PCBニュース - 相互妨害が制御できる

この方式は、相互妨害が制御できる場合に考慮することができる。
*10層PCBボード推奨プラン2, 3, 利用可能計画1, 4
Option 3: Expand the respective spacing between 3-4 and 7-8, 5 - 6の間の間隔を減らしてください, 主電源およびその対応は、第6及び第7の層に置かれるべきである好ましくは、配線層S 2, 3, S 4, 続いてS 1, S 5；この解決策は、信号配線の要件があまり異なりません, taking into account performance and cost; it is recommended for everyone to use; but it is necessary to avoid parallel and long-distance wiring between S2 and 3;

Option 4: EMC effect is excellent, しかし、オプション3と比較, つの配線層は犠牲にされる低コストを必要とするキーシングルボード用, 高いEMC指標, デュアル電源層, このソリューションをお勧めします配線層は好ましいS 2である, S3, 単一電力層の場合, まずオプション2, そしてオプション1. オプション1には明らかな費用効果がある, しかし、隣接する配線が多すぎます, and parallel long lines are difficult to control;
*Twelve-layer board: recommended plan 2, 3, 利用可能計画1, 4, 代替案5

上記のスキームのうち、スキーム2および4は優れたEMC性能を有し、スキーム1および3は、より良いコストパフォーマンスを有する

14層と上記の単一ボードのために、彼らの組み合わせの多様性のため、彼らはここに記載されません。上記の配置原理に従って、実際の状況に基づいて具体的な分析を行うことができます。

上記の層配置は一般的な原理であり、参照のみである。特定の設計プロセスにおいて、必要な電力層の数、配線層の数、特別な配線に必要な信号の数および割合、および電力およびグラウンドの分割に応じて上記の構成原理を組み合わせることができる。フレキシブル

6層板の後の様々な解決はどこですか？

The 6th and 8th floors are coming
*Six-layer board, 優先計画3, 利用可能計画1, 代替案2, 4

Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
*Eight-layer board: preferred plan 2, 3, available plan 1
Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC problem

You should also pay attention to EMC suppression when laying out the board! ! これは非常に自信がない, 分散キャパシタンスはいつでも存在する! !
ハウツーグラウンド!
PCBデザインはもともと多くの要因を考慮しなければならない, と異なる環境を考慮する必要が異なる環境. 加えて, I am not a PCB engineer and I am not experienced:)))
Ground division and tandem

接地は電磁干渉を抑制し，電子機器のemc性能を向上させる重要な手段の一つである。正しい接地は、電磁干渉を抑制する製品の能力を向上させるだけでなく、製品の外部EMI放出も減らすことができます。

以上が、相互障害が制御できる場合に考慮できる解の導入である. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.