PCBニュース - 回路基板技術の今後の展開動向

端末装置のサイズは、携帯性のためにユーザのニーズを満たすために減少し続けている, しかし、ボードレベルの機能はますます複雑になっている, そして、ますます高速信号アプリケーションがあります, それで PCBスペース ますます混雑している. 上記の電子製品は、複数の現像方向に小さなPCBを必要とする. チェンジ. PCBサイズ削減方法, またはPCBの統合を改善する, 通常、以下の3つの方法に細分化することができます, 線幅と線間隔と開口直径の低減, 新素材の使用.

PCB（プリント回路基板）はアジア太平洋、特に中国企業の主要産業となっている。

国際電子工業接続協会（IPC）からのデータによると、中国のPCB生産能力は、2017（本土の52.7 %を含む）の世界の63.6 %を占めました。韓国と日本が追加されれば、東アジアは世界のPCB生産能力の80 %以上を占めている。

pcbは徐々にヨーロッパや米国の日没産業となり，全体的な傾向は低下している。しかし、米国に本社を置くPCB会社は、近年PCB産業に集中しており、それは良い勢いを持っています。億万ドル以上の売上高は10 %であり、エレクトロニクス産業が悲観的であると予想される場合、同社は依然として2019年に積極的な成長を達成すると予想している。

コストアドバンテージはありませんが, シンドラー技術はPCBの高付加価値市場でよく実施されている, 特に通信のアプリケーション市場で, 防衛, 自動車, 医療・産業応用. データから PCB市場 研究機構, 通信で PCB市場, シンドラー技術は2017年にリストをトップに立ち、トップ5メーカーの中で唯一の中国メーカーであった.

半導体分野ではムーア・ルースの法則がある。単位面積当たりの集積トランジスタ数は24か月ごとに2倍になる。これは、単一トランジスタのサイズを小さくし、チップ全体の集積化を図ることを意味する。小型化のためのPCB業界の要求は、半導体産業ほど極端ではないが、エレクトロニクス産業の発展に伴い、より高い要件を提示し続けている。パーソナルコンピューティング装置は、デスクトップからノートブックまで、そして、タブレットと携帯電話に進化しました。デバイスのサイズは、大きさの順序で減少している。チップ集積の増加は主要な役割を果たしたが，pcbサイズの縮小と配線密度の増加も重要な補助的アプローチである。

テクシュウムからの質問に直面して、EdmanはPCB技術の開発に2つの主要な傾向があると言いました。第1の傾向は進行中の小型化である。端末装置のサイズは携帯性のためにユーザのニーズを満たすために減少し続けているが，ボードレベルの機能はますます複雑になっており，より高速な信号アプリケーションが存在し，PCB空間はますます混雑している。上記の電子製品は、複数の現像方向に小さなPCBを必要とする。チェンジ.PCBサイズを小さくする方法、またはPCBの「集積化」を改善する方法は、通常、以下の3つの方法に分割することができる。すなわち、層の数を増やし、線幅およびライン間隔および開口直径を減少させ、そして新しい材料を使用することである。

ハードウェアとソフトウェアの組み合わせは、現在の市場でのホットスポットです。ワイヤ、ケーブルまたはコネクタなしで複数のプリント回路基板構成要素および他のコンポーネント（例えばディスプレイ、入力または記憶装置）を接続するために、超薄型フレキシブル回路テープを使用する。フレキシブル回路基板は、必要に応じてフレキシブルおよびハードプリント回路基板モジュールの様々な多層剛性回路基板モジュール間の接続に必要な回路の支持キャリアとして使用される。

別々のケーブルとコネクタを使用している標準のPCB組合せと比較して、堅い屈曲板の故障（MTBF）の間の平均時間は、通常長いです。シンドラー技術のこの柔軟な板と堅い屈曲板は、衛星と軍のアプリケーションで広く使われます。航空機やミサイルのプラットフォーム、様々な医療と健康機器、さまざまな科学的、産業的アプリケーション。

PCBとスマート製造

インテリジェント生産と業界4.0はホットトピックス今日です。シンドラー技術のような主要な製造業者は、PCB製造業をスマートなプロセス、追跡可能な品質、および高い生産効率でインテリジェント製造の時代にもたらす方法について、当然考える必要がある。Edelmanは、PCBスマート工場は、IT戦略だけでなく、自動化された製造ではないと述べた。PCBスマート工場は、PCB製造業者および顧客の環境、技術、品質、および生産能力を満たすために、プロセス制御および完全に制御可能な生産因子のリアルタイム可視性を達成することができなければならない。費用効果とデータ追跡のためのすべての要件

しかし, 伝統的なPCB生産ラインはスマート工場に発展すると多くの困難に直面する. 例えば, 伝統的なPCBの生産ライン機器は、通常インターネットに接続されていません, そして、異なるリンクの供給元は異なります, 機器間の相互接続及び通信は困難である, 業界はまた、統一された機器の通信規格を欠いている, そして生産工程のトレーサビリティは貧しい. PCB産業のMESシステムは原始的でラフである. 半導体またはパネル製造と比較して, PCB機器は、自動化および手動操作のより低い程度を有する. 加えて, PCB製造 比較的低い総利益率. したがって, それは設備投資で伸びて、産業4に入る必要があります.0. 容易ではない.