケル炭化物から出てくるプレートは、長期配置を避けるために、次の動作に移す必要がある。製造中の範囲内のニッケルスロットのpHを制御すると、特にニッケルスロットの端部で4.8より高くならないようにしてください。
ニッケル層中のピンホール
問題の原因分析
8.1 .ニッケル・スロット・フィルタの悪い排気、悪いニッケル層振動とニッケル・スロットの弱い攪拌;（二）ニッケルめっき液中の可溶性粒子、ニッケルトラフ溶液（洗浄剤／母材／緑色塗料等）の無害な前処理又は有機汚染
対応改善策
8.1 .フィルタの排気状態、循環管の漏出、循環吸引入口の低レベルを改善して、発振器の排気部を維持して、振動の強さまたは頻度を増やして、混合と揺れ速度を増やしてください。2）ニッケルタンク液の濾過を強化し、前処理を改善し、ニッケル槽液の有機汚染を低減する。
（9）吐出保護装置の電流が高すぎる（多量のニッケルを消費する）
問題の原因分析
ニッケル浴温度は高いです、pHが高い、ローカル温度が過熱され、補充流体が速すぎる、Tranquilizerがあまりにも低く追加されますスロットウォールパッシベーション少量の活性液を担持するハンガーのニッケル及び金の断片はニッケルスロットに落下する異常吐出保護装置ステンレス製の溝本体は、不動態化されていません。
対応改善策
9.1 .液体ニッケルの操作パラメータを制御する溝壁のパッシベーション停止（3）少量の前処理活性化残渣を汚染されたニッケル液中に入れないこと（四）絞首刑執行人に対する定期検査及び預金の撤去通常の動作を確実にするために陽極放出保護を改善すること硝酸による再不動態化
液体ニッケル「濁り」
問題の原因分析
ニッケルのpH、高温；2 .過度に実行します。パイプから薬または空気が漏れますアンバランス活動は高すぎる。
対応改善策
10.1 .範囲内でニッケルPH値と温度を保ってください;2 .従業員の操作に注意を払ってください。装置の改良4 .溶液のメンテナンスを強化し、ニッケル溶液の正常な活性を確保する。
