PCB設計 よくある質問
Q:
From your personal point of view, カレントとは PCB設計 for analog circuits (microwave, 高周波, low frequency), digital circuits (microwave, 高周波, low frequency), アナログ・ディジタルハイブリッド回路 (microwave, 高周波, low frequency) Does this EDA tool have a better cost-performance ratio (including simulation)? 別々に説明できますか.
A:
Limited to the understanding of my application, EDAツールの性能と価格比を比較することはできません. ソフトウェアの選択は、アプリケーションの範囲に基づいているべきです. 私が提唱する原理は、それが十分であるということです. 従来の回路設計, 革新的なパッドは非常に良い, と一致するシミュレーションソフトウェアです, そして、このタイプのデザインはしばしばアプリケーションの. 高速回路設計時, analog and digital hybrid circuits, Cadenceを使用するソリューションは、比較的良いパフォーマンスと価格のソフトウェアでなければなりません. もちろん, メンターのパフォーマンスはまだ非常に良いです, 特に設計フロー管理はベストでなければならない.
上記の見解は純粋に個人的見解である!
Q:
When there are both RF small signals and high-speed clock signals in a system, 我々は通常デジタルを採用する/物理的隔離による電磁干渉を低減するアナログ分離レイアウト, フィルタリング, etc., しかし、これは小型化にとって重要である, 高集積, と構造縮小. 処理コストはもちろん不利である, そして、効果はまだ満足ではない, デジタルグラウンドかアナロググランドポイントか, それは最終的にシャーシグラウンドに接続されます, 干渉が地面を通ってフロントエンドに連結されるように. これは私たちにとってとても頭痛です. この点について専門家に尋ねたい.
A:
The situation of both RF small signal and high-speed clock signal is more complicated, 干渉の原因は慎重に分析する必要がある, そして、それに応じて異なる方法を試してください. 特定用途別, 次の方法を試すことができます.
0:小さなRF信号と高速クロック信号があるとき, まず電源を分離しなければならない. スイッチング電源は適切ではない, また、リニア電源を使用することができる.
1:RF小信号と高速クロック信号の1つを選択してください, 接続用シールドケーブル, どちらがOKか.
2: Connect the digital ground point to the ground of the power supply (requires good isolation of the power supply), アナロググランドポイントをシャシーグラウンドに接続する.
3 :干渉を除去するフィルタリングを使用してください.
Q:
If EMC is considered in circuit board design, それは確かに多くのコストを増加されます. どのように私はあまりにも多くのコスト圧力を入れずに可能な限りEMCの要件に答えることができます? 感謝.
A:
In practical applications, プリント基板設計に頼るだけで根本的に問題は解決できない, しかし、我々は、印刷ボードを介して改善することができます:合理的なデバイスのレイアウト, 主として誘導装置の配置, 最短配線接続., と同時に合理的な地上分布, できれば, 特別な層でボード上のすべてのデバイスのシャーシグラウンドを接続します, そして、装置シェルにしっかりと接続される特別なジョイントを設計してください. デバイスの選択, それは高い代わりに低くなければなりません, と高速の代わりに遅いの原則を使用して.
上記は PCB設計 skills FAQ. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.