精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
Q：システムにおいてRF小信号と高速クロック信号の両方がある場合、通常、物理的な分離、フィルタリング等を通じて電磁干渉を低減するために別々のデジタル／アナログレイアウトを使用するが、小型化、高集積化、小型化のためには重要である。そして、影響はまだ満足していません、それがデジタル地面かアナログ地点であるかどうかにかかわらず、それが結局シャシーグラウンドに接続されるので、干渉は地面を通してフロントエンドに連結されます。質問については、この点について専門家に尋ねてみたい。
RF小信号と高速クロック信号の両方の状況はより複雑である. 干渉の原因は慎重に分析され、それに応じて異なる方法が試されるべきである. 特定用途別, 次の方法を試すことができます.
a .小さなRF信号と高速クロック信号がある場合、まず電源を分離しなければならない。スイッチング電源は適切ではなく、線形電源を使用することができる。
B . RF小信号と高速クロック信号のいずれかを選択し、接続用シールドケーブルを使用してください。大丈夫です。
c .デジタルグランドポイントを電源のグランドに接続（電源の良好な分離を必要とする）、アナロググランドポイントをシャシーグラウンドに接続する。
d .干渉を除去するフィルタリングを使用してください。
EMCが回路基板設計において考慮されるならば、それは確かに多くのコストを増やします。どのように私はあまりにも多くのコスト圧力をかけることなくemcの要件に答えることができますか？ありがとう。
実用的なアプリケーションでは、プリント基板設計に頼るだけで根本的に問題を解決することはできませんが、印刷ボードを通して改善することができます。合理的なデバイスのレイアウトは、主に誘導デバイスの配置は、可能な限りの配線接続と合理的な接地分布として短くする必要があります。可能であれば、特別な層でボード上のすべてのデバイスのシャシーグラウンドを接続し、機器のシェルにしっかり接続されている特別なジョイントを設計します。デバイスを選択するとき、それは高い代わりに低いであるべきであり、高速の代わりに低速の原理を使用する。
Q : PCBを望みます。
PCBの自動配線
2 .( 1 )+熱分析
3 .（1）+タイミング分析
インピーダンス解析
5 .( 1 ) +( 2 ) +( 3 )
6 .( 1 ) +( 3 ) +( 4 )
7 .( 1 ) +( 2 ) +( 3 )+( 4 )
どのように最高の価格/パフォーマンス比を得るために選択する必要があります。PLD側面：VHDLプログラミング--「シミュレーション」「合成」－ダウンロードと他のステップは、別々のツールを使うほうがよいですか？
現時点では PCB設計 ソフトウェア, 熱分析は強い点ではない, だから、それを使用することをお勧めしません. その他の関数1.3.4, パッドまたはケイディンを選ぶことができます. コストパフォーマンスは良い.
PLD設計の初心者は、PLDチップメーカーによって提供される統合環境を使用することができ、100万ゲート以上を設計する際に、単一ポイントツールを使用することができます。
Q :どのような問題を注意する必要があります PCB設計?
A : PCBを設計するときに注意を払う必要がある問題は、アプリケーション製品によって異なります。それはデジタル回路とシミュレーション回路の違いのようです。以下に記載する一般的な原理について説明する。
PCBスタッキングの決定各配線層のパワー層、グランド層、配線層、配線方向の配置を含む。これらは、信号品質と電磁放射問題さえ影響します。
2 .力と地面に関連する痕跡とビアは、できるだけ広く、できるだけ広いべきです。
3 .特性の異なる回路の局所構成良好なエリア構成は、ルーティングおよび信号品質の難しさにかなりの負担を有する。
4 .製造工場の製造工程に従ってDRC（デザインルールチェック）とテスト関連設計（テストポイントなど）を設定する。
注意を要する他の電気関連の問題は、回路特性に絶対的に関連している。例えば、全てのデジタル回路であっても、トレースの特性インピーダンスに注意を払うかどうかは、回路の速度とトレースの長さに依存する。
Q: In 高速PCB設計, 我々が使用するソフトウェアは、セットされているEMCとEMI規則をチェックするだけです, そして、デザイナーはそれらの面からEMCとEMI規則を考慮しなければなりません. 規則の設定方法? 私はCadence社のソフトウェアを使用します.
一般的なEMI / EMC設計は、放射されて実行された局面を考慮する必要があります。前者は高周波部（30 MHz）に属し、後者は低周波数部分（＜30 MHz）である。それで、あなたはちょうど高周波に注意を払うことができなくて、低周波部分を無視することができません。
良い絵美/EMC設計は、装置の位置を考慮に入れなければならない, PCBスタック配置, 重要な接続方法, デバイス選択, etc. レイアウトの冒頭に. より良い取り決めがないならば, その後解決. それは努力を倍増し、コストを上げる. 例えば, クロック発生器の位置は外部コネクタに可能な限り近くではならない. 高速信号は内部層に可能な限りルーティングされるべきである. 反射を低減するための基準インピーダンス整合と基準層の連続性に注目する. The slope of the signal pushed by the device (slew rate) ) Is as small as possible to reduce high-frequency components. デカップリング選択/バイパスコンデンサ, その周波数応答が電力層雑音を減少させるための要件を満たしているかどうか注意を払う. 加えて, pay attention to the return path of high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (also It means that the loop impedance is as small as possible to reduce radiation. 接地層はまた、高周波ノイズの範囲を制御するために分割することができる. 最後に, 間のシャシーグラウンド PCBボード そして、ハウジングを適切に選択すべきである.
