PCBブログ - PCBボード製造方法とプロセスの多様性

1. 生産方法入門 PCBボード

1.1 Method 1:
(1) Cut the copper clad board to the サイズ required for the circuit diagram.
(2) Put the wax paper on the steel plate, ペンを使用して1 : 1の比率で回路図をワックス紙に刻み込む, そして、回路基板のサイズに従ってワックス紙に刻まれた回路図を切断する, そして、カットされたワックス紙を印刷された銅板に置いてください. 適当な薄くて厚い印刷材料を作るために、少量のペンキとタルク粉をとってください, 印刷物をブラシで浸す, ワックス紙に均等に塗る, 何度か繰り返す, そして、回路はプリントボードに印刷されることができる. このステレオタイプは再利用可能であり、小さなバッチに適している.
(3) Prepare a corrosion solution with 1 gram of potassium chlorate and 40 ml of hydrochloric acid with a concentration of 15%, そして、腐食のために回路基板上で腐食される場所にそれを適用する.
(4) Wash the corroded printed board with water repeatedly. バナナ水でペンキを拭いてください、そして、どんな腐食した液体も残さずに印刷された板をきれいにしておくために、もう数回、それを洗ってください. ロビン溶液の層を乾いて、穴をあけてください.

1.2 Method 2:
(1) Drawing of the printing plate. 図中のパッドはドットで表される, そして、接続は1行, しかし、場所. サイズは正確である必要がある.
(2) Cut the printing plate according to the size of the printing plate, 銅箔面をきれいにする.
(3) Use carbon paper to copy the diagram to the printing board. 回路が比較的単純であるならば, そして、メーカーはボードを作る経験がある, このステップは省略することができる.
(4) According to the specific conditions of the actual components, paste standard pre-cut symbols (pads) with different inner and outer diameters; then, 現在に応じて, 異なる幅のテープテープ線をペーストする. 1.50) and so on, buy the paper-based material (black), and try not to use the plastic-based (red) material. テープの一般的に使用される仕様は0です.3.0.9.1.8. 2.3. 3.7など. すべての単位は.
(5) Use a softer hammer, 滑らかなゴムのような. プラスチックでステッカーをタップ, etc. 銅箔に完全に付着させる. ラインの隅にフォーカス. 重ね継手. 寒い天気で, 接着を強化するために、表面を暖めるために、ヒーターを使ってください.
(6) Put it into ferric chloride to corrode, しかし、液体温度が40度以下であることに留意すべきである. 腐食の後, それは取り出されなければならない, 特に細い線があれば.
(7) Punch holes, ファインサンドペーパーで銅箔を明るく, ロジンアルコール溶液, そして、生産を完了するために乾かす. このプリントボードの品質は、通常のプリントボードに非常に近いです. 0.3 mmのテープは、ICの2つの足の間で通過されることができます, これは非常にトラブルを保存するためにボードの前面に短いジャンパーを減らすことができます. 時間を節約する.

1.3 Method 3:
Dissolve one part of the lacquer sheet (ie shellac, available in chemical raw material stores) in three parts of anhydrous alcohol, 正しくかき混ぜる. ある色を示すさま, 均一に攪拌した後, これは、回路基板をペイントする保護塗料として使用することができます. 最初は、細かい砂のペーパーで銅クラッドプレートを研磨する, and then use the duckbill pen in the drawing instrument (or the ink duckbill pen used to draw graphics on the compass) to draw the drawing. アヒルビルのペンは、ストロークの厚さを調整するためのナットを持っています. 調整可能なルールを借りることができます. 三角形の定規は非常に細い直線を描く, そして、線は滑らかです. イーブン, ギザギザの縁, 滑らかな仕上げ. 流暢な感じ同時に, また、回路基板の空き領域に中国語の文字を書くことができますて. 英語. pinyin or symbol
If the drawn lines infiltrate into the surroundings, 濃度が小さすぎる, あなたは少しニスを追加することができますペンをドラッグできないなら, 厚すぎる, そして、あなたは無水アルコールの数滴を追加する必要があります. 図面が間違っていれば問題ではない, just use a small stick (matchstick), 小さな綿棒を作る, 少量の無水アルコールに浸す, 簡単に拭くことができる, そしてそれを再描画. 一旦回路板が引かれると, 塩化第二鉄溶液中でエッチングすることができる. 回路基板の腐食後, また、塗料を除去することは非常に便利です. 無水アルコールで浸される綿のボールで, 保護塗料は拭き取ることができる. アルコールの速い蒸発のために, the prepared protective paint should be stored in a small bottle (such as an ink bottle) sealed and stored. 使用後はボトルキャップを閉めるのを忘れないで下さい. 次に濃度が濃くなったら, ちょっと適切な量を加えてください.

1.4 Method 4:
Paste the instant sticker on the copper foil of the copper-clad plate, 次に、単板に回路を描く, そして、必要な回路を形成するためにベニヤ層を通して彫刻するために彫刻ナイフを使用する, 非回路部分を除去し、塩化鉄を腐食または電流電解に使用する. この方法は、より理想的な回路基板を作ることができる. 腐食温度は約55℃で行うことができる, 腐食速度は速い. 腐食した回路基板をきれいな水で洗浄する, 回路上の付箋を取り除く, 穴を作る, 清潔に拭き、ロジンアルコール溶液を使用する.

1.5 Method 5:
(1) According to the shape of the components used in the circuit schematic diagram and the size of the printed board area, コンポーネントの密度と各コンポーネントの位置は合理的に配置する必要があります, また、ファスナーとしてのリベットスタンドオフも合理的に配置する必要があります. コンポーネントの位置は、大きな最初の原則に従って決定する必要があります, 第一の孝行, 全体とその部分, 回路の隣接するコンポーネントが近くに置かれて、きちんと、そして、均等に配置されるように.
(2) The connecting wires between the components cannot turn at right angles at the corners and the intersection of the two lines, と曲線遷移を使用する必要があります, また、互いに交差して遠回りすることもできない. いくつかの線がこれをすることができないとき, プリント基板の裏面にワイヤを印刷することを検討する, それから、釘で釘でフロント回路に接続してください, またはコンポーネントをはんだ付けするときに追加の絶縁ワイヤを使用する.
(3) The distance between the input part and the output part is better to avoid mutual interference.

1.6 Method 6:
Radio hobbyists have struggled with making circuit boards. 今、「サブプリンティング」を導入する方法 プリント回路基板. Methods as below:
(1) Print the circuit board diagram on 80 grams of copy paper at a ratio of 1:1 on the printer. また、手で描くことができますて, しかし、底紙は平らでなければなりません.
(2) Find a fax machine, 機械のファックス用紙を取り出す, ホットメルトプラスチックフィルム. 回路図をファックス機の入口に入れる, そして、ホットメルトプラスチックフィルムの回路図をコピーするためにファックス機のコピーボタンを使用してください. この時に, プリント回路基板の「印刷された原稿」は準備ができている.
(3) Use double-sided tape to flatly stick the drawn plastic film on the copper-clad plate. それは平らであることに注意してください, 皺がない, そして、テープ紙は溶けた部分を覆ってはならない, さもなければ、それは回路基板の生産効果に影響します.
(4) Brush the paint evenly on the plastic film with a paintbrush. 注：前後にブラシをかけることはできません, ただ一つの方向に. Otherwise, プラスチックフィルムは一緒にしわになる, 銅板の線は重なります. 回路図が終わってから, 慎重にプラスチックフィルムを取り除く. この時点でプリント回路基板が印刷される. 乾燥後, 腐食する. あなたが複数の部分を印刷したいならば, あなたは、回路基板より少し大きい木製のフレームを作ることができます, 木製のフレームに絹の画面を平らにレイ, そして修正. その後、画面の下に固定プラスチックフィルムを貼り付けるために両面テープを使用してください. 銅板をテーブルの上に置く, close the screen frame (the printed image and the copper-clad plate should be aligned left and right), ペイントを使用して1つの方向に塗料をブラシに, メッシュフレームを削除する. プリント回路基板が印刷される. 欠陥の場合, これは、塗料や竹のチップで変更することができます. 上記の過程で, 塗装時に注意すべきである, 手の力は適切でなければならない. ペイントフィルムが重すぎるなら, ラインが走る, そして、あまりに軽いならば、線は壊れます. プラスチックフィルムは直面しなければならない. 部分図の印刷方法は上記と同じである.

2. イントロダクション PCBボード プロセス entry in PROTEL
Many beginners feel that the Protel software itself is easy to learn and easy to use, しかし、ソフトウェアの外側のいくつかの概念と用語は理解するのがより難しいです. この強力なEDAツールを促進するために, ソフトウェアマニュアル, etc. 中国で発表, 残念ながら, これらの測定値はしばしばソフトウェア使用自体に書かれます, 年代の読者には混乱している PCBボード process. 概念の説明はほとんどない. 要件を満たすボードパターンを設計するために, まず、現代の一般的なプロセスの流れを理解しなければならない プリント回路基板, さもなければ、それは閉じられたドアです. 一般的に言えば, プリント板は片面に分割される, 両面多層板. 片面印刷版の処理は比較的簡単である, 通常ブランキング-スクリーン印刷-腐食-印刷材料除去-穴加工-印刷マーク-コーティングフラックス-完成品. 多層プリント基板のプロセスは、より複雑である, すなわち：内層材料加工−位置決め穴加工−表面洗浄処理−内部層配線とパターン腐食−予備積層処理−外層及び内層材料層プレスプレス−穴加工−穴メタライゼーション−外層グラフィックスを作る−めっき耐食性のはんだ付け性金属−めっき感光性接着剤除去−腐食−プラグ−金めっき-形状加工-ホット融解-フラックスフラックス-完成品. 両面パネルのプロセス複雑さは、両者の間にある, ここでは説明しない.

2.1 The concept of "Layer"
Different from the concept of "layer" introduced in word processing or many other software to realize the nesting and synthesis of images, テキスト, 色, etc., ROTELの「層」は仮想ではない, しかし、印刷版自体の本当の材料. 各銅箔層内. 今日, 電子回路による部品は密集している. 反干渉と配線のような特別な必要条件のため, いくつかの新しい電子製品で使用されるプリント基板は、配線のための上下の側面を有する, しかし、ボードの真ん中で特別に処理することができる層間銅箔も持っています. 印刷版材料の大部分は4層以上である. これらの層が処理するのが比較的難しいので, they are mostly used to set up power wiring layers with relatively simple traces (such as Ground Dever and Power Dever in software), and are often routed by filling large areas (such as ExternaI P1a11e and Fill in software). ). 上部および下部の位置の層および中間層が接続される必要がある場所は、ソフトウェアに記載されている「ビア」と通信される. 上の説明で, 「多層パッド」と「配線層設定」の関連概念を理解することは困難ではない. 簡単な例を挙げる, 多くの人が配線を完了しました, しかし、接続の多くの端末がパッドを持っていないとわかったときだけ, 事実上, 彼らはデバイスライブラリを追加したときに“層”の概念を無視した, そして、彼ら自身を描いて、カプセル化しませんでした. The pad characteristics are defined as "multi-layer (Mulii-Layer). 一度使用されるプリント基板の層の数が選択されることを思い出させるべきである, それらの未使用の層をオフにしてください, トラブルや迂回を起こさないように.

2.2 Via
In order to connect the lines between the layers, 共通の穴は、各層で接続される必要があるワイヤの交差点で掘削される, バイアホールです. 過程で, 金属のレイヤーは、中間層において、接続される銅箔を接続するためにビアの孔壁の円筒形の表層上の化学的堆積によって、メッキされる, そして、ビアの上下の側は、通常のパッド形状に作られる, これは直接、上部と下部の行に接続することができます, または接続しない. 一般的に言えば, there are the following principles for the processing of vias when designing circuits: (1) Use as few vias as possible. バイアが選択されると, それらと周囲の実体の間のギャップに対処してください, 特に見落とされやすい中央のそれら. 各レイヤーのビアに接続されていないラインとビアの間のギャップは自動的にルーティングされている場合. (2) The larger the required current carrying capacity, 必要なバイアホールサイズ, 電源層と接地層を他の層と接続するために使用されるビア・ホールのような.

2.3 Overlay
In order to facilitate the installation and maintenance of the circuit, 必須のロゴパターンおよびテキスト・コードは、プリントボードの上下の表層に印刷される, コンポーネントラベルや名目値など, コンポーネントアウトライン形状とメーカー, 製造日, etc. シルクスクリーン層の内容設計, 多くの初心者は、テキストシンボルのきちんとした、美しい配置に注意を払うだけです, 実際の効果を無視する PCBボード. 印刷された板に, the characters were either blocked by components (such as rivet standoffs) or invaded the soldering area and were smeared on credit, そして、いくつかは、隣接するコンポーネント. すべての種類のデザインは、アセンブリとメンテナンスを与えます. シルクスクリーン文字の正しい文字. レイアウトの原理は以下の通りです, 針を見る, 美しくて寛大な.

2.4 The particularity of SMD
The Protel package library has a large number of SMD packages, 表面実装装置. 小さいサイズに加えて, この種のデバイスの特性は、素子ピンホールの片面分布である. したがって, この種のデバイスを選択するとき, 「欠けているplns」を避けるために、デバイスの表面を定める必要があります. 加えて, このようなコンポーネントの関連するテキスト注釈は、コンポーネントの表面に沿って配置することができます.

2.5 External Plane and Fill
As the names of the two, ネットワーク充填領域は、銅箔の大きな領域をメッシュに加工することである, 充填領域は銅箔を完全に保持する. 初心者向けのデザインの過程で, つの違いはコンピュータではしばしば見えない. 両者の違いを見るのは普通難しい, だから使用するとき, 二人の区別には注意しない. 前者は回路特性における高周波妨害を抑制する効果が大きいことを強調すべきである, そして、それに適していて、特に大きい地域が満たされる場所に適しています, 特に特定の地域が遮蔽地域として使われるとき, 分割領域または高電流電力線.

2.6 Pad
The pad is a common and important concept in PCB design, しかし、初心者が選択と訂正を無視するのは簡単です, とデザインの円形のパッドを使用して. コンポーネントのパッド型を選択するとき, 形状などの要因, size, レイアウト, 振動と熱条件, そして、コンポーネントのフォース方向は包括的に考慮されるべきです. Protelは、パッケージのライブラリ内のさまざまなサイズや形状のパッドのシリーズを与える, ラウンドのような, スクエア, 八角形, 丸四角形及び位置決め用パッド, etc., しかし、時々、これは十分でなくて、あなた自身で編集される必要があります. 例えば, ヒートパッド付き, 高・高電流, それらは「涙滴形」に設計できる. よく知られているカラーテレビPCBの行出力トランスピンパッドのデザインで, 多くのメーカーは、この形です. 一般的に言えば, 上記の原則に加えて, 自分で編集パッド, the following principles should also be considered: (1) When the shape is inconsistent in length, the difference between the width of the connection and the specific side length of the pad should not be too large; (2) ) It is often necessary to use pads with asymmetric lengths when routing between the leading corners of components; (3) The size of the pad holes of each component should be edited and determined according to the thickness of the component pins. 穴の大きさはピンの直径よりも大きいという原理がある. ラージ0.2 - 0.4 mm.

2.7 Mask
These films are not only indispensable in the PCB manufacturing process, コンポーネントはんだ付けの必要条件. 「フィルム」の位置と機能によると, the "film" can be divided into two parts: the component surface (or welding surface) solder flux film (TOp or Bottom and the component surface (or welding surface) solder mask (TOp or BottomPaste Mask). クラス. 名前の通り, はんだフラックスフィルムは、はんだ付け性を向上させるためにパッドに適用されるフィルムの層である, それで, パッドよりわずかに大きい緑色の板の明るい色の円形の斑点. はんだマスクの状況は正反対です, ウエルドはんだ付けなどの溶接形態に製造基板を適合させるために, 基板の非パッド部分の銅箔は錫に密着できないことが要求される. したがって, 塗料の層は、これらの部分に錫が適用されないように、パッド以外のすべての部分に適用されるべきである. これらの2種類の膜が相補的な関係であることが分かる. この議論から, メニューの「はんだマスクEN 1 Argement」のような項目の設定を決定するのは難しくありません.

2.フライングライン, flying line has two meanings:
(1) A rubber band-like network connection for observation during automatic routing. コンポーネントがネットワークテーブルを通してロードされたあと、予備のレイアウトは作られます, “表示コマンド”は、レイアウトの下にネットワーク接続のクロスオーバー状態を確認するために使用することができます., このクロスオーバーを少なくするために、連続的に部品の位置を調整する, 自動ルーティングの経路速度を得るために. このステップはとても重要です, ナイフの研ぎは、誤って薪を切っていないと言える, より多くの時間を過ごす, 価値がある! 加えて, 自動ルーティングは終わった, そして、どのネットワークがまだ展開されていないか, また、この関数を使用して見つけることができます. 展開されていないネットワークを見つける, 手動補償を使用することができます. それが補償できないならば, 「フライングライン」の第2の意味は、使われなければなりません, どちらが将来. これらのネットはボードに配線で接続されている. 澄ます, ボードが大量の自動ワイヤー生産であるならば, このフライングリードは、均一なパッド間隔を有する0オームの抵抗素子として設計することができる.

3. Printing plate production process
Board-making process: trim the peripheral size of the board--replication--drilling positioning--gluing--corrosion--cleaning--degumming--fine sandpaper polishing--coating with rosin.
3.1ファースト, 細かい砂のペーパーでサイズ要件を満たす銅クラッド板の表面を磨く, そして、配線図をカーボン紙で銅張板にコピーする.
3.2は、1を使います.穴をドリルして、穴を見つける0 mmの直径ドリル, and then glue (or paint).
3.3接着剤が塗布された後, 厚手のシートをボードに置き、手のひらでプレスする, 目的は、すべての接着剤と銅のクラッドボードスティックをより堅くすることです. 必要なら, また、ヘアドライヤーで加熱することもできます, そして、接着剤の粘度を強化することができる. 接着剤は粘着性が高く粘着剤が薄いので, このタイプの接着剤を使用してボードを作る方が良い. 一般に, それ以上の熱処理は必要ありません.
3.腐食の腐食溶液として一般に塩化第二鉄. 腐食速度は腐食溶液の濃度に関係する, 腐食過程における温度と振動. プレートの品質を確保し、腐食速度を向上させるために, 振動および加熱方法を使用することができる.
3.腐食終了後5, 水道水ですすぎ, 粘着テープを外してください, そして、印刷プレートを拭く必要があります.
3.6. それが明るいまで、立派なエメリー布でプリント板の銅のクラッド面を拭く, それから、すぐにロジン溶液を適用してください. (When applying rosin, the プリント回路基板 should be tilted and then applied with rosin to prevent the rosin from flowing to the back through the drilled holes).