PCBニュース - PCB帯電防止放電対策

人体からの静電気, 環境, また、電子機器であっても、半導体チップの精度を損なうおそれがある, コンポーネント内部の薄い絶縁層を貫通するような；MOSFETとCMOSコンポーネントのゲートを破壊することそして、CMOSデバイスのトリガーは、ロックされる短絡短絡PN接合短絡順方向バイアス接合溶接ワイヤ又はアルミニウムワイヤを能動装置内に溶かす. In order to eliminate electrostatic discharge (ESD) interference and damage to electronic equipment, それを防ぐために様々な技術的措置を講じる必要がある.
のデザインで PCBボード, 反ESD PCBの設計 層を通して実現できる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. PCBレイアウトとルーティングを調整することによって, ESDは良好に防止できる. 以下は一般的な予防策です.

*Use 多層PCB できるだけ. 両面PCBと比較して, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, それが両面PCBのレベルに達することができるように. /10から1/100. 各々の信号層を電力層または接地層に近づけるように試みる. 上部と底面にコンポーネントを有する高密度PCBs, 短い接続線, 多くの充填場, 内側の行を使用することを検討することができます.

※両面PCBのために、しっかりと織り込んだ力と接地格子を使用する。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。

*各回路ができるだけコンパクトであることを保証します。

*すべてのコネクタをできるだけ置く。

*可能であれば、ESDによって直接影響される領域からカードの中心から離れて電源コードの中でリードしてください。

*シャーシの外部に通じるコネクタの下のすべてのPCB層（ESDによって直接簡単に打つことができる）で、ワイドシャーシグラウンドまたは多角形の充填グラウンドを置き、約13 mmの距離でビアと一緒にそれらを接続します。

*カードの縁に取付穴を置き、アッパー・アンド・ボトム・パッドをシャーシ・グランドに取り付ける。

* PCBアセンブリ中、上部または下部のパッドにハンダを付けないでください。PCBと金属シャーシ/シールド層または地面の上の支持の間で密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください。

*同じ絶縁層は、各レイヤ上のシャーシグラウンドと回路グラウンドとの間に設定する必要があるできれば分離距離0.64 mmを保ってください。

*上向きの穴の近くのカードの最上部と底層で、シャシーグラウンド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつないでください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。

*回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイス内に配置されない場合は、ESDアークの放電電極として使用できるように、ソルダーレジストを回路基板の上部シャーシ接地配線に適用してはならない。

* To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 全体の周囲に円形のグランドパスが配置される.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal chassis or shielding devices, リンググランドは回路の共通のグラウンドに接続されるべきである. 無遮蔽両面回路用, リンググランドはシャシーグラウンドに接続する必要があります. リンググランドにソルダーレジストを塗布してはならない, リンググランドがESD放電バーとして働くことができるように. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 mmワイドギャップ, だから大きなループを形成することができます. 信号配線とリンググランドの間の距離は0以下であるべきではない.5 mm.

* ESDによって直接的にヒットできる領域では、各信号線の近くに接地線を配置しなければならない。

*The I/回路は、対応するコネクタに可能な限り近くなければならない.

* Circuits that are susceptible to ESD should be placed near the center of the circuit so that other circuits can provide a certain shielding effect for them.

* Generally, 直列抵抗器と磁気ビーズは、受信端部に配置される. ESDで簡単に打つそれらのケーブル・ドライバーのために, また、駆動端で直列抵抗または磁気ビーズを置くことを考慮することもできます.

*Usually place a transient protector at the receiving end. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. コネクタからの信号線と接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである.

*Place a filter capacitor at the connector or within 25mm from the receiving circuit.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.

*信号線ができるだけ短いことを確認してください。

*信号線の長さが300 mmより大きい場合には、接地線を平行に配置しなければならない。

*信号線と対応するループの間のループ領域ができるだけ小さいことを保証します。長い信号線では、信号線と接地線の位置を数cm毎に交換してループ面積を小さくする必要がある。

*ネットワークの中心から複数の受信回路に信号を送る。

*電源とグランドとの間のループ面積をできるだけ小さくし、集積回路チップの各電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する。

*各コネクタの80 mm以内に高周波バイパスコンデンサを配置する。

※可能な場合は未使用地を土地に充填し、60 mm間隔で全層の充填場を接続する。

*任意の大きなグランド充填領域（約25 mm * 6 mmより大きい）の2つの反対側の端部位置でグランドと接続するようにしてください。

*電源またはグランドプレーンの開口部の長さが8 mmを超えると、開口部の両側を接続するための細い線を使用する。

※リセットライン、割り込み信号線、エッジトリガ信号線は、PCBの縁部近傍に配置することはできない。

*Connect the mounting holes to the circuit common ground, またはそれらを分離する.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, ゼロオーム抵抗は、接続を実現するために使用されるべきである.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. マウントの上部と下部の層に大きなパッドを使用してください, そして、ソルダーレジストは、下のパッドの上で使われることができない, そして、底パッドがウェーブはんだ付け技術を使用しないことを確認してください. 溶接.

*保護された信号線と保護されていない信号線を並列に配置することはできない。

* Pay special attention to the wiring of reset, 割り込み制御信号線.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.

* PCBをケース内に挿入し、開口部または内部縫い目に設置しない。

*磁気ビーズの下の配線に、磁気ビーズと接触してもよいパッドと信号線との間に注意を払う。いくつかの磁気ビーズは、非常に良好な導電性を有し、予期しない伝導経路を生じることがある。

※シャーシやマザーボードがいくつかの回路基板を搭載する場合は、静電気に最も敏感な回路基板を中央に置く必要がある。