精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB無支持孔と接触チップ欠陥と品質管理標準
非支持孔ハロー
ハロー：機械的処理によるPCB基板の表面又は表面の亀裂又は剥離それは通常穴または他の機械的に処理されたパーツのまわりの白い領域または2つの場所として現れます。
ハロー状態
目はノーハロー。
PCBハローの許容条件
許容条件レベル3, 2, 1
エッジ距離設計がIPC‐2222に適合したときには，φは, ハロー浸透と最寄りの導電パターンとの間の距離は、最小横導体間隔未満ではない,
指定されないならば、それは100 mgの1 / 4 m [ 3937 & acd ; 1 , 3 , 3 m ]です。
エッジ距離設計がIPC - 2222に準拠していない場合、PCBメーカーとユーザが交渉を通じて決定する。
条件レベル3を満たしません, 2, 1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2. Printed contact piece
2.1表面メッキエッジコネクタ着陸
目標条件レベル3、2、1
エッジは、エッジコネクタ接続プレート上のピット、押下、傷、ピンホールと表面の根粒はありません。
また、半田コートまたは半田マスクと端部コーティングとの間には、露出した銅やコーティングオーバーラップがない。
無傷領域の表面欠陥は下地金属を露出しない。
無傷の領域には、スパッタされたはんだまたは錫−鉛めっきがない。
無傷の領域には小結節や金属バンプはない。
無傷の領域の外のピット、窪みまたは窪みの最も長い局面は、0.15 mm［0.00591インチ］を上回りません。各コンタクト片には3個以上の欠陥があり、これらの欠陥との接触片はコンタクトピース総数の30 %を超えない。
無傷の領域の電気試験「プローブ押込」は最終的な表面コーティング要件を満たします。
注1：無傷領域は、接続板の中心の80 %幅及び90 %の長さの面積を指す. 注2：はんだ又は露出ニッケル/銅.
注3：電気テストプローブ押込。
注4：Pockmarks、インデントまたはうつ病。
注5：カットと傷。
許容条件レベル3（露出銅／重なり領域）
露出した銅／メッキオーバーラップ面積は、0.8 mm［0.031 in］以下である。オーバーラップ領域で色差を許容します。
許容条件2
露出した銅／メッキオーバーラップ面積は、1.25 mm［0.04921］を超えない。オーバーラップ領域で色差を許容します。
許容条件レベル1（露出銅／重なり領域）
露出した銅／メッキオーバーラップ面積は、2.5 mm［0.0984］を超えない。オーバーラップ領域で色差を許容します。
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2.2表面めっき長方形表面実装ランド
目標条件レベル3、2、1
また、連結板の外縁部や接続板の内側には、隙間、窪み、ノジュール、ピンホール等はない。
許容条件レベル3, 2
接続パッドの外縁に沿った表面凹凸は、接続パッドの長さまたは幅の20 %を超えてはならない。
接続板の外縁に沿う表面の欠陥は、接合板の中心の幅の80 %と80 %の領域に侵食することができない。
接続板内の表面欠陥は、接続板の長さまたは幅の10 %を超えることができない。
無傷の領域の電気試験「プローブ押込」は最終的な表面コーティング要件を満たします。
許容条件レベル1
接続パッドの外縁に沿った表面凹凸は、接続パッドの長さまたは幅の30 %を超えてはならない。
接続板の外縁に沿う表面の欠陥は、接合板の中心の幅の80 %と80 %の領域に侵食することができない。
接続板内の表面欠陥は、接続板の長さまたは幅の20 %を超えることができない。
無傷の領域の電気試験「プローブ押込」は最終的な表面コーティング要件を満たします。
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2.3 Surface Plating-Round Surface Mounting Land (BGA)
目標条件レベル3、2、1
連結板の外縁部には、棘のないニッチ、凹部、ノジュール、ピンホール等がある。
Acceptable conditions-level 3,2
Acceptable conditions-Level 3, 2
接続パッドの外縁に沿った表面の残骸は、接続パッドの直径の10 %以上のために接続パッドの中央に延びることができない。
接続ディスクの外縁に沿った表面歪は、接続ディスクの周囲の20 %を越えてはならない。
また、接合板の直径中心部の80 %の面積には表面欠陥がない。
無傷の領域の電気試験「プローブ押込」は最終的な表面コーティング要件を満たします。
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2.4表面被覆金属ワイヤボンディングパッド
目標条件レベル3、2、1
また、サプライヤー及び買い手によって交渉された適用試験方法に従って試験後、ワイヤボンディングパッドは、無傷の領域において、0.8ノジュール／m［32・1／4インチ］RMS（根の平均二乗）を超える表面根粒、粗さ、プローブ押込みまたはプローブ押込みがない。スクラッチIPC−TM−650試験方法2.4.15を使用する場合、無傷領域の根平均二乗値を得るためには、ワイヤボンドパッドの最大長さの約80 %に粗さカット幅を調整することが推奨される。表面粗さの詳細についてはASME B 46.1を参照ください。
無傷領域の定義は、ワイヤボンドパッドの中心、ワイヤボンドパッドの長さの80 %及び幅の80 %の範囲内の領域に基づいている。
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
PCBプリント接点の2.5エッジバリ
目標条件レベル3、2、1
目は滑らかなエッジをめくる。
許容条件レベル3、2、1
剥離角条件は滑らかで、バリはなく、粗いエッジではなく、印刷されたコンタクトシートのコーティングの反り、印刷されたコンタクトシートと基板との間の剥離（剥離）はなく、コンタクトシートの面取りエッジには緩やかな繊維はない。印刷された接触片の端部では銅の露出が許容される。
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2.6 Adhesion of outer coating
Target/許容条件レベル3,2,1
テープ試験では、コーティングは良好な接着性を有し、コーティングが剥がれないことを証明する
注1：導体幅（実際）。
注2：生産ベース板上の導体幅。
注3：全体から見たコーティングの広がり（上からの垂直測定と製造マスターとの比較）。
注4：最終メッキ。
注5：銅。
注6：メーカーとユーザーによって観察されたアンダーカット。
注7：製造業者及び利用者によって観察されるコーティングエッジ
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
注1：コーティングの密着性は、IPC−TM−650試験法2.4.1に従って試験されるべきである。感圧テープを塗布し、テープパターンを垂直にする。
注2：めっきをテープに貼り付ける。
上記は PCBボード 非支持孔と接触チップ欠陥と品質管理標準. IPCBも提供 PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.
