多くのCADシステム, 配線はネットワークシステムに基づいて決定される. グリッドがあまりにも濃い、パスが増加している, しかし、ステップは小さすぎます, フィールドのデータ量が大きすぎます. これは、必然的に、デバイス100の記憶空間のためのより高い要件を有する, また、コンピュータベースの電子製品のコンピューティング速度. 大きな影響. いくつかのパスが無効です, 部品足のパッドによって占められる、または穴と固定穴を取り付けることによって. あまりにも粗いグリッドとあまりにも少ないチャネルは、配信レートに大きな影響を与える. したがって, 配線をサポートするために、よく間隔を置いて合理的なグリッドシステムがなければならない.
標準コンポーネントの足の間の距離は0です.1インチ (2.54 mm), グリッドシステムの基礎は通常0に設定される.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, 例えば:0.05インチ, 0.025インチ, 0.02インチその他.
6 Design Rule Check (DRC)
After the wiring design is completed, 配線設計が設計者によって設定された規則に合致するかどうかを注意深くチェックする必要がある, それと同時に, また、ルールセットがプリント基板製造工程の要件を満たすかどうかを確認する必要がある. The general inspection has the following aspects:
Whether the distance between the line and the line, ラインとコンポーネントパッド, 線と貫通穴, コンポーネントパッドとスルーホール, 貫通孔と貫通孔は理にかなっている, そして、それが生産要件を満たしているかどうか.
電力線と接地線の幅は適切ですか, and is there a tight coupling between the power line and the ground line (low wave impedance)? そこに何か場所がありますか PCBボード 接地線を広げることができるところ?
最良の措置が重要な信号ラインのために取られたかどうか, 最短の長さのような, 保護線を追加, 入力ラインと出力ラインは明確に分離されます.
アナログ回路とデジタル回路部分のための別の接地線はありますか?
Whether the graphics (such as icons, annotations) added to the PCB will cause signal short circuit.
いくつかの望ましくない線形図形を修正.
PCBにプロセスラインがありますか? はんだマスクが製造工程の要件を満たしているか, はんだマスクサイズが適切かどうか, そして、文字のロゴがデバイスパッドに押されているかどうか, 電気機器の品質に影響を与えないように.
多層基板内のパワーグランド層の外側フレームエッジが縮小されるかどうか. 例えば, パワーグランド層の銅箔は基板の外部に露出しており、短絡を起こしやすい.
以上がネットワークにおけるネットワークシステムの役割についてです. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.