The PCB設計 質問と回答のコレクションは PCB設計 問題によると PCB設計, 問題を一覧表示 PCB設計, とPCB学習者のための学習の側面を提供する.
PCN設計問題セットの最初の部分は、それらを使用するためにPCB材料を選択する方法から一連の問題をまとめている.
1. 選択方法 PCBボード?
の選択 PCBボード 会議設計要件と大量生産とコストのバランスをとらなければならない. 設計要件は、電気および機械部品の両方を含む. This material issue is usually more important when designing very 高速PCBボード(frequency greater than GHz). 例えば, 一般的に使用されるFR - 4材料, 数GHzの周波数での誘電損失は、信号減衰に大きな影響を及ぼす, 適切でない. 電気に関する限り, 誘電率と誘電損失が設計周波数に適しているかどうか注意を払う.
2. 高周波干渉を避ける方法?
高周波干渉を避ける基本的な考えは、高周波信号の電磁場干渉を最小化することである, which is the so-called crosstalk (Crosstalk). あなたは、高速信号とアナログ信号の間の距離を増やすことができます, または地面ガードを追加/アナログ信号の隣にある追跡トレース. デジタルグラウンドからアナロググランドまでのノイズ干渉にも注意を払う.
3. 高速設計における信号完全性の問題の解決法?
信号完全性は基本的にインピーダンス整合の問題である. インピーダンス整合に影響する要因は、信号源の構造及び出力インピーダンスを含む, トレースの特性インピーダンス, 負荷端の特性, とトレースのトポロジー. 解決策は、配線の終了と調整のトポロジーに依存することである.
4. 差動配線法はどうなっているか?
差動ペアのレイアウトに注意する2つのポイントがあります. 一つは、2本の針金の長さができるだけ長くなければならないということです, and the other is that the distance between the two wires (this distance is determined by the differential impedance) has to be kept constant, それで, 並列に保つ. 二つの平行道がある, つは、2本の線が同じ側に走るということです, and the other is that the two wires run on two adjacent layers above and below (over-under). 一般に, the former side-by-side (side-by-side, side-by-side) is implemented in more ways.
5. つの出力端子だけを有するクロック信号線のための微分配線を実行する方法?
差動配線を使う, 信号源と受信端の両方が差動信号であることを意味する. したがって, つの出力端子だけを有するクロック信号のための微分配線を使用することは不可能である.
6. 受信端での差動線路対の間に整合抵抗を追加することができる?
受信端での差動線対間の整合抵抗は、通常、加算される, その値は、差動インピーダンスの値と等しくなければならない. 信号品質がよりよくなるこの方法.
7. 差動対の配線はなぜ近接して並列になるか?
差動対の配線方法は、適切かつ近接しているべきである. いわゆる適切な近接は、距離が差動インピーダンスの値に影響するからである, これは差動ペアの設計に重要なパラメータです. 並列性の必要性はまた、差動インピーダンスの整合性を維持することである. つの線が突然、そして、近くにあるならば, 差動インピーダンスは一致しない, 信号の整合性とタイミング遅延に影響する.
8. How to deal with some theoretical conflicts in actual wiring
Basically, それは、分割して、アナログを分離する権利です/デジタルグラウンド. It should be noted that the signal trace should not cross the divided place (moat) as much as possible, そして、電源および信号のリターン電流経路は、大きすぎてはならない.
水晶発振器はアナログ正帰還発振回路である. 安定した発振信号を持つ, ループ利得と位相仕様を満たす必要がある. このアナログ信号の発振仕様は容易に妨害される. 地上警備跡が追加されても, 干渉を完全に隔離できないかもしれない. Moreover, それがあまりに遠くならば, 接地面上のノイズは、正帰還発振回路102にも影響を及ぼす. したがって, 水晶発振器とチップの間の距離は、できるだけ近くなければならない.
Indeed, 高速配線とEMI要件の間に多くの競合がある. しかし、基本的な原理は、EMIによって加えられた抵抗、キャパシタンスまたはフェライトビーズが信号のいくつかの電気的特性が仕様を満たすことができないことであるということである. したがって, EMI問題を解決するか、減らすために積み重ねている跡とPCBを配置する技術を使うことは、最高です, 内部層に行く高速信号など. 最後に, 抵抗キャパシタンスまたはフェライトビーズは、信号に対する損傷を低減するために使用される.
9. マニュアル配線と高速信号の自動配線の矛盾の解消?
現在、強力な配線ソフトウェアの自動ルータのほとんどは、巻線方法とバイアの数を制御するために制約を設定しました. 様々なeda会社の巻線エンジン機能と制約設定項目は時々大きく異なります. 例えば, 蛇行巻きの道を制御するのに十分な制約があるかどうか, 差動ペアのトレース間隔を制御できるかどうか, etc. これは、自動ルーティングのルーティング方法がデザイナーの考えを満たすことができるかどうかに影響します. 加えて, また、配線を手動で調整することの難しさは、巻線エンジンの能力に絶対的に関連している. 例えば, 痕跡の押し付け能力, ビアの押し付け能力, 銅コーティングへのトレースのプッシュ能力, など. したがって, 強力な巻線エンジン能力を持つルータの選択は解決策である.
10. テストクーポンについて.
テストクーポンは、生産された特性インピーダンスかどうかを測定するために使用される PCBボード meets the design requirements with TDR (Time Domain Reflectometer). 一般に, 制御されるインピーダンスは2つの場合. したがって, the line width and line spacing on the test coupon (when there is a differential pair) should be the same as the line to be controlled. 最も重要なことは、測定中の接地点の位置です. 接地リードのインダクタンス値を低減するために, TDRプローブの接地場所は、通常プローブ先端に非常に近い. したがって, テストクーポン上の信号測定点と接地点の間の距離と方法は、使用されるプローブと一致しなければならない.