PCBブログ - PCBボードに対する鉛フリー規制の影響について

鉛フリー規制開発のインパクト PCBボード従来の電子部品製造技術では，はんだや鉛合金の表面実装技術（smt）を含む1／4アンペアのリード線が広く用いられている。特にSn‐Pb共晶はんだ, 使いやすさで, 安定性, と価格. 実用低温合金として, 同時に,これは、低融点、などのユニークなプロパティを持っています。良い延性, 耐疲労性, 高い熱サイクル, 良い電気伝導率, ハイボンディング), 電子製品に非常に適しているもの. 現在の高密度電子工業アセンブリプロセスにおいて, それは適切で広く使用されている役割を果たしている. 鉛系はんだは電子接続に3つの機能を持つ: (1)プリント基板の表面処理を完了する。 (2)部分の表面を覆い、はんだ付け可能な表面を提供する。 (3) 電子部品をプリント回路基板にはんだ付けする。多くの PCBボード 製造者はPWB表面処理アクションを生産している, 鉛を含むはんだを置き換えるための有機はんだ付け材料（OSPS）のような新しい代替案を用いることだ。鉛はんだはまだ鉛処理を支配し，主要なはんだオプションであり続ける. 現在, 電子製品の一般化と利便性のために, 家庭や消費者市場では大量の電子製品が使用されている. 製品の寿命については, 最終的な成分が環境メディアを通して環境に戻されるとき、それが終わりとして埋められるか、焼却されるかどうか, 彼らは、回復できない鉛汚染を引き起こします, これは地球の環境と人間の生存に大きな被害をもたらす.

規制仕様

現在効果的であるか、レビュー中である多くの規則は、「鉛フリー電子機器」に重要な影響を及ぼします。したがって, これらの規制のための「無鉛」の定義とそれらの関連要件は、我々が理解しなければならない要件になっている. インU.S. 給水パイプとフラックス, 0未満の鉛含有量.2 %は鉛フリー. ヨーロッパで, ISOで認識される標準は0です.1 %;EU終焉及び有害物質禁止指令によって認められた基準は0である.1 %;しかし, 電子アセンブリのための鉛フリーの定義はまだない.

米国規則

米国の諸州における関連立法活動：鉛フリーを必要とする州は存在しないが、電子製品の長期的な環境の危険性を認識しているので、電子製品のリサイクルに従事している国もある. 電子リサイクリングディレクティブ（ERI）は、国家と国家レベルで活動の継続的なビューを提供します。

日本規則

現在のところ、保留中の国内規制は特に禁止されていない。とにかく, 日本貿易省は1998年5月にリサイクル法を提案した日本のEPAと政府は継続的なリサイクルを促進するために鉛の使用を減らすことを推奨した. 日本の家電リサイクル法, 1998年に改装された, OEMは4月1日以前に4つの主要製品の収集とリサイクルの準備をする必要があった, 2001年. この法律は、鉛を含む製品の使用に対処しません, 企業に環境への有害廃棄物の流入を禁止する別の規則がある.

EU規制

WEEE/RoHS：EU内の国々からの圧力増加による, ECは電子機器の有害元素を制御する法律を草案する必要がある. 新しく開発された「有害電気電子機器（WEEE）指令と危険物質（RoHS）指令の制限」（2002／10）はエレクトロニクス産業からかなりの反応を受けた。製品に存在するリサイクル後の再利用の責任に加えて.荷造り包装: In 1994, 鉛の含有量を標準化することが提案された, カドミウム, 水銀, クロム (hexavalent; Cr+6), 製品包装物質中のポリ塩化ビニル（PVC）(内部包装, 外包装), 2001年の終わりまでに, 上記金属制限物質の含有量は、100 ppmを超えないカドミウム 5 ppmより高いものではない。エンドオブライフビークル：自動車製品のリサイクルと再利用に対する責任の指定, 指令もリード線の内容を調節する, カドミウム, 水銀, クロム, ポリ塩化ビニルは製品の存在を制限する. 鉛フリーPCB組立の品質管理.

目的

供給業者が鉛フリーの製品へのコンプライアンスを提供する/危険物禁止プロセスと製品信頼性が鉛フリーはんだを必要とするように, 危険物質迎合性も、材料迎合性を含みます.

プロセス
(1) JESD46-Bにおいて, 既存の部品へのすべての変更に対するコンプライアンス/危険物質禁止は、製造者によってPCn発行された方法で文書化されなければならない一部の変更は、鉛フリーに準拠している/重大な変化のために危険物質禁止を考慮すべきです。

(2) JESD48-Aにおいて, すべての既存の部分の中断は、クライアントに通知する.
(3) すべてのメーカーは、彼らが鉛フリーを生産しているときに通知を提供する必要があります/有害物質禁止コンプライアンス製品, そして、顧客に計画変更と実行スケジュールを示すために製品の技術的なロードマップを提供するべきですライフサイクル情報における最近の進歩, 鉛フリー対応製品/危険物質禁止を詳細に指定すべきである.

互換性とテスト

鉛フリー品質認定には

(1) マニュアル、パッケージ、輸送、使用 (IPC J-STD-033A)
(2)はんだ付け性試験(IPC/EIA J-STD-002 version) 洗浄と水洗はんだペーストと波はんだ付けフラックスを必要としない。

(3) 全はんだの信頼性試験 (IPC-A-9701)
(4) 機械的衝撃振動試験(AEC-Q100-レブ E/Mil-Std 883)
(5) 高温貯蔵 (AEC-Q100-Rev E/JESD22-A103-A)
(6)錫ウィスカ成長試験(参考: NEMI Tin Whiskers Growth Tests, Rev. 4.5)
(7) 水分敏感な層テストMSLテスト：部分の湿気敏感な層が上がらないべき層。とにかく, 実行可能なテストは、古い部品と新しい部品の比較を含める必要があります. 感湿層試験は、IPC/JEDEC J-STD- 020 (version)に従う。

部品確認

(1) すべての部品は、外部の包装箱および内部の包装材料（ディスク）を有するべきである。） 鉛フリーである/危険物禁止トレーサビリティ情報, 部品のパッケージングに同時に表示すべきである .
(2) 鉛フリー/有害物質を禁止された部品は、新しいサプライヤーのP/N, そして、既存のPの前面または背面に取り付けることが可能である/N構造.
(3) コンポーネントのデータページは、端末はんだの組成を明確に示すべきである。部品の温度値, 推奨温度限界とリフロープロファイル, 湿度感度値. この情報でデータページがないならば, ここで見つけるために明確なリファレンスがあります .
(4) 鉛フリーの同定のための標準JEDEC JEZD 97/有害物質禁止商品及び製品表示基準.

コンプライアンス

(1) 「有害物質禁止コンプライアンス」の検証には、その方法と結果を確認するための文書の作成と提出が必要である。有害物質のコンプライアンス部品の出荷に優先する.
(2) 「有害物質禁止コンプライアンス」の検証バッチ特性形式は、各有害物質禁止適合部分のデリバリーバッチに提示しなければならない。

(3) 検証は、アメリカの電子工業連合が設立した「材料構成宣言指針」に従って処理しなければならない。 欧州情報通信技術協会, 日本グリーン調達基準推進プログラム PCBボード.

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