精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
レイアウト/配線, 電気性能への影響は電子機器に関する本でしばしば見られる, 「デジタルグランド線とアナロググランド線を切り離す」と言います. ボードを展開した誰もが、これが実際の操作においてある程度の困難であることを知っている.
より良い板を造る, あなたは最初に使用しているICの電気的理解を持っている必要があります, which pins will produce higher harmonics (the rising/falling edges of digital signals or switching square wave signals). どのピンが電磁干渉に影響されやすいか, the signal block diagram (signal processing unit block diagram) inside the IC helps us understand.
マシン全体のレイアウトは、電気的性能を決定するための主要な条件である, そして、ボードのレイアウトは、信号の方向または流れにより関心があります/IC間データ. 主な原則は、電磁放射線が発生する電源に近い部分です弱信号処理部品が多い. Determined by the overall structure of the equipment (that is, the overall planning of the equipment in the early stage), as close as possible to the input end of the signal or the detection head (probe), 信号対雑音比をより良く改善し、その後の信号処理及びデータ認識信号のためのより純粋な信号を提供することができる/正確なデータ.
2. PCB銅 白金加工. As the current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, そのシグナルは、線の幅に特定の要件を転送します. The width of the trace (copper platinum) is good for low frequency and strong current. しかし、高周波信号とデータライン信号, これはそうではない. データ信号は同期についての詳細です, そして、高周波信号は、主に皮膚効果に影響される. したがって, 二人は別れなければならぬ.
高周波信号の痕跡は幅よりも薄くなければならない, 長い, which also involves layout issues (signal coupling between devices), 誘導電磁干渉を低減できる.
データ信号は、パルス状に回路上に現れる, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. 静電容量/inductance becomes larger), これにより信号が劣化する, データ認識が正しくない, そして、データバスチャネルの線幅が矛盾している場合, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), したがって、より良いデータ信号を制御するために, サーペンタイン線は、データ・ルーティングに現れます, は、データチャネルの信号をより一貫して遅延させることである.
大面積銅舗装は干渉干渉と誘導干渉のためである. 両面板は地面を銅舗装層として使用することができる多層基板は銅を舗装する問題がない, パワーレイヤはとても良いから. 遮蔽と隔離.
3. Interlayer layout of multilayer board
Take a four-layer board as an example. The power (positive/negative) layer should be placed in the middle, そして、信号層は、外側の2つの層の上で発送されるべきです. 正と負のパワー層の間に信号層はないべきである. この方法の利点は可能な限り, パワーレイヤがフィルタリングの役割を果たす/遮蔽/アイソレーション, と同時に、生産率を改善するためにPCBメーカーの生産を容易にする.
4. Via
Engineering design should minimize the design of vias, VIAがキャパシタンスを発生するから, しかし、バリと電磁放射. The aperture of the via hole should be small but not large (this is for electrical performance; but too small aperture will increase the difficulty of PCB生産, 一般的に0.5 mm/0.8 mm, 0.3mm is used as small as possible), 小さな開口は銅浸漬プロセスで使用され、その後のバリの確率は大きな開口部のそれよりも小さい. これは、掘削プロセスのためです.
5. Software application
Every software has its ease of use, それはちょうどあなたのソフトウェアに精通している. I have used PADS (POWER PCB)/プロテル. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), 私はパッドの直接レイアウトを使用します複雑で新しいデバイス回路を作るとき, 回路図を最初に描く方が良い, そして、ネットリストの形でそれをしてください, どちらが正しくて便利か.
レイアウトPCB, いくつかの非円形穴, そして、ソフトウェアで記述する対応する機能がありません. 私の通常の方法は, そうすると、この層の所望の開口を描く. 穴の形, もちろん, 引かれたワイヤーフレームで満たされなければなりません. これは、PCBメーカーが自分自身の式を認識し、サンプルドキュメントで説明できるようにするためです.
6. The PCB is sent to the manufacturer for sample
1. PCB computer files
2. The layering scheme of the PCB file (each electronic engineer has different drawing habits, レイアウト後のPCBファイルは、レイヤーアプリケーションで異なります, だから、白い油図を添付する必要があります/グリーンオイルダイアグラム/ファイルの回路図 /機械構造図/補助穴絞り, make a correct list document to explain your wishes)
3. PCB生産 プロセス要件, あなたはボードを作るプロセスを説明するために書類を添付する必要があります：金めっき/銅めっき/ティンニング/掃引ロジン, 板厚仕様, PCBボードmaterial (flame retardant/non-flame retardant).
4. The number of samples
5. もちろん, あなたは、連絡先情報と担当者に署名する必要があります
