精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
現在、電子製品の開発はますます小型化されており、基板は小型で小さく、より繊細なものとなっている。一般的なデジタル回路基板のサイズはチップおよび電源装置によって決定されるので、性能は基本的に安定であり、強い干渉防止能力であり、同時に信号周波数は比較的低い。
しかし, HF信号及びRF回路基板のPCB用,PCBレイアウト より洗練された, PCB配線は最終信号復調と受信に影響する, 製品の安定性と信頼性に影響する. したがって, 高周波信号配線要件のためのPCB設計. この時に, PCB配線に起因する抵抗および容量パラメータを考慮に入れる必要がある, 無視できない.
異なる幅の抵抗値は異なる温度で異なる。例えば、25℃で、1 ozの厚い銅で覆われている場合、異なるPCB伝送線長MILの抵抗値は、以下の曲線関係を有する。
同じ長さのPCBがオフラインになると、線幅が広くなり、抵抗値が小さくなる。
125℃で、1オンスの銅で覆われた地域のために、PCB伝送線抵抗は長さと幅に関して以下の通りです
比較すると、温度が高いほど線長と線幅が同じ場合には抵抗が大きくなる。同図に示すように、5ミル1μzの銅被覆抵抗による20 milの抵抗値は1 m・□だけ増加する。
したがって，設計は周囲温度と流量容量の適用を考慮し，適切な線幅と線長を設計する必要がある。
pcb設計において，キャパシタンスは並列配線の影響を受ける。並列配線の容量の計算式は以下の通りである。
メートル単位の自由空間真空誘電率、k＝8.854≒10−3 pF／mm、及び、帝国単位における2.247の立方体10−4 pF／ミルである。
は、メトリックのmmと英国のミルです。
幅は幅、mmはメトリック、ミルはミル。
飛行機の間の分離
相対誘電率定数, for PCBボード FR - 4, ○○○.5.
