精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
レイアウト要求
1. 好ましいプロセスルートが決定された, そして、すべてのデバイスが PCBボード.
2. 座標の原点は、ボードフレームの左と下の拡張線の交点です, または左下のソケットの左下のパッド.
3. PCBの実際のサイズ, 位置決め装置の位置, etc. プロセス構造要素図と一致する, そして、装置高さ要件が限られた領域のデバイスレイアウトは、構造要素図の要件を満たしている.
4. ダイヤルスイッチの位置, リセット装置, 指示灯, etc. 適切です, ハンドルバーは周辺機器と干渉しません.
5. ボードの外枠の滑らかなラジアンは, または、それは構造的な寸法図に従って設計されることができます.
6. 通常のボードは200ミルのプロセスエッジを持っていますバックプレートの左右の側面は、400 milより大きいプロセスエッジを有する, そして、上側および下側は、680 mil. デバイスの配置は、ウィンドウの開口位置とは競合しません.
7. 追加されるすべての種類の穴（ICT位置決め穴125mil, ハンドル穴, 楕円穴及び繊維支持穴) が見つからず、正しく設定されます。
8. デバイスピン間隔, デバイスの向き, デバイス間隔, デバイスライブラリ, etc. ウェーブはんだ付けによるウェーブはんだ付け処理の要求事項.
9. デバイスのレイアウトの間隔はアセンブリの要件を満たします：表面実装デバイスは, ICは80 milより大きい, そして、BGAは200ミルより大きいです.
10. 圧着素子は、その上に120ミリメートル以上の表面距離を有する, そして、ハンダ付け面の圧着要素のスルーエリアのデバイスが、ない.
11. 背の高いデバイス間のショートデバイスはありません, そして、10 mmより大きい高さで、デバイスの間で5 mmの範囲内でSMD装置と短いと小さいプラグイン装置は置かれません.
12. 極性デバイスは、極性のシルクスクリーン. 同じタイプの偏光プラグイン構成要素のxおよびy方向は同じである.
13. すべてのデバイスは明らかにマークされます, いいえP **, ref, etc. 明らかでない.
14. SMDデバイスを含む表面に3個の位置決めカーソルがあります, 「L」形に置かれる. 位置決めカーソルの中心と基板の縁部との間の距離は240 milより大きい.
15. あなたがパネル処理をする必要があるならば, レイアウトは簡単であると考えられる, PCB処理と組立に便利.
16.ギャップ（特殊形状のエッジ）を有する板の端部は、溝およびスタンプ穴をミリングする方法によって満たされるべきである。スタンプ穴は非金属の穴である, 一般的に直径40ミル、エッジから16ミル.
17. デバッグ用のテストポイントを回路図で追加しました, そして、レイアウトの位置は適切です.
レイアウト熱設計要件
18. シェル内の加熱素子と露出したデバイスは、ワイヤと熱素子に近くない, と他のデバイスも適切に保つ必要があります.
19. ラジエータ配置における対流問題の考察, ラジエータの投影領域には高いデバイス干渉はない, そして、範囲はシルクスクリーンで取付け面にマークされます.
20. レイアウトは、合理的で滑らかな冷却チャネル.
21. 電解コンデンサは、高熱装置から適切に分離されるべきである.
22. ガセット下の高出力デバイスとデバイスの放熱.
レイアウト信号完全性要件
23. 原点マッチングは送信装置に近い, そして、終了整合は受信装置に近い.
24. 関連デバイスに近接したデカップリングキャパシタの配置
25. クリスタル, 水晶発振器およびクロックドライバ・チップは、関連デバイスの近くに置かれる.
26. 高速・低速, デジタルとアナログはモジュールに分けられる.
27. システム要件が満たされていることを保証するために、解析結果およびシミュレーション結果または既存の経験に従ってバスのトポロジーを決定する.
28. ボードデザインが修正されることになっているならば, テストに反映された信号の整合性問題をシミュレートし、解決策を与える.
29. 同期クロックバスシステムのレイアウトはタイミング要件を満たす.
EMC要求
30. インダクタなどの磁界結合を起こしやすい誘導装置, リレーと変圧器は互いに近接していない. 複数のインダクタコイルがある場合, 方向は垂直で結合はない.
31. 単板のはんだ付け面および隣接するベニヤ上のデバイス間の電磁干渉を避けるために, ベニヤのはんだ付け面には、敏感な装置および強い放射装置が置かれない.
32. インターフェイスデバイスは、ボードの端部に配置されます, そして、シールドケースのような適切なEMC保護処置、電力供給地を空洞化する。EMC容量設計を改善する必要がある。
33. 保護回路は、インターフェース回路34の近くに配置される, 最初に保護の原則に従って.
34. 高い送信電力または特に敏感なデバイス（例えば水晶発振器）を伴うデバイス。クリスタル, などは、シールドとシールドシェルから500マイル以上離れている。
35. A 0.1 ufのコンデンサはリセット・スイッチのリセットラインの近くに置かれ、リセット・デバイスとリセット信号を他の強いデバイスと信号から遠ざける.
層セットアップとパワー地面分割条件
36. つの信号層が直接隣接するとき、垂直ルーティング規則を定義しなければなりません.
37. 主電源層は、可能な限りその対応する接地層に隣接していなければならない, そして、電源層は20 Hルールを満たすべきである.
38. 各ルーティング層は完全な参照平面を有する.
39. 多層基板は積層され、コア材料（コア）は対称的であり、銅皮の不均一密度分布および媒体の非対称的厚さが反りを防止する。
40. 板の厚さは4を超えてはならない.5 mm. 板厚が2より大きい場合.5mm (the backplane is greater than 3mm), 技術者はPCB処理に問題がないことを確認すべきである, 組立装置. PCカードボードの厚さは1.6 mmです。
41. ビアのアスペクト比が10 : 1より大きいとき, それは、PCB製造者によって確認されるべきです.
42. 光モジュールの電源およびグラウンドは、干渉を減らすために他の電源およびグラウンドから切り離される.
43. キーデバイスの電源およびグラウンド処理は要件を満たす.
44. インピーダンス制御要件がある場合, 層設定パラメータは要件を満たす.
パワーモジュール要件
45. 電源部のレイアウトは、入出力ラインが滑らかで、交差しないことを保証する.
46. シングルボードがピンチボードに電源を供給するとき, 対応するフィルタ回路は、単一のボードの電力コンセントおよびピンチボードの電源入口の近くに置かれた.
他の要求
47. レイアウトは、全体の配線の滑らかさを考慮に入れる, そして、主なデータフローは合理的です.
48. レイアウト結果によると, 抵抗の排除などのデバイスのピン割り当てを調整します, FPGA, 電総研, バスドライバ等配線する.
49. レイアウトは、ルートができない状況を避けるために、高密度トレースのスペースの適切な増加を考慮に入れます.
50. 特殊材料, 特殊なデバイス (例：0.5 mmbga), 特殊プロセスを採用, 配達期間と加工性を十分に考慮した, そして、彼らはPCBメーカーと職人によって確かめられました.51. ガセットコネクタのピン対ピン対応は、ガセットコネクタの方向及び向きを逆にすることを防止するために確認されている.
52. ICTテスト要件があるならば, レイアウト中にICTテストポイントを追加する可能性を考慮すべきである, 配線フェーズ中にテストポイントを追加することの難しさを避けるために.
53. 高速光モジュールが含まれている場合, レイアウトは光ポートトランシーバ回路を優先する.
54. レイアウト終了後, デバイス・パッケージ選択がデバイス実体に対して正しいかどうかチェックするために、プロジェクト人のために提供されています.
55. 内側の面は窓の開口部に凹んでいると考えられている, そして、適切な禁止された配線領域が PCBボード.
