イントロダクション PCB circuit board and 生産 process
1. PCB
PCB プリント回路基板, 別名 プリント回路基板, 英語を呼ぶ PCB, and it is also called PWB (Printed Wires Board). いわゆる プリント回路基板絶縁基板上, 取付穴の選択的プロセス, 接続ワイヤ, そして、電子部品の分解およびはんだ付けパッドを実現し、組立及び分解を実現する PCB 部品間の電気的接続のための回路基板.
第二に、基板
現代, プリント回路基板は最も重要な二次成分となっている PCB 大部分の電子製品のための回路基板消費. 片面および両面プリント板を製造する 基板材料−積層体(銅−(2 LAD I .アミノ酸塩、CCI)) 選択的穴止め処理, 無電解銅めっき, 銅めっき, エッチング及び所望の回路パターンを得るための他の処理. 別のタイプの多層プリント基板の製造は、また、インナーコアの薄い銅クラッドラミネートに基づいている, and the conductive pattern layer and the prepreg (Pregpr'eg) are replaced by one pass. 性的ラミネーションは、3つ以上の導電パターンの相互接続を形成するために一緒に結合される.
従って、プリント基板製造における基板材料としては、銅張積層板やプリプレグであればプリント基板におけるPCB回路基板の製造において非常に重要な役割を果たすことが分かる。それは、3つの局面を導通させて、絶縁して、支持する機能を持ちます。製造における性能、量、加工性、製造コスト、プリント基板の製造度は、基板材料に大きく依存する
三分類
プリント基板用の一般的な基板材料は、剛性基板材料とフレキシブル基板材料PCB回路基板消費の2つのカテゴリーに分けることができる。一般に、重要な種々の硬質基板材料は、銅張積層体である。樹脂系接着剤を含浸し、乾燥させて切断し、ブランク状にラミネートした後、銅箔で被覆し、鋼板を金型とし、高温高圧で加工する。原因。一般的な多層板用プリプレグは、銅張積層板の製造工程において半廃棄物である(主にガラス布は樹脂に含浸され乾燥処理される)。
銅クラッドラミネート//基板プリント基板の消費量を分類する方法は多い。一般に,ボードの補強材の違いにより,紙ベース,ガラス繊維布ベース,複合ベース(cemシリーズ),多層積層ベース,特殊材料ベース(セラミック,金属コアベースなど)に分けられる。ボードによって受け入れられる樹脂接着剤の違いによる分類を止めるならば、一般のペーパーベースのCCI。フェノール樹脂(xpc,xxxpc,fr‐1,fr‐2等),エポキシ樹脂(fe‐3),ポリエステル樹脂などがある。一般的なガラス繊維布ベースCCLはエポキシ樹脂(FR - 4、FR - 5)を持っています。他に特殊樹脂(ガラス繊維布、ポリアミド繊維、不織布等)、ビスマレイミド変性トリアジン樹脂(BT)、ポリイミド樹脂(PI)、ジフェニレンエーテル樹脂(PPO)、マレイン酸無水物イミンスチレン樹脂(MS)、ポリシアネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等がある。
cclの難燃性の分類によれば,難燃剤(ul 94‐vo,ul 94‐v 1)と非難燃剤(ul 94‐hb)の2種類のpcb回路基板消費に分けられる。過去1,2年では,環境問題への関心が高まり,非臭素フリーcclの新しいタイプが難燃性cclに分けられた。電子製品技術の急速な発展に伴い,cclの要求性能が高い。したがって、CCLの性能分類から、一般的な性能CCL、低誘電率CCL、高耐熱CCL(通常の基板Lは150℃以上)、低熱膨張係数CCL(通常、基板のパッケージング及びアンパックに使用される)に分けられる。など)
現在使われているのは、
当社の製品のほとんどは, 難燃グレードは94 V - 0である, and the copper thickness is generally required to be 回路基板 consumption. OZは一般的に銅の厚さ単位として使われる PCB production. 1 ozは、1平方フィート地域の銅箔の重さが1オンスであることを意味します, 対応する物理的厚さは35μmである. 2 zは70μmの銅厚さに相当する.
第四に、一般消費プロセス
材料を送ること-内部層の穴-内層線-内部層エッチング-内部層メンテナンス-内部層テスト-ブラックニング-プレス-外側層掘削-ブラックホール-プライマリ銅-ドライフィルムライン-中間検査-半廃棄物テスト-はんだマスク印刷-スズスプレー、浸漬金-テキスト-成形-テスト-一般的な検査-アンパック-出荷