精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
年の経験を描く PCB設計 engineer
1. PCB設計 レイアウト/配線, 電気性能への影響は電子機器に関する本でしばしば見られる, デジタルグラウンドワイヤーとアナロググランドワイヤーを分離してください. ボードを展開した誰もが、これが実際の操作においてある程度の困難であることを知っている. 回路基板のためにより良いボードを設計する, あなたは最初に使用しているICの電気的理解を持っている必要があります, and which pins will generate higher harmonics (the rise/fall of digital signals or switching square wave signals). Edge), どのピンが電磁干渉を誘導しやすいか, the signal block diagram (signal processing unit block diagram) inside the IC helps us understand.
全体のレイアウト PCB設計 電気的性能を決定するための主要条件, との間のレイアウト PCBボード 信号の方向または流れにより関心がある/IC間データ. The main principle is the part close to the power supply that is prone to electromagnetic radiation; weak signal processing Part of it is mostly determined by the overall structure of the equipment (that is, the overall planning of the early equipment). The circuit board is designed as close as possible to the input end of the signal or the detection head (probe), その後の信号処理とデータ認識のための信号対雑音比をより改善することができる/正確なデータ.
2. PCB設計 copper platinum processing
Circuit board design high-frequency signal traces should be thin, 広くない, 長い, which also involves layout issues (signal カップリング between devices), 誘導電磁干渉を低減できる.
The PCB設計 データ信号はパルスの形で回路に現れる, and its high-order harmonic content is a decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect on the high-speed data signal ( Distributed capacitance/inductance becomes larger), これは信号の劣化を引き起こす, 不正なデータ認識, and inconsistent line widths in the data bus channel will affect data synchronization problems (leading to inconsistent delays), データ信号問題の同期をより制御するために, それで、蛇行線はデータ・ルーティングに現れます, は、データチャネルの信号をより一貫して遅延させることである.
大面積銅舗装は干渉干渉と誘導干渉を目的としている. 両面回路基板の設計により、銅層としてグラウンドを使用することができる多層基板には銅舗装の問題がない, 間のパワー層が非常に良いプレーであるので、遮蔽と分離役割.
3. PCB設計 multi-layer board layout
Take the circuit board design for a four-layer board as an example. The power (positive/negative) layer should be placed in the middle, そして、信号層は、外側の2つの層の上で発送されるべきです. 正と負のパワー層の間に信号層はないべきである. 利点は、回路基板設計パワー層がフィルタリングの役割を果たすことである/遮蔽/可能な限り隔離, それと同時に、回路基板設計者の生産を容易にし、歩留まりを向上させる.
4. PCB設計 ヴィアス
PCB設計 viasのデザインを最小にするべきである, VIAがキャパシタンスを発生するから, また、彼らはburbsになりやすい.
電磁放射線. The aperture of the circuit board design via hole should be small rather than large (this is for electrical performance; but too small aperture will increase the difficulty of circuit board design and production, 一般的に0.5 mm/0.8 mm, 0.3mm should be used as small as possible), 銅浸漬工程後に発生するバリの確率は、孔径が大きい場合より小さい, これは、掘削プロセスに起因する.
5. PCB設計 software application
Each software for PCB設計 使い勝手が良い. 開口を表現するために専用の層を開く, して、このレイヤーを描画.
当然のことながら、所望の開口形状は、引き出されたワイヤフレームで充填されるべきである. This is to better allow circuit board designers and manufacturers
Identify your own statement and explain it in the sample documentation.
PCB設計 電子応用で広く知られている. 資格として PCB設計 マスター, 包括的でなければならない PCB設計, PCBボード 配線, PCBコピー板 その他の総合技術. 以下はPCBスタジオです, 30年 PCB設計 上級技師, 技術情報・ガイドライン PCB設計 PCB愛好家の大部分のために.
PCB設計 次の3つの効果に影響を与えます。
静電放電前の静電場の効果
2 .放電PCBコピーボードによる電荷注入効果
静電放電電流による電界効果
しかし，主に第三効果に影響する。以下の議論は、第3条に記載された問題に対するPCB設計ガイドラインを与える。
一般に、受信回路間のフィールド結合は、以下の方法のいずれかによって低減することができる。
1 .ソースでフィルタを使用して信号コピーボードを減衰させる
2 .受信端でフィルタを使用して信号を減衰させる
結合を減らすためにPCBコピー距離を増やす
PCBコピーボード結合を低減するために、ソース及び／又は受信回路のアンテナ効果を低減する
受信アンテナ及び送信アンテナを垂直に配置して結合を低減する
受信アンテナと送信アンテナとの間の遮蔽を加える
電界結合を低減するための送受信アンテナのインピーダンスの低減
磁界結合を低減するための送信アンテナまたは受信アンテナのインピーダンスの増加
共通のモードでそれらを保つためにシグナルを結合するために（多層PCBコピーボードによって提供される）一貫した、低インピーダンス参照面を使用してください
具体的なPCB設計において、電界または磁界が支配する場合、方法7および8を適用することによって解決することができる。しかし、静電放電は一般に電界と磁界を同時に発生するので、方法7は電界のイミュニティを向上させるが、同時に磁場の耐性を低下させることが示されている。方法7の効果は逆である。したがって、方法7および8は完全解ではない。電界または磁界であるかどうかに関係なく、方法1〜6および9を使用すると、ある結果が得られるが、PCB設計の解決策は、主に3〜6の方法の使用に依存する。
